微納連接原理與方法 田豔紅 9787576708585 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：哈爾濱工業大學
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| *數量非實際在台庫存 *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為實際資訊。 印行年月：202310*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：微納連接原理與方法 ISBN：9787576708585 出版社：哈爾濱工業大學 著編譯者：田豔紅 頁數：338 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1619692 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 本書以當前集成電路晶元封裝所出現的技術變革為背景，介紹了電子封裝技術中所涉及的微納連接方法、原理以及重要應用方向。系統介紹了：固相鍵合中的熱壓鍵合、超聲鍵合和超聲熱壓鍵合方法的原理；微軟?焊方法的原理、?料合金和界面冶金；微熔化焊中的微電阻焊、微激光焊和微電子束焊；粘接方法和導電膠；先進封裝互連方法，包括晶元鍵合方法、晶圓鍵合方法、三維封裝硅通孔技術和多芯粒封裝技術；納米連接技術，包括納米顆粒連接技術、納米線連接技術、納米漿料燒結技術和納米薄膜連接技術，納米連接在柔性電子器件中的應用；微互連缺陷與失效，包括電遷移失效、熱疲勞失效、振動失效等。 本書作為電子封裝技術專業的本科生教材，對從事電子封裝工藝、互連材料、電子封裝可靠性和其他相關領域的研究人員、工程師以及專業人員具有重要的參考價值，同時也可作為集成電路、材料科學與工程、機械工程、電氣和電子工程學科研究生和高年級本科生的參考書。作者簡介 田艷紅，哈爾濱工業大學長聘二級教授，博士生導師。兼任國際焊接學會微納連接分委會新興加工工藝分會主席、電子封裝技術國際會議技術委員會共同主席、中國機械工程學會焊接學會常務委員以及Electron等多個學術期刊的編委。主要從事電子封裝微納互連技術與可靠性、第三代半導體封裝、柔性電子可穿戴感測器件方面的研究。負責國家自然科學基金重點項目、科技部和工信部等部委專項課題以及多項行業合作項目。獲省部級科技獎勵4項。獲授權國家發明專利40餘項。在國內外知名學術期刊及國際頂級學術會議上發表論文300餘篇；主編及參編著作5部。目錄 第1章 緒論1 1 微納連接技術的定義與內涵 1 2 微納連接與電子工業領域的關係 1 3 微納連接技術的重要意義 1 4 本書主要內容 本章習題 本章參考文獻 第2章 固相鍵合原理與方法 2 1 固相鍵合的定義及機理 2 2 引線鍵合 2 3 Au球鍵合可靠性問題 2 4 引線鍵合設備及質量控制 2 5 引線鍵合方法最新發展 本章習題 本章參考文獻 第3章 微軟?焊原理與方法 3 1 軟?焊方法原理 3 2 無鉛軟?焊技術 3 3 無?劑軟?焊技術 3 4 電子組裝軟?焊方法 3 5 微軟?焊界面反應 3 6 微軟?焊焊點的形態 本章習題 本章參考文獻 第4章 微熔化焊 4 1 微熔化焊基礎 4 2 微電阻焊 4 3 微激光焊 4 4 微電子束焊 本章習題 本章參考文獻 第5章 粘接 5 1 粘接基礎 5 2 導電膠 5 3 各向異性導電膠粘接機理與工藝 5 4 各向同性導電膠粘接機理與工藝 5 5 點膠與混膠 本章習題 本章參考文獻 第6章 先進封裝互連方法 6 1 晶元鍵合方法 6 2 晶圓鍵合方法 6 3 三維封裝硅通孔技術 6 4 多芯粒封裝技術 本章習題 本章參考文獻 第7章 納米連接技術 7 1 概述 7 2 納米顆粒連接技術 7 3 納米線連接技術 7 4 納米漿料燒結技術 7 5 納米薄膜連接技術 本章習題 本章參考文獻 第8章 微互連缺陷與失效 8 1 微互連缺陷 8 2 微互連失效 8 3 總結 本章習題 本章參考文獻 附錄 部分彩圖 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
