*完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考,以到貨標的為正確資訊。 印行年月:202307*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況,謝謝。 台灣(台北市)在地出版社,每筆交易均開具統一發票,祝您中獎最高1000萬元。 書名:產業專利分析報告 (第89冊)-EDA ISBN:9787513086387 出版社:知識產權 著編譯者:國家知識產權局學術委員會 頁數:266 所在地:中國大陸 *此為代購商品 書號:1555953 可大量預訂,請先連絡。 內容簡介 本書以產業應用為視角,採用科學的專利分析方法對EDA進行了全面翔實的分析,並根據國家產業政策發展趨勢、具體關鍵技術發展情況、國內外重要專利的利用潛力等,為相關創新主體提供了建設性的發展策略。本書是了解並深入理解該行業技術發展情況的實用參考書。目錄 第1章 EDA概述與產業分析1 1 EDA概述 1 1 1 技術界定 1 1 2 關鍵技術 1 2 EDA技術發展概況 1 2 1 技術發展歷程 1 2 2 技術相關扶持政策 1 2 3 技術發展趨勢 1 3 EDA產業研究基礎 1 3 1 產業特徵 1 3 2 產業鏈 1 4 EDA產業發展狀況分析 1 4 1 產業現狀 1 4 2 我國產業發展中存在的問題和發展戰略 1 5 課題研究的目的、思路和主要內容 1 5 1 研究目的 1 5 2 研究思路 1 5 3 主要研究內容 1 5 4 相關事項說明 第2章 EDA整體專利狀況分析 2 1 技術分解表及基本檢索情況說明 2 2 專利申請和授權態勢分析 2 2 1 全球/中國申請態勢分析 2 2 2 全球/中國授權態勢分析 2 3 專利布局地分析 2 3 1 全球布局地分析 2 3 2 全球原創技術來源佔比分析 2 4 主要申請人分析 2 4 1 全球主要申請人分析 2 4 2 在華主要申請人分析 2 4 3 全球競爭格局的演變 2 5 EDA重要技術遷移分析 2 5 1 全球重要技術原創地遷移 2 5 2 全球重要技術主要申請人遷移 2 6 全球專利質量分析 2 6 1 全球PCT申請情況 2 7 小結 第3章 EDA設計類技術專利狀況分析 3 1 總體狀況分析 3 1 1 全球/中國申請和授權態勢分析 3 1 2 主要國家/地區申請量和授權量分析 3 1 3 全球/在華主要申請人分析 3 1 4 全球布局地分析 3 1 5 全球/中國主要技術分支分析 3 1 6 全球/在華主要申請人布局重點分析 3 2 EDA設計類數字集成電路專利狀況分析 3 2 1 全球/中國申請和授權態勢分析 3 2 2 主要國家/地區申請量和授權量佔比分析 3 2 3 全球/中國主要申請人分析 3 2 4 全球布局地分析 3 2 5 全球/中國主要申請人布局重點分析 3 3 EDA設計類模擬集成電路專利狀況分析 3 3 1 全球/中國申請和授權態勢分析 3 3 2 主要國家/地區申請量和授權量分析 3 3 3 全球/在華主要申請人分析 3 3 4 全球布局地分析 3 3 5 全球/在華主要申請人布局重點分析 3 4 EDA設計類PCB專利狀況分析 3 4 1 全球/中國申請和授權態勢分析 3 4 2 主要國家/地區申請量和授權量分析 3 4 3 全球/在華主要申請人分析 3 4 4 全球布局地分析 3 4 5 全球/在華主要申請人布局重點分析 3 5 小結 第4章 EDA製造類專利狀況分析 4 1 總體狀況分析 4 1 1 全球/中國申請和授權態勢分析 4 1 2 各國家/地區申請量和授權量佔比分析 4 1 3 全球/在華主要申請人分析 4 1 4 全球布局地分析 4 1 5 全球/中國主要技術分支分析 4 1 6 全球/中國主要申請人布局重點分析 4 2 EDA製造類工藝平台開發技術專利狀況分析 4 2 1 全球/中國申請和授權態勢分析 4 2 2 主要國家/地區申請量和授權量佔比分析 4 2 3 全球/在華主要申請人分析 4 2 4 全球布局地分析 4 2 5 全球/中國主要申請人布局重點分析 4 3 EDA製造類晶圓生產技術專利狀況分析 4 3 1 全球/中國申請和授權態勢分析 4 3 2 主要國家/地區申請量和授權量佔比分析 4 3 3 全球/在華主要申請人分析 4 3 4 全球布局地分析 4 3 5 全球/中國主要申請人布局重點分析 4 4 小結 第5章 EDA封裝類技術專利狀況分析 5 1 總體狀況分析 5 1 1 全球/中國申請和授權態勢分析 5 1 2 主要國家/地區申請量和授權量分析 5 1 3 全球/在華主要申請人分析 5 1 4 全球布局地分析 5 1 5 全球/中國主要技術分支分析 5 1 6 全球/中國主要申請人布局重點分析 5 2 EDA封裝類設計技術專利狀況分析 5 2 1 全球/中國申請和授權態勢分析 5 2 2 主要國家/地區申請量和授權量分析 5 2 3 全球/在華主要申請人分析 5 2 4 全球布局地分析 5 2 5 全球/中國主要技術分支分析 5 2 6 全球/中國主要申請人布局重點分析 5 3 EDA封裝類模擬技術專利狀況分析 5 3 1 全球/中國申請和授權態勢分析 5 3 2 主要國家/地區申請量和授權量分析 5 3 3 全球/在華主要申請人分析 5 3 4 全球布局地分析 5 3 5 全球/中國主要技術分支分析 5 3 6 全球/國內主要申請人布局重點分析 5 4 EDA封裝類驗證技術專利狀況分析 5 4 1 全球/中國申請和授權態勢分析 5 4 2 主要國家/地區申請量和授權量分析 5 4 3 全球/在華主要申請人分析 5 4 4 全球布局地分析 5 4 5 全球/中國主要技術分支分析 5 4 6 全球/在華主要申請人布局重點分析 5 5 小結 第6章 關鍵技術分支分析 6 1 邏輯綜合技術專題 6 1 1 概述 6 1 2 日本企業的申請變化趨勢及技術路線 6 1 3 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢,查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號,我們即儘速上架。 |