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內容簡介本書結合作者的實踐經驗與研究成果,系統介紹了傳感器與MEMS微系統的設計、加工、製造涉及的基礎技術,包括硅基和非硅基材料的加工製造。具體涵蓋的設計製造工藝包括:MEMS設計、光刻、介質層加工、金屬層加工、幹法刻蝕、濕法刻蝕、摻雜、表面處理、晶圓鍵合、MEMS封裝、CMOS-MEMS集成、柔性傳感器加工、印刷電子工藝、二維材料傳感器加工、特殊材料傳感器加工等。本書在介紹各加工技術時,強調對技術原理的理解,並分析該技術種類下各加工方法的細節和優缺點。詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢,查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號,我們即儘速上架。