兵器核心元器組件技術 蔡毅 9787118138245 【台灣高等教育出版社】

內容簡介
本書是「現代兵器科學技術叢書」的分冊之一，從兵器核心元器組件概念與內涵入手，介紹了兵器領域典型的核心元器組件，並較為全面地介紹了22種核心元器組件的工作原理、分類、組成與表徵、關鍵技術與工藝、典型產品的主要技術指標及其發展趨勢。 本書可作為兵器核心元器組件領域科研、生產、管理等相關從業人員和部隊官兵的參考用書，同時還可作為了解相關兵器核心元器組件知識的科普讀物。

目錄
第1章 兵器核心元器件概述
1.1 電子元器件的概念
1.1.1 元件
1.1.2 器件
1.1.3 模塊
1.1.4 組件
1.1.5 電路
1.1.6 集成電路
1.1.7 片上系統
1.1.8 芯片堆疊集成組件系統
1.1.9 組件系統
1.1.10 微系統
1.1.11 核心元器件
1.1.12 關鍵元器件
1.2 軍用電子元器件與體系
1.3 兵器核心元器件技術體系
1.4 兵器核心元器件的作用
1.4.1 精確感知與毀傷評估
1.4.2 導航通信與數據鏈
1.4.3 精確指揮與火力控制
1.4.4 精確制導
1.5 兵器核心元器件技術的戰略價值
1.6 兵器核心元器件技術的發展趨勢
第2章 硅光電成像器件技術
2.1 電荷耦合器件/電子倍增電荷耦合器件
2.1.1 工作原理
2.1.2 分類與組成
2.1.3 關鍵技術與工藝
2.2 互補金屬氧化物半導體成像器件
2.2.1 工作原理
2.2.2 分類
2.2.3 關鍵技術
2.3 電荷耦合器件與互補金屬氧化物半導體成像器件結構
2.4 電荷耦合器件與互補金屬氧化物半導體成像器件性能表徵與比較
2.4.1 性能表徵
2.4.2 電荷耦合器件與互補金屬氧化物半導體成像器件比較
2.5 典型產品的主要技術指標
2.6 發展趨勢
第3章 微光像增強器技術
3.1 工作原理與分類
3.1.1 工作原理

第4章 紅外探測器組件技術
第5章 激光探測器組件技術
第6章 微型杜瓦與制冷機技術
第7章 紫外成像探測器技術
第8章 激光器技術
第9章 光學元件技術
第10章 雷達組件技術
第11章 力學感測器技術
第12章 磁感測器技術
第13章 溫度感測器技術
第14章 聲感測器技術
第15章 化學感測器技術「本資訊為台灣高等教育出版社所有，請前往本社賣場訂購，商用複製必究。」
第16章 北斗接收機組件技術
第17章 慣性器件技術
第18章 無線電通信組件技術
第19章 信息處理器件技術
第20章 聲光器件技術
第21章 聲表面波器件技術
第22章 顯示器技術
第23章 電源技術

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