成渝地區雙城經濟圈電子信息製造業發展報告.2023-2024 何建洪 9787522844435 【台灣高等教育出版社】

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書名：成渝地區雙城經濟圈電子信息製造業發展報告.2023-2024
ISBN：9787522844435
出版社：社會科學文獻
著編譯者：何建洪
頁數：336
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1704035
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內容簡介
對新時代推進西 部大開發形 格局做出部 署以來，成渝地區雙城經濟 圈積極以科技創新為核心要 素培育新質生產力，已形成 電子信息製造業等一批戰略 性新興產業集群。本報告適 應 戰略需求，立足成渝 地區雙城經濟圈實際，研判 電子信息製造業發展態勢及 空間分佈特徵，重點分析計 算機、智能手機、新型電子 終端、集成電路和新型顯示 等細分產業佈局及發展現狀， 解析行業政策、人 才發展和產業組織等態勢， 探尋成渝地區雙城經濟圈電 子信息製造業發展路徑，旨 在為政府相關部門制定產業 發展促進政策提供決策參考，為高等院校、科研院所開 展相關領域的科學研究及教 育教學提供經驗借鑒。

作者簡介
何建洪，（1973-），男，漢族，重慶長壽人，重慶郵電大學經濟管理學院教授，博士（後），碩土生導師，曼徹斯特大學/劍橋大學訪問學者，重慶市學術技術帶頭人後備人選， 社會科學基金項目通訊評審專家， 學位與研究生教育中心評審專家，重慶市經濟與信息委員會項目評審專家。現任重慶郵電大學經濟管理學院工商管理系主任，中國企業運籌學會理事，重慶高等教育學會財務分會理事，科學學研究、管理學報、Mathematical andComputer Modelling of Dynamical Systems (SCI)、Mathematical Problems in Engineering (SCI)、International Food and Agribusiness ManagementReview（SCIE）雜誌審稿專家/客座編輯。主要研究領域為技術創新與管理、通信組織運營與管理、物流工程， 在Eurasia Journal of Mathematics Science andTechnology Education、 International Journal ofEnvironmental Research and Public Health、《中國軟科學》、《中國管理科學》、《科學學研究》、《管理學報》、《系統工程》等SCI/SSCI/CSSCI在內的期刊發表論文60餘篇；主持 社會科學基金、各類省部級基金項目10余項、參與 和省部級項目10余項；在科學出版社、清華大學出版社、人民郵電出版社等出版著作、教材8部。

目錄

Ⅰ 總報告
1 成渝地區雙城經濟圈電子信息製造業發展報告 朱浩 楊詩 任飛燕
一 成渝地區雙城經濟圈電子信息製造業總體情況
二 重慶市電子信息製造業佈局與發展概況
三 成都市電子信息製造業佈局與發展概況
四 成渝地區雙城經濟圈其他主要城市電子信息製造業佈局與發展概況
五 成渝地區雙城經濟圈電子信息製造業區域一體化發展進程
六 成渝地區雙城經濟圈電子信息製造業佈局與發展中存在的主要問題
七 成渝地區雙城經濟圈電子信息製造業發展對策建議及趨勢展望
Ⅱ 行業篇
2 成渝地區雙城經濟圈計算機製造業發展報告 朱浩 任飛燕 楊詩
3 成渝地區雙城經濟圈智能手機製造業發展報告 何建洪 粟媛 楊一帆 袁傑
4 成渝地區雙城經濟圈新型電子終端製造業發展報告 羅文竹 徐耀德 張潔
5 成渝地區雙城經濟圈集成電路製造業發展報告 羅文竹 張潔 徐耀德
6 成渝地區雙城經濟圈新型顯示製造業發展報告 董靜 楊一帆 袁傑
Ⅲ 專題篇
7 成渝地區雙城經濟圈電子信息製造業政策發展研究 袁野 陳從穩 陳金雨
8 成渝地區雙城經濟圈電子信息製造業人才發展研究 袁野 陳怡靜 張金彪
9 成渝地區雙城經濟圈電子信息製造業產業組織研究 袁野 張金彪 陳怡靜 梁佳欣
Abstract
Contents

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