LED封裝與檢測 鐘柱培 9787111755968 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：機械工業
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| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202407*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：LED封裝與檢測 ISBN：9787111755968 出版社：機械工業 著編譯者：鐘柱培 叢書名：先進半導體產教融合叢書 頁數：197 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1661408 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 本書從LED的燈珠結構入手，詳細論述了LED封裝工藝與生產管控中的必要工藝和相關基礎知識，之後又針對LED封裝前工序和封裝后工序進行了詳細明，尤其是對其中的擴晶工藝、固晶製程、配膠等用實操圖片加文字講解的形式進行了論述，接著對LED產品控制的重要流程———參數測試進行了特別說明。本書最後安排了實訓項目，供廣大讀者在進行產教融合培訓時參考使用。 本書可供LED封裝工藝工程師、技術研發人員參考使用，也可作為相關院校專業師生學習和技能培訓的參考用書。目錄 前言項目一 LED燈珠 任務一 LED產業鏈 任務二 LED燈珠的結構 任務三 LED晶元結構與發光機理 思考題 項目二 LED封裝工藝與生產管控 任務一 LED封裝分類 任務二 LED的封裝工藝管控 思考題 項目三 封裝前工序 任務一 擴晶製程 任務二 排支架 任務三 固晶製程 任務四 焊線製程 思考題 項目四 封裝后工序 任務一 配膠 任務二 點膠 任務三 固化 任務四 分光分選 任務五 編帶與包裝 思考題 項目五 LED參數測試 任務一 光色電綜合測試系統 任務二 配光曲線測試 任務三 簡易照度計測試實驗 思考題 項目六 LED封裝工藝與生產實訓 實訓任務一 認識晶圓、擴晶 實訓任務二 手動點銀膠、固晶 實訓任務三 超聲波焊線 實訓任務四 手動灌膠 實訓任務五 自動固晶 實訓任務六 焊線質檢 實訓任務七 SMD LED成品檢驗 實訓任務八 LED綜合性能檢測 思考題 參考文獻 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
