芯片力量-全球半導體征程與AI智造實錄 李海俊 馮明憲 9787302641858 【台灣高等教育出版社】

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物品所在地:中國大陸
原出版社:清華大學
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書名:芯片力量-全球半導體征程與AI智造實錄
ISBN:9787302641858
出版社:清華大學
著編譯者:李海俊 馮明憲
頁數:271
所在地:中國大陸 *此為代購商品
書號:1554016
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內容簡介 本書的主要內容分成三個部分:第一篇(第1∼3章)是機遇篇,闡述歷史機遇與產業歷程,包括半導體產業在過去一個世紀中帶給全球經濟發展的機遇,以及大國在半導體機遇中的競合與博弈歷程。第二篇(第4∼7章)是技術篇,闡述交叉跨界技術創新,以及新一代信息技術在半導體產業正發揮的、愈發重要的作用,這涉及晶元設計、製造、封測,也包括晶元製造設備廠商的應用實踐與重要成果。第三篇(第8、9章)是管理篇,展望未來產業發展,包括如何看待和理解半導體產業在21世紀的爆髮式增長,以及從產業發展管理及企業管理的視角出發,闡述如何更好地實現智能製造的升級管理。 本書適合半導體產業的從業者閱讀,也適合所有對該領域感興趣的讀者參考。

作者簡介 李海俊,上海交通大學國家戰略研究院研究員及「博后戰略高級研究班」課程導師,上海交通大學行業研究院半導體行業資深專家,亞太芯谷科技研究院研究員。學士階段畢業於南京大學,后獲雙EMBA(高級工商管理碩士)及雙DBA(工商管理博士)學位。主要研究領域為數字化智能製造、生成式人工智慧及數字化轉型戰略。過去十年先後參与多個國家級和上海市級互聯網+及工業互聯網平台項目,出版《洞察AIGC:智能創作的應用、機遇與挑戰》等專著。

目錄 第1篇 機遇篇:半導體晶元全球進程與智造機遇
第1章 集成電路推動全球GDP增長與工業革命
1 1 集成電路推動全球GDP增長三十年與中國成就
1 1 1 半導體集成電路一直所處的戰略領地
1 1 2 俄羅斯集成電路產業現狀與未來電子戰
1 1 3 我國軟體與集成電路行業發展的三個十年
1 2 工業革命與不死摩爾定律
1 2 1 五次工業革命與半導體發展
1 2 2 不死摩爾定律正從納米深入埃米
1 2 3 投資成本增勢與產能預期
第2章 美國科技制裁與中國自主替代
2 1 美國科技長臂管轄45年
2 2 美國白宮科技智囊與半導體軍工組織
2 2 1 政府:近90年白宮科技智囊及其盟國科技智囊
2 2 2 軍工:DAPPA引領科研66年
2 3 憑使命改宿命、靠替代對制裁
2 3 1 國家科技諮詢委員會智囊團呼之欲出
2 3 2 政、經、金、產四位一體推動集成電路行業發展
2 3 3 《中國製造2025》中的集成電路
2 3 4 中國行業巨頭的跨界重塑
第3章 集成電路與新信息技術交叉融合的智造機遇
3 1 智造工業軟體生逢其時
3 1 1 製造強國必強於工業軟體
3 1 2 工業軟體支撐起全球最強工業企業
3 1 3 智造工業軟體是半導體發展的黑武器
3 2 智能2——晶元與AI的交叉賦能
3 2 1 AI晶元引燃半導體產業爆發
3 2 2 AI是半導體智造的軟核心
3 2 3 集成電路與AI的互促成就
3 3 AI應用於集成電路的投資回報分析
第2篇 技術篇:集成電路與New IT的跨界融合與智造技術
第4章 智造軟體持續加碼全球半導體製造
4 1 開啟先進半導體智造之窗
4 1 1 台灣的AI智造與競爭基礎:工業3 5
4 1 2 從生產自動化邁向工程自動化
4 2 半導體智造軟體的極致力量
4 2 1 半導體製造三大極致挑戰
4 2 2 工業互聯數據匯聚的平台化
4 2 3 數據科技在半導體製造中嶄露頭角
4 3 智能學習倉庫與數字孿生
4 4 智造軟體提升晶元製造的KPI
4 4 1 良率是晶圓生產的生命線與終極挑戰
4 4 2 數據科技應用於製程良率管理
4 4 3 AI模糊神經網路賦能良率預測與生產排程
第5章 智造軟體為半導體產業提供全程價值
5 1 頭部半導體廠商對AI應用的洞察
5 1 1 英偉達
5 1 2 科磊
5 1 3 泛林
5 1 4 歐洲微電子研究中心
5 1 5 邁康尼
5 2 半導體服務廠商的智造方案
5 2 1 DataProphet的AI即服務方案
5 2 2 Onto Innovation的創新數據驅動解決方案
5 2 3 D2S的GPU加速方案
第6章 來自世界頭部半導體製造廠商的智造驗證
6 1 英特爾20年的AI智造之路
6 1 1 AI在英特爾整廠應用的方法論
6 1 2 優化AI應用排序以提升商業價值
6 1 3 英特爾實現AI智造的典型案例
6 2 台積電11年的AI智造與大聯盟OIP
6 2 1 台積電的智造戰略
6 2 2 台積電的智造案例
6 2 3 台積電向客戶提供的虛擬晶圓廠
6 2 4 台積電大聯盟的開放式創新平台
6 3 中芯國際的10年智造之路
6 3 1 2011年打造雲端工廠的成果
6 3 2 2018年關於實施智能製造戰略的成果
6 3 3 2020年打造中芯國際工業互聯網平台
6 4 其他知名半導體廠商的智造實踐
6 4 1 格芯
6 4 2 美光
第7章 來自世界頭部半導體設備廠商的智造驗證
7 1 阿斯麥是卓越的工業軟體公司
7 1 1 智控軟體是光刻三十年來的靈魂
7 1 2 阿斯麥擁有世界最大開放軟體社區
7 1 3 智能軟體應用場景及案例
7 1 4 EUV光刺機與P-35隱身戰機
7 2 應材的軟硬一體
7 2 1 AI賦能晶圓缺陷檢測
7 2 2 AI賦能晶圓製造產能爬坡及良率提升
7 2 3 AI賦能品圓製造走向無人化「自動駕駛」
7 2 4 應材的「全自動化半導體工廠」方案
7 3 泛林的設備智能
7 3 1 泛林設備智能
7 3 2 數字事生/數字主線
7 3 3 虛擬工藝開發、智能工具與數字服務
第3篇 管理篇:未來科技與產業發展借鑒
第8章 未來科技與半導體智造
8 1 超級人類與未來科技
8 1 1 從「增長的極限」到「超級人類」
8 1 2 中國「十四五」規劃的七大前沿科技
8 1 3 歐美未來科技預測及策略
8 2 半導體智造的遠景方略
8 2 1 半導體未來十年發展與挑戰
8 2 2 半導體智造方略
8 2 3 面向未來的工業4 0晶圓工廠
8 2 4 5G在半導體領域的前瞻性應用
第9章 半導體產業展望及工業4 0創新
9 1 美國半導體行業組織管理借鑒
9 1 1 SIA推動美國半導體產業發展
9 1 2 SEMATECH推動美國半導體製造
9 2 半導體工業4 0
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