*完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考,以到貨標的為正確資訊。 印行年月:202306*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況,謝謝。 台灣(台北市)在地出版社,每筆交易均開具統一發票,祝您中獎最高1000萬元。 書名:熱分析及其在高聚物領域的應用 ISBN:9787512438941 出版社:北京航空航天大學 著編譯者:肇研 叢書名:高等教育通用教材 頁數:153 所在地:中國大陸 *此為代購商品 書號:1545033 可大量預訂,請先連絡。 內容簡介 本書主要介紹了熱分析儀器的測試原理、儀器基本組成結構、熱分析曲線的數據處理及其在高聚物領域的典型應用。全書共5章,包括差式掃描量熱分析對玻璃化轉變、熔融、結晶、固化和氧化誘導期的研究,熱重分析對熱穩定性的研究,動態熱機械分析對動態黏彈性的研究,熱機械分析對熱變形的研究,以及流變分析對流變性的研究。 本書既可作為高等院校材料類、化學類相關專業教材,也可作為廣大科技人員的參考用書。目錄 第1章 緒論1 1 發展簡史 1 2 熱分析定義與分類 1 2 1 熱分析定義 1 2 2 熱分析分類 1 3 常用熱分析術語 1 4 熱分析相關測試標準 1 5 熱分析基本特徵與數據報道 1 5 1 熱分析的基本特徵 1 5 2 熱分析數據的報道 1 6 發展現狀 1 6 1 聯用技術 1 6 2 溫度控制技術 1 6 3 軟體的發展與完善 1 6 4 硬體的發展與完善 思考題 第2章 差示掃描量熱分析(DSC) 2 1 引言 2 2 儀器 2 2 1 測試原理 2 2 2 儀器組成與分類 2 2 3 儀器校準 2 2 4 測試的主要影響因素 2 3 數據處理及軟體使用 2 3 1 數據處理 2 3 2 軟體使用 2 4 應用 2 4 1 玻璃化轉變溫度的測試 2 4 2 熔融與結晶行為研究 2 4 3 固化反應研究 2 4 4 氧化誘導期的測試 思考題 第3章 熱重分析(TGA) 3 1 引言 3 2 儀器 3 2 1 測試原理 3 2 2 儀器組成與分類 3 2 3 儀器校準 3 2 4 測試的主要影響因素 3 2 5 熱重分析與其他技術聯用 3 3 數據處理及軟體使用 3 3 1 數據處理 3 3 2 軟體使用 3 4 應用 3 4 1 熱穩定性研究 3 4 2 聯用技術 3 4 3 動力學參數的求解 思考題 第4章 動態熱機械分析(DMA) 4 1 引言 4 2 儀器 4 2 1 測試原理 4 2 2 儀器組成與分類 4 2 3 儀器校準 4 2 4 測試的主要影響因素 4 3 數據處理及軟體應用 4 3 1 DMA溫度譜 4 3 2 DMA頻率譜 4 3 3 DMA時間譜 4 3 4 DMA時溫疊加總譜 4 4 應用 4 4 1 T。的測量 4 4 2 固化反應研究 4 4 3 時溫等效主曲線的繪製 4 4 4 動態熱機械性能影響因素研究 思考題 第5章 熱機械分析(TMA)) 5 1 引言 5 2 儀器 5 2 1 測試原理 5 2 2 儀器組成與分類 5 2 3 儀器校準 5 2 4 測試的主要影響因素 5 3 數據處理及軟體使用 5 3 1 TMA膨脹模式 5 3 2 TMA壓縮模式 5 3 3 動態負載模式 5 4 應用 5 4 1 Tg的測量 5 4 2 CLTE的測量 5 4 3 固化反應研究 5 4 4 蠕變的研究 5 4 5 應力鬆弛的研究 5 4 6 應力對TMA的影響 思考題 第6章 流變分析(RHEO) 6 1 引言 6 2 儀器 6 2 1 測試原理 6 2 2 儀器組成與分類 6 2 3 儀器校準 6 2 4 測試影響因素 6 3 數據處理 6 3 1 穩態模式 6 3 2 動態模式 6 3 3 瞬態模式 6 4 應用 6 4 1 高聚物黏度及流動行為的測試 6 4 2 的測量 6 4 3 Tm的測量 6 4 4 固化反應研究 思考題 附錄A 常見熱分析術語對照表 附錄B 熱分析常用標準 參考文獻 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢,查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號,我們即儘速上架。 |