一看就懂的半導體-適合所有人的科技指南科里.理查德 9787111755524 【台灣高等教育出版社】

Name: 一看就懂的半導體-適合所有人的科技指南 科里.理查德 9787111755524 【台灣高等教育出版社】
Brand: abooksthep
Price: 571.0 TWD
Availability: InStock

圖書均為代購，正常情形下，訂後約兩周可抵台。
物品所在地：中國大陸
原出版社：機械工業

NT$571

商品編號:

供貨狀況: 尚有庫存

加入最愛

商品介紹

*完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。
*本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。
印行年月：202407*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。
台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。
書名：一看就懂的半導體-適合所有人的科技指南
ISBN：9787111755524
出版社：機械工業
著編譯者：科里.理查德
頁數：204
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1658841
可大量預訂，請先連絡。

編輯推薦

1 本書特色鮮明，圖表豐富且直觀，專業術語的表述簡潔易懂，無論讀者背景如何，都能輕鬆閱讀並理解。 2 作者科里·理查德憑藉其長期在半導體投資領域的實踐經驗，對半導體產業有著全面而深入的洞察與獨到見解。 3 本書的翻譯工作由中科院半導體所的姬揚老師擔任，他豐富的半導體圖書翻譯經驗確保了書中知識的準確性，為讀者提供了可靠的學習資源。

內容簡介

半導體行業現在是世界上最大、最有價值的行業之一，與我們的生活、工作和學習密切相關。這本書是為非專業人士提供的科技指南，介紹與半導體有關的各種基礎知識，包括物理、材料和電路，分立元件和集成電路系統、應用和市場，以及半導體的歷史、現狀和未來。這本書適合所有對半導體感興趣的讀者。中學生完全可以讀懂這本書，專業人士也可以從中了解到市場、投資和政策制定方面的信息。

作者簡介

姬揚，現任中國科學院半導體研究所研究員、博士生導師。分別於1992年和1995年在中國科學技術大學獲得理學學士和碩士學位，1998年在中國科學院半導體研究所獲得理學博士學位。自2002年起，在中國科學院半導體研究所半導體超晶格國家重點實驗室工作，從事半導體自旋物理學方面的實驗研究。在Nature，Science，Physics Review Letfers等學術期刊發表SCI論文80餘篇，出版多本譯著，包括《激光光譜學》《半導體物理學》和《磁學：從基礎知識到納米尺度超快動力學》等。

第1章半導體基礎知識
1 1 電和導電性
1 2 硅——關鍵的半導體
1 3 半導體簡史
1 4 半導體價值鏈——我們的路線圖
1 5 性能、功率、面積和成本（PPAC）
1 6 誰使用半導體？
1 7 本章小結
1 8 半導體知識小測驗
第2章電路構件
2 1 分立元件：電路的構件
2 2 晶體管
2 3 晶體管結構
2 4 晶體管如何工作
2 5 晶體管如何工作——用水來比喻
2 6 FinFET與MOSFET晶體管
2 7 CMOS
2 8 怎麼使用晶體管
2 9 邏輯門
2 10 本章小結
2 11 半導體知識小測驗
第3章構建系統
3 1 不同層次的電子產品——系統是如何配合的
3 2 集成電路設計流程
3 3 設計過程
3 4 EDA工具
3 5 本章小結
3 6 半導體知識小測驗
第4章半導體製造
4 1 製造業概述
4 2 前端製造
4 3 循環——金屬前和金屬后工序
4 4 晶圓檢測、良率和故障分析
4 5 後端製造
4 6 半導體設備
4 7 本章小結
4 8 半導體知識小測驗
第5章把系統連接起來
5 1 什麼是系統？
5 2 輸入/輸出（I/O）
5 3 IC封裝
5 4 信號完整性
5 5 匯流排介面
5 6 電子系統中的功率流
5 7 本章小結
5 8 半導體知識小測驗
第6章常用電路和系統元件
6 1 數字和模擬
6 2 通用的系統元件——SIA框架
6 3 微型元件
6 3 1 微處理器和微控制器
6 3 2 數字信號處理器（DSP）
6 3 3 微型元件市場總結
6 4 邏輯
6 4 1 特殊用途的邏輯
6 4 2 中央處理單元
6 4 3 圖形處理單元
6 4 4 ASIC與FPGA
6 4 5 ASIC或FPGA——選擇哪個呢？
6 4 6 片上系統
6 4 7 邏輯市場總結
6 5 存儲器
6 5 1 存儲器堆
6 5 2 易失性存儲器
6 5 3 非易失性存儲器
6 5 4 非易失性的主存儲器
6 5 5 輔助存儲器（HDD與SSD）
6 5 6 堆疊式晶元存儲器（HBM與HMC的比較）
6 5 7 存儲器市場總結
6 6 光電、感測器和促動器、分立元件（OSD）
6 6 1 光電
6 6 2 感測器和促動器
6 6 3 MEMS
6 6 4 分立元件
6 6 5 分立元件與電源管理集成電路 (PMIC)
6 6 6 光電、感測器和促動器、分立元件的市場摘要
6 7 模擬元件
6 7 1 通用模擬IC與ASSP的比較
6 7 2 模擬元件市場總結
6 8 信號處理系統——把組件放在一起
6 9 本章小結
6 10 半導體知識小測驗
第7章射頻和無線技術
7 1 射頻和無線
7 2 射頻信號和電磁波譜
7 3 RFIC——發射器和接收器
7 4 OSI參考模型
7 5 射頻和無線——大畫面
7 6 廣播和頻率監管
7 7 數字信號處理
7 8 TDMA和CDMA
7 9 1G到5G（時代）——進化和發展
7 10 無線通信和雲計算
7 11 本章小結
7 12 半導體知識小測驗
第8章系統結構和集成
8 1 宏架構與微架構
8 2 常見的晶元架構：馮·諾伊曼架構和哈佛架構
8 3 指令集架構（ISA）與微架構
8 4 指令流水線和處理器性能
8 5 CISC與RISC
8 6 選擇ISA
8 7 異構與單片集成——從PCB到SoC
8 8 本章小結
8 9 半導體知識小測驗
第9章半導體行業——過去、現在和未來
9 1 設計成本
9 2 製造成本
9 3 半導體行業的演變
9 3 1 20世紀60年代至80年代：完全集成的半導體公司
9 3 2 20世紀80年代至21世紀初：IDM+無廠化設計+純代工廠
9 3 3 2000年至今：無廠化設計公司+代工廠+少量的IDM+系統公司的內部設計
9 4 代工廠與無廠化設計——反對IDM的理由
9 5 行業前景
9 5 1 周期性收入和高度的波動性
9 5 2 高研發和資本投資
9 5 3 高回報和積極的生產力增長
9 5 4 長期盈利能力
9 5 5 高度整合
9 6 美國與國際半導體市場
9 7 COVID-19和全球半導體供應鏈
9 8 中國的競爭
9 9 本章小結
9 10 半導體知識小測驗
第10章半導體和電子系統的未來
10 1 延長摩爾定律——可持續發展的技術
10 2 超越摩爾定律——新技術
10 3 本章小結
10 4 半導體知識小測驗
結論
附錄
附錄A OSI參考模型
附錄B 半導體併購協議公告——詳細信息和來源
詞彙表
參考文獻
插圖來源
譯後記

詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。