低維碳基導熱材料 康飛宇 祝淵 孫波 9787030823458 【台灣高等教育出版社】

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書名：低維碳基導熱材料
ISBN：9787030823458
出版社：科學
著編譯者：康飛宇 祝淵 孫波
頁數：358
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1741779
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內容簡介

本書為「低維材料與器件叢書」之一。低維材料，由於其自身的導熱性質及結構可控性，一直以來在熱管理方面得到了很好的應用。低維碳基材料具有優異的導熱性能，可以廣泛應用於晶元、電子元器件、電源系統、大功率發光二極體（LED）等散熱與管理。本書是基於作者及團隊在低維材料的導熱性能及其熱管理應用領域十幾年研究成果的總結，並對國內外該領域最新研究進展進行了綜述和系統分析，重點闡述了各種低維高導熱碳材料的製備與應用，並對其他納米碳材料在熱管理方面的應用進行了歸納與總結，最後探索了相變儲能材料及其應用、電子封裝與熱管理工程、碳基晶元界面傳熱材料與技術、消費電子產品熱管理技術等，對該領域的研發具有一定的學術價值。 本書內容豐富、系統性強，適合材料學專業的高等院校師生作為科研學習資料和教學參考書，對從事熱管理設計、高導熱材料研發、熱管理工程應用方面的科研人員和相關企業的技術人員也具有重要的參考價值。

作者簡介

康飛宇，男，1962年生於內蒙古自治區卓資縣。清華大學材料學院教授、博士生導師，國家重大科學研究計劃項目首席科學家。1988年獲得清華大學碩士學位，同年7月留校工作。1997年獲得香港科技大學博士學位；1997年9月至12月，在日本北海道大學作訪問學者；2001年晉陞為清華大學教授。自2010年起，作為廣東省委省政府引進的「能源與環境材料創新團隊」學術帶頭人在清華大學深圳研究生院從事教學科研工作。2013年擔任國家「973計劃」項目首席科學家；2015年擔任國家地方共建碳功能材料工程實驗室(深圳)主任；201 6年擔任廣東省熱管理工程與材料重點實驗室主任。2016年享受國務院政府特殊津貼，同年被選為「廣東特支計劃」傑出人才，2017年當選為中國微米納米技術學會會士，2018年被廣東省評為「石墨烯儲能本土創新團隊」學術帶頭人，2019年獲得深圳市市長獎。 長期從事碳材料及其在能源與環境中應用的研究，解決了天然石墨及石墨烯應用於鋰離子電池的關鍵技術問題，推動了我國天然石墨深加工技術和高安全性可充電電池的發展。相關創新成果以第一完成人獲得了2017年國家技術發明獎二等獎、2019年教育部自然科學獎一等獎、2006年中國建築材料科學技術發明獎一等獎。擁有100多項授權中國發明專利和10多項美國等外國專利；在國內外學術期刊上發表學術論文500餘篇，合作出版英文著作4部、中文著作2部，2018～2019年被評為科睿唯安全球材料科學領域的「高被引科學家」。

