SMT單板互連可靠性與典型失效場景 賈忠中 張華 趙宗啟 9787121486371 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：電子工業
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| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202408*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：SMT單板互連可靠性與典型失效場景 ISBN：9787121486371 出版社：電子工業 著編譯者：賈忠中 張華 趙宗啟 頁數：274 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1686436 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 本書是作者從事電子製造40年來有關單板互連可靠性方面的經驗總結，討論了單板常見的失效模式、典型失效場景以及如何設計與製造高可靠性產品的廣泛問題，並通過大量篇幅重點討論了焊點的斷裂失效現象及裂紋特徵。 全書內容共4個部分，第一部分為焊點失效機理與裂紋特徵，詳細介紹焊點的失效模式、失效機理、裂紋特徵及失效分析方法；第二部分為高可靠性產品的焊點設計，包括封裝選型、PCBA的互連結構設計、組裝熱設計及焊點的壽命評估技術；第三部分為環境腐蝕與三防處理，重點介紹腐蝕失效與錫須問題，以及與之相關的清洗和三防工藝；第四部分為高可靠性產品的製造，重點介紹組裝工藝控制要點與典型缺陷焊點。 本書可供從事電子製造、可靠性、失效分析工作的工程師學習與參考。作者簡介 賈忠中，中興通訊股份有限公司首席工藝專家，從事電子製造工藝研究與管理工作近30年。在中興通訊工作期間，見證並參与了中興工藝的發展歷程。歷任工藝研究部部長、副總工藝師、總工藝師、首席工藝專家。擔任廣東電子學會SMT專委會副主任委員、中國電子學會委員。對SMT、可製造性設計、失效分析、焊接可靠性等有著深入、系統地研究，擅長組裝不良分析、焊點失效分析。出版作品有：《SMT工藝質量控制》《SMT可製造性設計》《SMT工藝不良與組裝可靠性》《SMT核心工藝解析與案例分析》（該書2010-2016年先後修訂二次，第3版於2016年出版）等，發表論文多篇，被粉絲譽為「實戰專家」。目錄 第一部分 焊點失效機理與裂紋特徵第1章 焊點的可靠性 1 1 焊點 1 1 1 焊點的微觀組織結構及常見失效位置 1 1 2 焊點的失效標準 1 1 3 焊點的斷裂類型 1 2 導致焊點失效的載荷條件 1 3 焊點失效機理 1 3 1 溫度循環引發的焊點失效機理 1 3 2 機械應力引發的焊點失效機理 1 3 3 熱衝擊引發的焊點失效機理 1 3 4 蠕變引發的焊點失效機理 1 4 焊點的可靠性評價 1 4 1 焊點的可靠性取決於PCBA的互連結構設計 1 4 2 焊點的可靠性工作 1 4 3 焊點失效原因分析流程 案例1：某單板上的BGA使用兩年後失效 第2章 溫度循環導致的焊點失效 2 1 疲勞失效的典型場景 2 1 1 整體熱膨脹失配 2 1 2 局部熱膨脹失配 2 1 3 內部熱膨脹失配 2 2 疲勞失效的裂紋演進過程與特徵 2 2 1 片式元件焊點疲勞失效典型裂紋特徵 2 2 2 翼形引腳焊點疲勞失效典型裂紋特徵 2 2 3 BGA焊點疲勞失效典型裂紋特徵 2 2 4 QFN焊點疲勞失效典型裂紋特徵 2 2 5 CBGA焊點疲勞失效典型裂紋特徵 