全球人工智能.2023-通用人工智能賦能未來製造 9787119142944 楊建坤 劉姝 敬石開

*書籍均為代購，我們向大陸付款發訂後即無法取消，為避免造成不必要的損失，
下訂前請慎重考慮！下訂前請慎重考慮！謝謝。
*完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。
*本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。
印行年月：202503*若逾兩年請先於客服中心或Line洽詢存貨情況，謝謝。
台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。
書名：全球人工智能.2023-通用人工智能賦能未來製造
ISBN：9787119142944
出版社：外文
著編譯者：楊建坤 劉姝 敬石開
頁數：289
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1738814
可大量預訂，請先連絡。

內容簡介 人工智能發展迅速，大模型和以ChatGPT為代表的生成式人工智能，開啟了邁向通用人工智能的新階段，掀起新一輪技術和產業浪潮。本書以翔實的數據為依據，從學術研究、專利布局、基礎設施、資本市場等維度進行研究，反映全球人工智能的進展與發展態勢。書中重點探索通用人工智能賦能未來製造的前景，系統闡述通用人工智能的發展歷程、現狀、挑戰和趨勢，分析人工智能在智能製造、服務型製造的應用，以推動製造業升級與創新，提升國家核心競爭力。 本書有助於讀者全面把握年度全球人工智能科技發展動態、產業應用發展趨勢和不同國家的綜合競爭力現狀，對人工智能研究、產品研發、應用推廣、資本投資、政策規劃的機構和個人有較強的參考價值。

目錄 上篇 全球人工智能量化分析
第一章 概述
第一節 人工智能發展概述
第二節 主要國家和地區政策動態
第三節 年度主要進展與發展趨勢
第二章 學術
第一節 學術論文總體情況
第二節 頂級會議論文
第三節 頂級期刊論文
第四節 高被引論文
第五節 年度學術熱點
第六節 學術指數
第七節 小結
第三章 專利
第一節 專利數量
第二節 專利申請人
第三節 專利的技術層次分佈
第四節 專利指數
第五節 小結
第四章 資本市場
第一節 一級資本市場
第二節 二級資本市場
第三節 資本市場指數
第四節 小結
第五章 機構與人才
第一節 科研機構
第二節 科研人才
第三節 機構與人才指數
第四節 小結
第六章 基礎設施
第一節 人工智能晶元
第二節 超級計算機
第三節 人工智能框架
第四節 數據中心與數據集
第五節 基礎設施指數
第六節 小結
第七章 主要國家綜合評價
第一節 評價指標與方法
第二節 主要國家競爭力整體評價
第三節 小結
下篇 通用人工智能+製造業
第八章 通用人工智能與大模型
第一節 通用人工智能的發展歷程
第二節 大模型
第三節 通用人工智能技術未來發展
第四節 典型人工智能大模型評估
第五節 小結
第九章 通用人工智能下的智能製造
第一節 智能製造內涵與趨勢
第二節 製造企業的智能化需求分析
第三節 未來智能製造的實現方式
第四節 大模型在智能製造中的應用難點
第五節 案例分析
第六節 小結
第十章 通用人工智能下的服務型製造
第一節 服務型製造的定義與現狀
第二節 發展服務型製造的戰略意義
第三節 人工智能賦能服務型製造的趨勢特點
第四節 典型案例分析
第五節 小結
附錄
附錄A 學術論文數據
附錄B 專利數據
附錄C 資本市場數據

詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於客服中心或Line或本社留言板留言，我們即儘速上架。

大陸簡體正版圖書，訂購後正常情形下約兩周可抵台。