高速PCB設計經驗規則應用實踐 田學軍 9787302672319 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：清華大學
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| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202410*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：高速PCB設計經驗規則應用實踐 ISBN：9787302672319 出版社：清華大學 著編譯者：田學軍 頁數：187 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1685222 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 電子電路板是消費電子產品和工業自動化控制設備的重要部件，隨著電子技術的日益發展，電路系統加速小型化、高密度和高速化，高速PCB設計技術越來越成為電子工程師的必備技能。本書從實用角度介紹高速PCB設計中的經驗規則，重點講述在實際工作中如何正確地運用經驗規則，避免錯誤。本書分為6章，第1、2章講解了什麼是高速PCB設計的經驗規則，其與理論知識相比有什麼優勢，如何運用；第3章詳細介紹了高速PCB設計的每個環節的技術要點、經驗規則；第4章介紹常用的經驗公式；第5章分析了幾類特殊電路的設計經驗規則的應用；第6章講解了在一個設計案例中經驗規則的具體應用。 本書力求在高速PCB設計領域，為電子工程師、產品開發和生產技術人員、在校學生以及電子愛好者提供有關高速PCB設計經驗規則的模塊化知識體系，各章主題相對獨立完整，有利於讀者碎片化地學習並應用到具體的設計工作中。 本書可作為各類大中專院校相關專業的培訓教材，也可作為電子、電氣、自動化設計等相關專業人員的學習和參考用書。作者簡介 田學軍（網名JT硬體樂趣），清華大學電子工程專業碩士研究生畢業。從事消費類電子產品、工業自動化設備、光電檢測儀器等的研發和生產工作30餘年。在外資、國企和民企中擔任過研發工程師、項目主管、總工程師等職務。在電子和光電產品的研發、生產、質量控制等方面有較多技術積累和實踐經驗。在長期的技術開發工作中，對電路設計、產品研發和大規模生產技術的學習研究、知識管理等方面，形成了系統的理解和獨自見解。目錄 第1章 高速PCB設計的經驗規則1 1 生活中的經驗規則 1 2 PCB設計中的經驗規則 1 3 經驗規則的來源 1 3 1 理論與實踐的結合 1 3 2 每條經驗規則都有其原理 1 4 高速PCB設計中經驗規則的實用性 1 4 1 精確的答案與快速的答案 1 4 2 成本收益 1 5 正確使用高速PCB設計的經驗規則 1 5 1 使用經驗規則的場景 1 5 2 使用經驗規則的條件 1 5 3 了解經驗規則的原理 1 5 4 對結果做出預測 第2章 高速PCB設計經驗規則使用心法 2 1 不要盲目使用經驗規則 2 1 1 過時的規則 2 1 2 不適用的規則 2 1 3 專業工具與模擬軟體 2 2 非技術經驗規則 2 2 1 從經驗中學習 2 2 2 抽出時間思考 2 2 3 記下那些讓你進步的東西 2 2 4 向他人學習 2 2 5 與時俱進，不能刻舟求劍 2 2 6 充分利用網上資源 2 2 7 將經驗法則轉換為設計規則和約束條件 第3章 PCB設計中的經驗規則 3 1 PCB板材特性和常用工藝參數 3 1 1 PCB板材特性和選擇 3 1 2 PCB設計需要了解的常見工藝參數 3 2 PCB設計中布局的經驗規則 3 2 1 預先進行平面規劃 3 2 2 元件布局的經驗規則 3 3 疊層設計 3 3 1 疊層設計的經驗規則 3 3 2 對PCB層數進行估算 3 3 3 為傳輸線阻抗設計做好前期準備 3 3 4 單面板和雙面板的疊層 3 3 5 四層板的疊層 3 3 6 六層板的疊層 3 3 7 八層板疊層方案 3 3 8 更多層數 3 4 電源的布局 3 4 1 電源平面分割 3 4 2 處理好電源分配網路 3 4 3 避免密集過孔 3 4 4 處理好散熱電路元件 3 5 地的布局 3 5 1 地概念的起源 3 5 2 迴流路徑 3 5 3 信號——迴流環路 3 5 4 地平面上的雜訊——地彈雜訊和共地雜訊 3 5 5 分割地平面——數字地和模擬地 3 6 單個信號網路 3 6 1 走線阻抗 3 6 2 反射 3 6 3 過孔影響 3 6 4 阻抗匹配 3 7 串擾 3 7 1 串擾是如何發生的 3 7 2 遠端和近端串擾 3 7 3 間距與耦合 3 7 4 保護地線 3 7 5 減小串擾的經驗規則 3 8 損耗與衰減 3 9 差分線對 3 9 1 差分信號傳輸方式的優點 3 9 2 雙絞線 3 9 3 PCB上的差分線對 3 9 4 差分阻抗 3 9 5 差分線對PCB走線參數設計 3 9 6 差分線對布線要求 3 9 7 差分線對的端接 3 10 電源分配網路 3 10 1 電源分配網路模型和阻抗曲線 3 10 2 影響電源分配網路阻抗的因素 3 10 3 去耦電容與旁路電容 3 10 4 電源地平面電容 3 10 5 其他電源和地布線的經驗規則 第4章 PCB設計中的經驗公式 4 1 常見材料特性參數 4 1 1 銅的特性 4 1 2 PCB介質材料FR4 4 1 3 其他常用物理量 4 2 信號估計 4 2 1 信號傳播速度 4 2 2 信號上升時間與有效帶寬 4 2 3 數字信號的傳輸率與帶寬 4 3 PCB寄生參數 4 3 1 PCB走線的直流電阻 4 3 2 走線的寄生電容 4 3 3 走線的寄生電感 4 3 4 過孔的寄生參數 4 4 信號完整性估計 4 4 1 集膚深度 4 4 2 地彈電壓 4 4 3 迴流電流密度分佈 4 4 4 串擾 第5章 特殊PCB設計的經驗規則 5 1 雙層電路板 5 1 1 雙層電路板的局限性 5 1 2 雙層電路板布線經驗規則 5 2 DC-DC開關電源電路 5 2 1 電路原理和關鍵迴路 5 2 2 PCB疊層 5 2 3 元件布局和布線 5 2 4 地平面處理 5 3 USB電路 5 3 1 USB PCB布線要求 5 3 2 多層PCB疊層 5 3 3 阻抗設計 5 3 4 布線和布局 5 3 5 長度匹配 5 3 6 電源 5 3 7 EMC/ESD措施 5 4 ADC/DAC電路 5 4 1 電路布局 5 4 2 地和電源平面 5 4 3 ADC晶元外露焊盤（EPAD） 5 4 4 去耦電容 5 4 5 布線 5 4 6 過孔 5 5 BGA電路 5 5 1 BGA封裝特點 5 5 2 BGA布線的實用經驗規則 5 6 單片機電路 5 6 1 電源和去耦電容 5 6 2 數字地和模擬地 5 6 3 外部晶振 5 6 4 時鐘和輸出埠設置 第6章 高速PCB設計經驗規則應用案例 6 1 PCB設計學習資源 6 2 開源硬體項目介紹 6 2 1 BeagleBoardX15電路分析 6 2 2 電路功能模塊分組 6 3 PCB疊層設計 6 4 布局設計 6 5 數據傳輸線阻抗設計 6 6 PCB布線分析 6 6 1 BGA布線 6 6 2 SERDES介面布線 6 6 3 DDR3布線 6 7 地平面和電源平面 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
