產業專利分析報告 (第89冊)-EDA 國家知識產權局學術委員會 9787513086387 【台灣高等教育出版社】

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書名:產業專利分析報告 (第89冊)-EDA
ISBN:9787513086387
出版社:知識產權
著編譯者:國家知識產權局學術委員會
頁數:266
所在地:中國大陸 *此為代購商品
書號:1555953
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內容簡介

本書以產業應用為視角,採用科學的專利分析方法對EDA進行了全面翔實的分析,並根據國家產業政策發展趨勢、具體關鍵技術發展情況、國內外重要專利的利用潛力等,為相關創新主體提供了建設性的發展策略。本書是了解並深入理解該行業技術發展情況的實用參考書。

目錄

第1章 EDA概述與產業分析
1 1 EDA概述
1 1 1 技術界定
1 1 2 關鍵技術
1 2 EDA技術發展概況
1 2 1 技術發展歷程
1 2 2 技術相關扶持政策
1 2 3 技術發展趨勢
1 3 EDA產業研究基礎
1 3 1 產業特徵
1 3 2 產業鏈
1 4 EDA產業發展狀況分析
1 4 1 產業現狀
1 4 2 我國產業發展中存在的問題和發展戰略
1 5 課題研究的目的、思路和主要內容
1 5 1 研究目的
1 5 2 研究思路
1 5 3 主要研究內容
1 5 4 相關事項說明
第2章 EDA整體專利狀況分析
2 1 技術分解表及基本檢索情況說明
2 2 專利申請和授權態勢分析
2 2 1 全球/中國申請態勢分析
2 2 2 全球/中國授權態勢分析
2 3 專利布局地分析
2 3 1 全球布局地分析
2 3 2 全球原創技術來源佔比分析
2 4 主要申請人分析
2 4 1 全球主要申請人分析
2 4 2 在華主要申請人分析
2 4 3 全球競爭格局的演變
2 5 EDA重要技術遷移分析
2 5 1 全球重要技術原創地遷移
2 5 2 全球重要技術主要申請人遷移
2 6 全球專利質量分析
2 6 1 全球PCT申請情況
2 7 小結
第3章 EDA設計類技術專利狀況分析
3 1 總體狀況分析
3 1 1 全球/中國申請和授權態勢分析
3 1 2 主要國家/地區申請量和授權量分析
3 1 3 全球/在華主要申請人分析
3 1 4 全球布局地分析
3 1 5 全球/中國主要技術分支分析
3 1 6 全球/在華主要申請人布局重點分析
3 2 EDA設計類數字集成電路專利狀況分析
3 2 1 全球/中國申請和授權態勢分析
3 2 2 主要國家/地區申請量和授權量佔比分析
3 2 3 全球/中國主要申請人分析
3 2 4 全球布局地分析
3 2 5 全球/中國主要申請人布局重點分析
3 3 EDA設計類模擬集成電路專利狀況分析
3 3 1 全球/中國申請和授權態勢分析
3 3 2 主要國家/地區申請量和授權量分析
3 3 3 全球/在華主要申請人分析
3 3 4 全球布局地分析
3 3 5 全球/在華主要申請人布局重點分析
3 4 EDA設計類PCB專利狀況分析
3 4 1 全球/中國申請和授權態勢分析
3 4 2 主要國家/地區申請量和授權量分析
3 4 3 全球/在華主要申請人分析
3 4 4 全球布局地分析
3 4 5 全球/在華主要申請人布局重點分析
3 5 小結
第4章 EDA製造類專利狀況分析
4 1 總體狀況分析
4 1 1 全球/中國申請和授權態勢分析
4 1 2 各國家/地區申請量和授權量佔比分析
4 1 3 全球/在華主要申請人分析
4 1 4 全球布局地分析
4 1 5 全球/中國主要技術分支分析
4 1 6 全球/中國主要申請人布局重點分析
4 2 EDA製造類工藝平台開發技術專利狀況分析
4 2 1 全球/中國申請和授權態勢分析
4 2 2 主要國家/地區申請量和授權量佔比分析
4 2 3 全球/在華主要申請人分析
4 2 4 全球布局地分析
4 2 5 全球/中國主要申請人布局重點分析
4 3 EDA製造類晶圓生產技術專利狀況分析
4 3 1 全球/中國申請和授權態勢分析
4 3 2 主要國家/地區申請量和授權量佔比分析
4 3 3 全球/在華主要申請人分析
4 3 4 全球布局地分析
4 3 5 全球/中國主要申請人布局重點分析
4 4 小結
第5章 EDA封裝類技術專利狀況分析
5 1 總體狀況分析
5 1 1 全球/中國申請和授權態勢分析
5 1 2 主要國家/地區申請量和授權量分析
5 1 3 全球/在華主要申請人分析
5 1 4 全球布局地分析
5 1 5 全球/中國主要技術分支分析
5 1 6 全球/中國主要申請人布局重點分析
5 2 EDA封裝類設計技術專利狀況分析
5 2 1 全球/中國申請和授權態勢分析
5 2 2 主要國家/地區申請量和授權量分析
5 2 3 全球/在華主要申請人分析
5 2 4 全球布局地分析
5 2 5 全球/中國主要技術分支分析
5 2 6 全球/中國主要申請人布局重點分析
5 3 EDA封裝類模擬技術專利狀況分析
5 3 1 全球/中國申請和授權態勢分析
5 3 2 主要國家/地區申請量和授權量分析
5 3 3 全球/在華主要申請人分析
5 3 4 全球布局地分析
5 3 5 全球/中國主要技術分支分析
5 3 6 全球/國內主要申請人布局重點分析
5 4 EDA封裝類驗證技術專利狀況分析
5 4 1 全球/中國申請和授權態勢分析
5 4 2 主要國家/地區申請量和授權量分析
5 4 3 全球/在華主要申請人分析
5 4 4 全球布局地分析
5 4 5 全球/中國主要技術分支分析
5 4 6 全球/在華主要申請人布局重點分析
5 5 小結
第6章 關鍵技術分支分析
6 1 邏輯綜合技術專題
6 1 1 概述
6 1 2 日本企業的申請變化趨勢及技術路線
6 1 3
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