電子設備板級可靠性工程 王文利 9787121488184 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：電子工業
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| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202409*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：電子設備板級可靠性工程 ISBN：9787121488184 出版社：電子工業 著編譯者：王文利 叢書名：現代電子機械工程叢書 頁數：180 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1686440 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 本書針對電子設備板級可靠性工程問題，闡述了板級可靠性工程中需要開展的主要工作，包括選擇可靠的元器件、可靠地使用元器件、板級可靠性工程設計（DFX）、板級組裝工藝可靠性、單板常見失效模式及失效機理、板級可靠性試驗與測試、板級失效分析等。通過選擇可靠的元器件、開展可靠性設計、保障可靠性製造，達到保證板級可靠性的目的，同時，針對板級可靠性要求進行試驗和測試，針對板級失效做好失效分析。 本書可作為電子產品硬體設計、可靠性設計、工藝設計、測試、CAD、質量與可靠性管理等相關行業的工程技術人員、科研人員的參考書，也可作為高等院校電子相關專業的教師、學生的教學參考書。作者簡介 王文利，工學博士、博士后，教授，國家科技部科技創新CEO特訓營特聘導師，科技部國家高新技術企業認定專家，深圳市科技專家委員會專家，聯想之星一星雲硬體加速器創業導師，億達中國控股有限公司產業園區指導顧問，多家投資公司產業經濟投資指導顧問。 博士期間參与國家九大科技基礎設施之一「500米口徑大射電望遠鏡（FAST）」項目研究，1999年獲陝西省科技進步一等獎； 曾任職華為技術有限公司中央研究部，10年大型企業研發及生產實踐經驗，10年電子行業培訓、諮詢、教學經驗，為近百家世界五百強和電子百強企業提供過技術培訓和諮詢。 2010年起在高校開展創新創業教育，將工業界系統的創新理論、創業理念、工程方法用於教學，獨特、創新的教學方式與內容，贏得了師生的好評。目錄 第1章 概述第2章 電子元器件的可靠性保障 2 1 元器件可靠性的新特點 2 2 基於故障機理的可靠性方法 2 3 選用可靠的元器件 2 3 1 元器件可靠性的度量 2 3 2 元器件可靠性保障體系 2 3 3 元器件供應商可靠性認證 2 3 4 元器件選用不當案例 2 3 5 集成電路基本認證項目 2 4 可靠地使用元器件 2 4 1 單板與元器件的環境差異 2 4 2 元器件可靠性需求分析 2 4 3 板級元器件可靠性保障 2 4 4 常用元器件可靠性應用分析 2 4 5 可靠使用元器件的案例 第3章 板級可靠性設計 3 1 電路板DFX設計概述 3 1 1 DFX設計的理念 3 1 2 DFX設計的流程與方法 3 1 3 業界領先企業開展DFX設計的經驗 3 1 4 DFX問題已經成為板級可靠性的短板 3 2 可製造性設計 3 2 1 開展可製造性設計的意義 3 2 2 可製造性設計的主要內容 3 2 3 電子產品DFM設計案例 3 3 可製造性設計的工藝路線設計 3 3 1 工藝路線設計的基本原則 3 3 2 常見單板工藝路線的優缺點 3 4 PCB布局設計 3 4 1 應力敏感元器件的布局設計 3 4 2 考慮ICT測試應力的設計 3 4 3 大功率、熱敏元器件的布局設計 