極簡圖解半導體技術基本原理 (原書第3版) 西久保靖彥 9787111752226 【台灣高等教育出版社】
圖書均為代購，正常情形下，訂後約兩周可抵台。
物品所在地：中國大陸
原出版社：機械工業
物品所在地：中國大陸
原出版社：機械工業
NT$502
商品編號:
供貨狀況:
尚有庫存
加入最愛
此商品 「 最高 」可以折抵紅利
0
點
(約等於 NT$0 )
商品介紹
| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202407*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：極簡圖解半導體技術基本原理 (原書第3版) ISBN：9787111752226 出版社：機械工業 著編譯者：西久保靖彥 叢書名：易學易懂的理工科普叢書 頁數：265 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1661410 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 在半導體晶元被廣泛關注的當下，本書旨在為廣大讀者提供一本通俗易懂和全面了解半導體晶元原理、設計、製造工藝的學習參考書。 《極簡圖解半導體技術基本原理（原書第3版）》以圖解的形式，簡單明了地介紹了什麼是半導體以及半導體的物理特性，什麼是IC、ISI以及其類型、工作原理和應用領域。在此基礎上詳細介紹了ISI的開發與設計、ISI製造的前端工程、ISI製造的後端工程以使讀者全面了解集成電路晶元的設計技術、製造工藝和測試、封裝技術。最後，介紹了代表性半導體元件以及半導體工藝的發展極限。 本書面向電子技術，特別是半導體技術領域的工程技術人員、大專院校的學生，作為專業技術學習資料，同時也可作為廣大科技愛好者了解半導體技術的科普讀物。通過本書的閱讀，讀者可以快速了解半導體集成電路晶元技術的全貌，同時在理論上對其原理和製造方法進行全面分析和理解，從而為實際的開發打下深厚的理論基礎，為技術創新提供具有啟發性的方向和路徑。作者簡介 西久保靖彥，畢業於電信大學后，曾在市民鍾錶株式會社技術研究所、日本印刷株式會社電子設計研究所、Inotec株式會社和三榮高科技株式會社等多家公司工作。目前擔任Westplain公司的企業法人代表，曾擔任靜岡大學的客座教授。也曾在市民鍾錶株式會社從事水晶手錶的CMOS IC開發工作，從半導體產業的早期就參与其中。目錄 譯者序原書前言 第1章 什麼是半導體？ 需要了解的基本物理知識 1-1 什麼是半導體？ 1-2 導體和絕緣體有什麼不同？ 1-3 半導體的雙重導電性：從絕緣體到導體的質變 1-4 半導體材料硅是什麼？ 1-5 根據雜質類型的不同製成P型半導體和N型半導體 1-6 N型半導體和P型半導體的能帶結構——能級提升的真正原因是什麼？ 1-7 搭載LSI的基板——硅晶圓的製造方法 第2章 什麼是IC、LSI？ LSI的類型和應用 2-1 實現高性能電子設備的LSI 2-2 硅晶圓上的LSI 2-3 LSI有哪些種類？ 2-4 按功能對LSI進行分類 2-5 存儲器的類型 2-6 定製ASIC有哪些種類？ 2-7 微型計算機的組成 2-8 所有功能向單片化、系統LSI的方向發展 2-9 搭載系統LSI的設備——手機發生的變化 2-10 搭載系統LSI的設備——數碼相機的變化 第3章 半導體元件的基本操作 晶體管的基本原理 3-1 PN結是半導體的根本 3-2 使電流單一方向流動的二極體 3-3 雙極型晶體管的基本原理 3-4 LSI的基本元件MOS晶體管（PMOS、NMOS） 3-5 什麼是最常用的CMOS？ 3-6 存儲器DRAM的基本構造和工作原理 3-7 什麼是活躍于移動設備的快閃記憶體？ 3-8 DRAM、快閃記憶體及下一代通用存儲器 第4章 數字電路原理 了解如何進行計算 4-1 模擬量和數字量有什麼不同？ 4-2 數字處理的基礎——什麼是二進位數？ 4-3 LSI邏輯電路的基礎——布爾代數 4-4 LSI中使用的基本邏輯門 4-5 用邏輯門進行十進位數到二進位數的轉換 4-6 數字電路中如何實現加法運算（加法器）？ 4-7 數字電路中如何實現減法運算（減法器）？ 4-8 其他重要的基本數字電路 第5章 LSI的開發與設計 設計工程是怎樣的 5-1 LSI開發——從規劃到產品化 5-2 功能設計——確定想要實現什麼樣的功能 5-3 邏輯設計——邏輯門級的功能確認 5-4 版圖／掩模設計——在保證電氣性能的前提下實現晶元最小化 5-5 電路設計——更詳細的晶體管級設計 5-6 光掩模——LSI製造過程中使用的版圖原版 5-7 最新的設計技術趨勢——基於軟體技術、IP利用的設計 5-8 LSI電氣特性的缺陷分析與評價——如何進行出廠測試？ 第6章 LSI製造的前端工程 硅晶元是如何製成的？ 6-1 半導體生產的全過程概覽 6-2 清洗技術和清洗設備 6-3 沉積技術和膜的類型 6-4 膜是如何成型的？ 6-5 用於精細加工的光刻技術 6-6 決定晶體管尺寸極限的曝光技術是什麼？ 6-7 什麼是三維精細加工的蝕刻？ 6-8 什麼是雜質擴散工序？ 6-9 連接半導體元件的金屬布線 6-10 通過CMOS反相器了解製造工序 第7章 LSI製造的後端工程和封裝技術 從封裝到測試和發貨 7-1 從硅晶元的封裝到測試和發貨 7-2 封裝的種類和外形 7-3 BGA和CSP是什麼樣的封裝？ 7-4 將多個晶元封裝在同一個封裝中的SIP 7-5 採用貫通電極TSV的三維封裝技術 7-6 高密度封裝技術的進一步發展 第8章 代表性半導體元件 8-1 光電半導體的基本原理（發光二極體和光電二極體） 8-2 作為照明燈具的白色光LED的出現 8-3 集成大量光電二極體的圖像感測器 8-4 使IT社會的高速通信網路成為可能的半導體激光器 8-5 藍光激光器實現了高圖像質量和長時間的記錄存儲 8-6 有助於節約電能的功率半導體 8-7 IC卡微處理器 8-8 改變銷售管理機制的無線通信IC電子標籤 第9章 半導體的工藝製程將被微細化到什麼程度？ 9-1 晶體管微細化結構的極限 9-2 微細化加速了電子設備的高性能化 參考文獻 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
