*完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考,以到貨標的為正確資訊。 印行年月:202407*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況,謝謝。 台灣(台北市)在地出版社,每筆交易均開具統一發票,祝您中獎最高1000萬元。 書名:產業專利分析報告-第100冊高階芯片晶圓製造技術 ISBN:9787513094238 出版社:知識產權 著編譯者:國家知識產權局學術委員會組織編寫 頁數:260 所在地:中國大陸 *此為代購商品 書號:1668840 可大量預訂,請先連絡。 【台灣高等教育出版社簡體書】 產業專利分析報告-第100冊高階芯片晶圓製造技術 787513094238 國家知識產權局學術委員會組織編寫 內容簡介 本書是相關行業的專利分析報告。報告從該行業的專利(國內、國外)申請、授權、申請人的已有專利狀態、其他先進國家的專利狀況、同領域領先企業的專利壁壘等方面入手,充分結合相關數據,展開分析,並得出分析結果。本書是了解該行業技術發展現狀並預測未來走向、幫助企業做好專利預警的必備工具書。 作者簡介 目錄 目錄 前言/序言 |