2 2 6 CCGA焊點疲勞失效典型裂紋特徵 2 2 7 通孔插裝焊點疲勞失效典型裂紋特徵 2 2 8 焊接工藝對裂紋特徵的影響 2 3 小結 第3章 機械應力導致的焊點失效 3 1 機械應力失效的典型場景 3 1 1 衝擊 案例2：BGA脫落 3 1 2 瞬時彎曲 案例3：插件操作導致BGA焊點開裂 3 1 3 循環彎曲 3 1 4 振動 3 2 機械應力失效的裂紋特徵 3 3 脆性的界面IMC 3 3 1 ENIG鍍層形成的焊點具有脆性 案例4：Ni氧化導致焊點界面脆化 3 3 2 不連續的塊狀IMC 3 4 典型應力敏感元件及應力失效 3 4 1 應力敏感封裝 3 4 2 片式電容 3 4 3 球柵陣列封裝 案例5：ICT測試導致BGA焊點開裂 案例6：壓接導致BGA焊點開裂 第4章 焊點失效分析方法 4 1 失效分析及方法 4 1 1 失效分析 4 1 2 失效分析思路 4 1 3 失效分析基本流程與方法 4 1 4 焊點失效分析的常用方法 4 2 X射線檢測 4 2 1 X射線圖像的採集原理 4 2 2 X射線圖像的分析 4 3 超聲掃描顯微鏡 4 3 1 超聲掃描顯微鏡概述 4 3 2 超聲掃描顯微鏡的工作原理 4 3 3 分析步驟 4 3 4 超聲掃描顯微鏡和X射線的對比 4 4 切片 4 4 1 切片樣品的製備 4 4 2 切片分析應用 4 5 掃描電子顯微鏡 4 5 1 掃描電子顯微鏡概述 4 5 2 掃描電子顯微鏡的工作原理 4 5 3 SEM的優點 4 5 4 樣品的製備 4 5 5 應用 4 6 染色滲透 4 7 光學檢測 4 8 傅里葉變換紅外光譜儀 案例7：PCBA白色污染物成分的分析 案例8：材料一致性檢驗 第5章 失效原因的基本判定 5 1 焊接問題與組裝問題的判定 5 1 1 焊接合格的標準 5 1 2 組裝應力引誘或導致的焊點失效 5 2 焊點開裂裂紋特徵圖譜 5 2 1 典型熱/機疲勞斷裂焊點切片圖 5 2 2 典型機械應力導致的焊點斷裂切片圖 5 2 3 熔斷焊點切片圖 5 2 4 枕頭效應焊點內窺鏡圖與切片圖 5 2 5 無潤濕開焊（NWO）焊點內窺鏡圖與切片圖 5 2 6 冷焊點切片圖 5 2 7 Au鍍層引起的焊點開裂 5 2 8 小結 第二部分 高可靠性產品的焊點設計 第6章 高可靠性PCBA的互連結構設計 6 1 設計步驟 6 2 影響焊點可靠性的設計因素 6 2 1 主要設計參數 6 2 2 次要設計參數 6 3 提升熱膨脹匹配性的設計 6 3 1 PCB的類型 6 3 2 有機PCB 6 3 3 約束芯PCB 6 3 4 陶瓷PCB 6 3 5 柔順性PCB 6 4 可靠性加固 6 4 1 表面組裝元器件的可靠性加固 6 4 2 插件的點膠加固 6 4 3 關於可靠性加固的應用 6 5 增強抗振動/衝擊能力的設計——應力槽 6 6 禁限設計 第7章 高可靠製造的組裝熱設計 7 1 熱風再流焊接熱特性 7 2 熱設計對焊接的影響及典型設計場景 7 2 1 與焊盤緊連接過孔的影響 7 2 2 盤中孔/POFV孔的影響 7 2 3 表層大銅皮的影響 案例9：BGA四角焊點連接有長的導線，在特定工藝條件下會發生縮錫斷裂 案例10：QFN與大銅皮緊連的焊點容易發生虛焊 案例11：熱沉焊盤熱設計不當導致QFN傾斜和虛焊 7 2 4 屏蔽蓋的影響 7 2 5 高大封裝的密集布局 7 3 熱設計總結 第8章 高可靠PCBA的封裝選型 8 1 封裝對焊點可靠性的影響 8 2 封裝特性 8 2 1 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