3 4 4 焊盤的散熱設計 3 5 小孔可靠性設計 3 5 1 印製電路板上孔的分類 3 5 2 影響通孔可靠性的關鍵設計參數 3 5 3 單板厚徑比的概念 3 6 PCB走線的可靠性設計 3 6 1 考慮電磁兼容的走線設計2W原則 3 6 2 保證可靠性的走線設計原則 3 6 3 考慮可製造性的焊盤引出線設計 3 6 4 走線禁忌規則 3 7 無鉛PCB表面處理與可靠性 3 7 1 有機可焊性保護膜 3 7 2 化學鎳金 3 7 3 無鉛熱風整平 3 7 4 化學鍍錫 3 7 5 浸銀 3 7 6 無鉛表面處理總結 第4章 焊點疲勞壽命預測與可靠性設計 4 1 焊點疲勞壽命預測模型 4 1 1 以塑性變形為基礎的壽命預測模型 4 1 2 以蠕變變形為基礎的壽命預測模型 4 1 3 以能量為基礎的壽命預測模型 4 1 4 以斷裂參量為基礎的壽命預測模型 4 2 典型焊點疲勞壽命預測舉例 4 2 1 模型建立和參數選擇 4 2 2 關鍵焊點及迴流焊曲線的影響 4 2 3 模擬分析結果 4 2 4 焊點壽命預測 4 2 5 模擬分析研究結論 4 3 焊點失效與壽命預測研究前沿方向 4 3 1 多場耦合作用下焊點的失效與壽命預測 4 3 2 極端溫度環境下焊點壽命預測 第5章 單板組裝過程的可靠性 5 1 軟?焊原理 5 2 可焊性測試 5 2 1 邊緣浸漬法 5 2 2 潤濕平衡法 5 3 組裝過程的潮濕敏感問題 5 3 1 潮濕敏感元器件的可靠性問題 5 3 2 吸濕造成的PCB爆板問題 5 4 單板組裝過程的靜電損傷問題 5 4 1 電子元器件的靜電損傷 5 4 2 單板組裝過程中的靜電來源 5 4 3 靜電放電的失效模式及失效機理 5 4 4 保障工藝可靠性的靜電防護措施 5 5 焊接過程的可靠性問題 5 5 1 冷焊 5 5 2 空洞 5 5 3 片式元器件開裂 5 5 4 金屬滲析 5 5 5 焊點剝離 5 5 6 片式元器件立碑缺陷的機理分析與解決 5 6 無鉛焊接高溫的影響 5 6 1 無鉛焊接高溫對元器件可靠性的影響 5 6 2 無鉛焊接高溫對PCB可靠性的影響 5 7 焊點二次迴流造成的焊接失效 5 7 1 迴流焊工藝二次迴流造成的焊接失效 5 7 2 波峰焊工藝引起的焊點二次迴流失效 5 8 金屬間化合物對焊接可靠性的影響 第6章 單板常見失效模式及失效機理 6 1 焊點失效機理 6 1 1 熱致失效 6 1 2 機械失效 6 1 3 電化學失效 6 2 焊點常見失效模式 6 2 1 焊點機械應力損傷失效 6 2 2 焊點熱疲勞失效 6 2 3 錫須 6 2 4 黑盤 6 2 5 金脆 6 2 6 柯肯達爾空洞 6 3 PCB常見失效模式 6 3 1 導電陽極絲 6 3 2 PCB電遷移 6 3 3 電路板腐蝕失效 第7章 面陣列封裝器件的可靠應用 7 1 面陣列封裝器件簡介 7 1 1 BGA封裝的特點 7 1 2 BGA封裝的類型與結構 7 2 BGA焊點空洞形成機理及其對焊點可靠性的影響 7 2 1 BGA焊點空洞形成機理 7 2 2 BGA焊點空洞接受標準及其對焊點可靠性的影響 7 2 3 消除BGA空洞的措施 7 3 BGA不飽滿焊點的形成機理及解決措施 7 4 BGA焊接潤濕不良及改善措施 7 5 BGA焊接的自對中不良及解決措施 7 6 BGA焊點橋連及解決措施 7 7 BGA焊接的開焊及解決措施 7 8 焊點高度不均勻及解決措施 7 9 「爆米花」和分層現象 第8章 板級可靠性試驗與測試 8 1 單板可靠性試驗與測試概述 8 2 單板可靠性試驗與環境試驗 8 3 單板可靠性試驗設計 8 3 1 單板可靠性試驗的類型 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
