*完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考,以到貨標的為正確資訊。 印行年月:202404*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況,謝謝。 台灣(台北市)在地出版社,每筆交易均開具統一發票,祝您中獎最高1000萬元。 書名:成渝地區雙城經濟圈科技創新發展報告.2023~2024 ISBN:9787522835075 出版社:社會科學文獻 著編譯者:柏群 廖元和 叢書名:成渝藍皮書 頁數:362 所在地:中國大陸 *此為代購商品 書號:1660011 可大量預訂,請先連絡。 內容簡介 在構建中國區域發展新格局中,成渝地區雙城經濟圈發揮著重要作用,其中的關鍵目標之一就是要建成具有全國影響力的科技創新中心。本報告適應國家發展戰略需求,圍繞成渝地區雙城經濟圈,聚焦科技創新發展,通過對科技創新發展態勢、科技創新投入產出效率、科技創新比較優勢、科技創新人才支撐、科技創新產業發展等內容進行全方位分析,探尋成渝地區雙城經濟圈科技創新發展路徑。本報告可為政府相關部門提供決策參考和依據,推動成渝地區雙城經濟圈科技創新工作走深走實,也可為高等院校、科研院所開展相關領域的科學研究及教育教學提供經驗借鑒,為深化哲學社會科學研究做出應有貢獻。作者簡介 柏群(1966-),女,漢,管理學教授,碩士生導師,重慶工商大學學術帶頭人,重慶工商大學黨委常委、副校長。主要研究方向:農村電商及農村人力資源管理,主持及主研各類科研項目30餘項,在《改革》《財經科學》等學術期刊發表論文40餘篇,出版專著、教材8部,榮獲重慶市人民政府哲學社會科學優秀獎、科學技術三等獎,重慶市人民政府高等教育教學成果一、二、三等獎等獎項,重慶市高等學校首批優秀中青年骨幹教師、重慶市「十佳女園丁」、重慶市「三八」紅旗手標兵等榮譽稱號。目錄 Ⅰ 總報告B 1 成渝地區雙城經濟圈科技創新發展現狀與趨勢展望(2023∼2024) 柏群 廖元和 一 成渝地區雙城經濟圈發展歷程 二 成渝地區雙城經濟圈科技創新發展現狀 三 成渝地區雙城經濟圈科技創新發展趨勢展望 Ⅱ 評價篇 B 2 成渝地區雙城經濟圈科技創新發展評價指標體系與測算方法 柏群 丁黃艷 B 3 成渝地區雙城經濟圈科技創新發展綜合指數評價(2023∼2024) 彭勁松 陳元楠 B 4 成渝地區雙城經濟圈科技創新分維度指標評價(2023∼2024) 丁黃艷 何虹潤 Ⅲ 區域篇 B 5 重慶都市圈科技創新發展報告(2023∼2024) 廖元和 王一鳴 B 6 成都都市圈科技創新發展報告(2023∼2024) 廖祖君 李冰潔 B 7 成渝地區雙城經濟圈北翼科技創新發展報告(2023∼2024) 劉? 趙婷婷 B 8 成渝地區雙城經濟圈南翼科技創新發展報告(2023∼2024) 劉? 高儀 Ⅳ 專題篇 B 9 成渝地區雙城經濟圈科技創新投入產出效率研究 王靖 彭宇佳 B 10 成渝地區雙城經濟圈科技創新發展比較優勢研究 丁黃艷 歐陽雨薇 B 11 成渝地區雙城經濟圈科技工作者發展現狀研究 柏群 楊森媚 B 12 成渝地區雙城經濟圈科技產業發展現狀研究 柏群 楊森媚 附錄一 成渝地區雙城經濟圈科技創新發展監測值 附錄二 成渝地區雙城經濟圈科技創新發展指數值及變化情況 Abstract Contents 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢,查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號,我們即儘速上架。 |