集成電路設計實踐-工具.方法與應用 王永生 付方發 桑勝田 9787302668619 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：清華大學
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| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202408*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：集成電路設計實踐-工具.方法與應用 ISBN：9787302668619 出版社：清華大學 著編譯者：王永生 付方發 桑勝田 頁數：329 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1681253 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 本書全面地介紹了國際主流EDA工具使用技術，系統地闡述了包括模擬集成電路電路和數字集成電路的EDA工具流程及設計技術。介紹了SPICE的模擬基礎，分別闡述了基於HSPICE和SPECTRE的兩大SPICE模擬器的集成電路模擬方法。討論集成電路的版圖設計與驗證EDA工具的使用方法以及版圖相關的設計技術。闡述了ASIC設計方法學以及數字集成電路的EDA工具流程，分別說明了HDL描述及模擬、邏輯綜合、形式驗證、布局布線、時序分析、物理驗證等設計技術以及EDA工具使用方法。同時結合實踐，分別針對模擬集成電路實例以及數字集成電路實例，系統的講述模擬集成電路和數字集成電路的EDA工具使用以及模擬、分析及設計技術。 本書可以作為高等院校電子信息類、微電子及集成電路專業本科生和研究生教材，也可作為相關領域工程師的參考用書。作者簡介 王永生，1974年7月出生，畢業於哈爾濱工業大學，獲得微電子學與固體電子學博士學位，現任哈爾濱工業大學航天學院副教授。長期從事數/模混合信號集成電路、系統晶元及其可測試性、可靠性設計的教學及科研工作。先後主持和參与了10餘項國家級與省部級科研項目；開發了多款高速及高精度模/數轉換器晶元，以及混合信號SoC晶元。申請並獲得授權發明專利10餘項。在模/數轉換器設計、混合信號SoC設計等領域發表學術論文50餘篇。目錄 第1章 緒論1 1 模擬電路與數字電路 1 2 電路抽象層次 1 3 集成電路分析與設計 1 4 集成電路設計自動化技術的發展 1 5 集成電路設計方法 1 5 1 全定製設計方法 1 5 2 門陣列設計方法 1 5 3 標準單元設計方法 1 5 4 宏模塊設計方法 1 5 5 可編程邏輯器件方法 1 6 本章小結 第2章 SPICE模擬基礎 2 1 SPICE描述基本組成 2 2 SPICE電路描述 2 2 1 通用元器件描述 2 2 2 電壓源和電流源描述 2 2 3 半導體器件描述 2 2 4 子電路描述 2 2 5 參數描述 2 2 6 電路包含描述 2 3 SPICE分析語句 2 3 1 直流工作點分析 2 3 2 直流掃描分析 2 3 3 交流小信號分析 2 3 4 瞬態分析 2 3 5 零極點分析 2 3 6 雜訊分析 2 3 7 傳遞函數分析 2 3 8 靈敏度分析 2 3 9 傅里葉分析 2 4 SPICE控制選項 2 4 1 控制參數選項 2 4 2 初始化條件 2 4 3 輸出控制 2 5 本章小結 第3章 基於HSPICE的集成電路模擬 3 1 流程及規則簡介 3 2 HSPICE工具的使用 3 3 HSPICE基本電路分析 3 3 1 直流模擬分析 3 3 2 交流模擬分析 3 3 3 瞬態模擬分析 3 4 HSPICE電路分析進階 3 4 1 雜訊模擬分析 3 4 2 零極點模擬分析 3 4 3 傳遞函數模擬分析 3 4 4 靈敏度模擬分析 3 4 5 參數掃描模擬分析 3 4 6 工藝角模擬分析 3 5 本章小結 第4章 基於SPECTRE的集成電路模擬 4 1 SPECTRE工具的使用 4 2 SPECTRE基本電路分析 4 2 1 直流模擬分析 4 2 2 交流模擬分析 4 2 3 瞬態模擬分析 4 3 SPECTRE電路分析進階 4 3 1 雜訊模擬分析 4 3 2 零極點模擬分析 4 3 3 傳遞函數模擬分析 4 3 4 靈敏度模擬分析 4 3 5 參數掃描模擬分析 4 3 6 工藝角模擬分析 4 3 7 蒙特卡羅模擬分析 4 4 本章小結 第5章 版圖設計 5 1 版圖概述 5 2 版圖設計工具的使用 5 3 基本版圖設計 5 4 版圖設計文件導出 5 5 本章小結 第6章 版圖驗證 6 1 設計規則檢查 6 2 版圖電路圖一致性檢查 6 3 版圖寄生參數提取 6 3 1 PEX基本設置 6 3 2 SPICE網表格式 6 3 3 映射電路圖 6 4 版圖后模擬 6 4 1 採用SPICE網表描述的后模擬 6 4 2 映射為電路圖的后模擬 6 5 本章小結 第7章 模擬集成電路設計實例 7 1 放大器的電路設計與模擬分析 7 1 1 放大器電路 7 1 2 放大器電路的基本模擬 7 1 3 放大器電路的測量模擬技術 7 2 放大器的版圖設計與驗證 7 2 1 版圖設計 7 2 2 版圖驗證 7 2 3 版圖后模擬 7 3 本章小結 第8章 HDL描述及模擬 8 1 可綜合VerilogHDL 8 2 Testbench驗證平台 8 3 VCS模擬工具 8 4 Verdi調試工具 8 5 前模擬 8 6 后模擬 8 7 本章小結 第9章 邏輯綜合 9 1 DC綜合工具簡介 9 1 1 用戶啟動文件與工藝庫設置 9 1 2 設計對象 9 1 3 變數、屬性與尋找設計對象 9 1 4 編譯器指示語句 9 2 設計入口 9 2 1 軟體啟動 9 2 2 設計讀入 9 2 3 鏈接 9 2 4 實例唯一化 9 3 設計環境 9 3 1 設置電路的工作條件 9 3 2 設置連線負載 9 3 3 設置輸出負載 9 3 4 設置輸入驅動 9 4 設計約束 9 4 1 時序電路的延時約束 9 4 2 組合電路的延時約束 9 4 3 設計的面積約束 9 5 設計的綜合與結果報告 9 5 1 設計綜合 9 5 2 設計結果報告 9 6 設計保存與時序文件導出 9 7 綜合腳本實例 9 8 本章小結 第10章 布局布線 10 1 布局布線基本流程 10 2 布局布線工具的啟動與關閉 10 3 數據準備 10 4 數據導入 10 5 布局規劃 10 6 電源規劃 10 7 標準單元放置 10 8 時鐘樹綜合 10 9 布線 10 10 Filler填充 10 11 設計規則檢查 10 12 數據導出 10 13 本章小結 第11章 數字集成電路的驗證 11 1 形式驗證 11 2 靜態時序驗證 11 3 物理驗證 11 4 本章小結 第12章 數字集成電路設計實例——基於RISC-V的小型SoC項目 12 1 晶元功能和結構簡介 12 2 項目文件 目錄 結構12 3 模塊的RTL設計與模擬驗證 12 4 SoC設計 12 5 SoC模擬驗證 12 6 軟體測試程序設計 12 7 邏輯綜合 12 8 版圖布局布線 12 9 驗證 12 10 本章小結 參考文獻 附錄A 主流EDA廠商及其產品 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