目錄

總序
前言
第1章 緒論
1 1 熱管理工程
1 1 1 電子設備的熱管理
1 1 2 汽車熱管理系統
1 1 3 混合動力裝甲車的熱管理
1 1 4 半導體器件的熱管理
1 1 5 LED的熱管理
1 2 低維高導熱材料的應用潛力
1 2 1 低維納米材料的熱學性能
1 2 2 低維高導熱材料的應用前景
1 3 熱管理設計應用
1 3 1 新型電池熱管理
1 3 2 大功率半導體激光器的散熱
1 3 3 新能源汽車熱管理
1 3 4 航天器熱控技術
參考文獻
第2章 低維材料傳熱性能測量
2 1 傳熱學基礎
2 1 1 傳導
2 1 2 對流
2 1 3 輻射
2 2 熱導率的穩態法測試
2 2 1 各向同性固體熱導率的穩態法測試
2 2 2 各向同性黏性液體、黏彈性體和彈性體的熱導率穩態法測試
2 2 3 穩態法：拉曼法
2 3 熱導率的非穩態法測試
2 3 1 激光閃射法
2 3 2 Angstrom法
參考文獻
第3章 熱管理模擬
3 1 熱傳導原理
3 1 1 傅里葉定律
3 1 2 非傅里葉傳熱
3 1 3 低維傳導現象
3 2 熱傳導數值計算方法
3 2 1 聲子輸運
3 2 2 有限元分析
3 2 3 蒙特卡羅模擬
3 3 低維熱傳導有關計算
3 3 1 固相熱界面體系
3 3 2 固相多孔介質體系
3 3 3 微觀固液體系
3 4 熱系統器件的熱管理建模
3 4 1 宏觀與介觀器件
3 4 2 系統網絡模型
3 4 3 系統疲勞與失效
3 5 熱管理模擬應用實例
參考文獻
第4章 低維高導熱碳材料：石墨烯、碳納米管、泡沫碳
4 1 石墨烯的導熱性能及其應用
4 1 1 石墨烯製備的主要方法
4 1 2 石墨烯導熱薄膜的製備工藝與導熱性能
4 1 3 石墨烯薄膜在散熱領域中的應用
4 2 碳納米管的導熱性能與應用
4 2 1 碳納米管的結構
4 2 2 碳納米管的熱學性能
4 2 3 碳納米管在熱管理領域中的應用
4 3 泡沫碳的製備與熱管理應用
4 3 1 泡沫碳的製備
4 3 2 泡沫碳的導熱性能
4 3 3 泡沫碳在熱管理領域中的應用
參考文獻
第5章 人造金剛石薄膜、類金剛石碳膜
5 1 人造金剛石薄膜的製備與性能
5 1 1 人造金剛石薄膜的製備
5 1 2 人造金剛石薄膜的性能
5 2 類金剛石碳膜的製備與性能
5 2 1 類金剛石碳膜的製備方法
5 2 2 類金剛石碳膜的生長機理
5 2 3 類金剛石碳膜的性能
5 3 導熱應用
5 3 1 人造金剛石薄膜的導熱應用
5 3 2 類金剛石碳膜的導熱應用
參考文獻
第6章 納米氧化物、碳化物與氮化物導熱材料
6 1 主流導熱粉體填料
6 1 1 氧化鋁
6 1 2 碳化硅
6 1 3 氮化硅
6 1 4 氮化鋁
6 1 5 氮化硼
6 2 影響複合材料熱導率的因素
6 2 1 填充率
6 2 2 形貌
6 2 3 粒度級配
6 2 4 偶聯劑
參考文獻
第7章 相變儲能材料及其應用
7 1 相變儲能原理
7 2 納米相變儲能材料
7 2 1 無機納米相變儲能材料
7 2 2 有機納米相變儲能材料
7 2 3 複合納米相變儲能材料
7 2 4 碳基納米相變儲能材料
7 3 液態金屬
7 3 1 液態金屬及其性能
7 3 2 液態金屬熱界面材料
7 3 3 液態金屬相變材料
7 3 4 液態金屬先進熱控與能源技術
7 4 相變儲能應用
7 4 1 太陽能熱利用
7 4 2 航天熱控
7 4 3 建築節能
7 4 4 工業餘熱回收
7 4 5 電池熱管理
7 4 6 醫學領域
7 4 7 智能調溫紡織品
參考文獻
第8章 電子封裝與熱管理工程
8 1 面向半導體封裝應用的熱界面材料與零部件
8 1 1 熱界面材料
8 1 2 熱管理的零部件
8 2 集成電路封裝及其發展趨勢
8 2 1 集成電路簡介
8 2 2 半導體製造工藝流程
8 2 3 集成電路封裝工程
8 2 4 晶元電學互連
8 2 5 半導體的典型封裝工藝
8 3 先進封裝
8 3 1 先進封裝的要素
8 3 2 先進封裝與SiP的異同
8 3 3 先進封裝技術
8 4 LED封裝
8 4 1 引言
8 4 2 LED封裝的基本原理與發展趨勢
8 4 3 大功率LED封裝模塊的熱管理
8 4 4 LED封裝應用設計
參考文獻
第9章 碳基晶元界面傳熱材料與技術
9 1 大功率晶元封裝及界面傳熱架構設計
9 1 1 大功率晶元封裝/散熱架構分析
9 1 2 熱界面材料基本概念
9 1 3 大功率晶元封裝用熱界面材料發展現狀
9 2 碳基熱界面材料製備工藝及性能
9 2 1 隨機共混結構
9 2 2 搭接型三維結構
9 2 3 連續型三維結構
9 2 4 高順向垂直排列結構
9 2 5 三維結構表面修飾
9 3 碳基熱界面材料在晶元熱控領域的機遇與挑戰
參考文獻
第10章 消費電子產品熱管理技術
10 1 智能手機等消費電子產品的熱管
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