微機電系統工程基礎 蔣永剛 9787512440227 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：北京航空航天大學
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| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202306*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：微機電系統工程基礎 ISBN：9787512440227 出版社：北京航空航天大學 著編譯者：蔣永剛 頁數：149 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1576688 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 本書作為微機電系統工程的入門教材，介紹微機電系統加工工藝及設計基礎。全書共11章：第1章介紹微機電系統的概念、歷史及發展趨勢；第2章介紹微納工程材料基礎；第3章介紹光刻技術及其他先進圖形化技術；第4章介紹表面微納加工技術，包括熱氧化與摻雜工藝、物理氣相沉積、化學氣相沉積和電鑄技術；第5章介紹微納刻蝕加工技術，包括濕法加工、等離子體刻蝕等；第6章介紹鍵合、封裝工藝及其與集成電路的集成技術；第7章為微納加工工藝綜合，舉例介紹典型結構的微納加工工藝流程；作為微機電系統的設計基礎，第8章介紹電子學與機械學的基本概念；第9章講解換能器原理與典型材料結構；第10章以壓力感測器為例介紹MEMS感測器設計；第11章簡介微納驅動器和執行器的基本原理與前沿應用案例。 本書具有很強的針對性、實用性和指導性，可以作為高等院校微機電系統工程專業的本科生及研究生教材，也可以作為從事微機電系統、微電子、感測器技術等專業工程技術人員的參考書。目錄 第1章 微機電系統概述1 1 微機電系統的概念 1 2 微機電系統工程的歷史 1 3 微機電系統工程的發展趨勢 練習題 第2章 MEMS材料基礎 2 1 硅及其化合物 2 2 玻璃 2 3 壓電材料 2 4 磁性材料 2 5 形狀記憶合金 2 6 光刻膠 2 7 有機聚合物材料 練習題 第3章 光刻及圖形轉移 3 1 光刻的基本原理與流程 3 1 1 光刻的基本原理 3 1 2 光刻的基本過程 3 1 3 光刻機 3 1 4 掩膜版 3 2 光刻解析度及其影響因素 3 2 1 光刻解析度 3 2 2 光刻解析度的提升方法 3 3 納米光刻技術 3 4 微納壓印技術 3 4 1 微納壓印原理與過程 3 4 2 熱壓印 3 4 3 紫外壓印 3 4 4 軟刻蝕壓印 練習題 第4章 薄膜製備與表面改性 4 1 氣體放電與等離子體 4 1 1 等離子體的產生 4 1 2 直流輝光放電 4 1 3 高頻放電 4 2 物理氣相沉積成膜（PVD） 4 2 1 蒸鍍 4 2 2 濺射 4 2 3 PVD技術特點 4 3 化學氣相沉積成膜（CVD） 4 3 1 化學氣相沉積 4 3 2 熱CVD 4 3 3 等離子體增強CVD（PECVD） 4 3 4 光CVD 4 3 5 原子層沉積（ALD） 4 3 6 金屬有機化合物CVD（MOCVD） 4 3 7 金屬CVD 4 3 8 功能材料CVD 4 3 9 CVD技術小結 4 4 表面化學液相沉積成形 4 4 1 表面電鍍與電鑄 4 4 2 表面化學鍍 4 4 3 溶膠-凝膠法 4 5 表面改性技術 4 5 1 硅的熱氧化 4 5 2 熱擴散 4 5 3 離子注入 練習題 第5章 微納刻蝕加工 5 1 刻蝕基本原理與關鍵參數 5 2 濕法刻蝕技術 5 2 1 硅的各向同性濕法刻蝕 5 2 2 硅的各向異性刻蝕 5 2 3 SiO2和SiN的濕法刻蝕 5 2 4 其他材料的濕法刻蝕 5 3 等離子體刻蝕技術 5 3 1 等離子體機理 5 3 2 反應性離子刻蝕 5 4 氣相刻蝕技術 5 4 1 氣相XeF2的硅刻蝕 5 4 2 氣相氫氟酸的SiO2刻蝕 練習題 第6章 鍵合與封裝技術 6 1 鍵合原理與技術 6 1 1 陽極鍵合 6 1 2 直接健合 6 1 3 金屬鍵合 6 1 4 玻璃漿料鍵合 6 1 5 樹脂鍵合 6 1 6 等離子體輔助健合 6 2 化學機械拋光 6 2 1 CMP的機理 6 2 2 CMP裝置 6 2 3 CMP的應用 6 3 MEMS封裝 6 3 1 MEMS封裝的點與分類 6 3 2 晶圓級封裝 6 3 3 單晶元封裝 6 3 4 系統級封裝 6 3 5 MEMS與LSI的融合 練習題 第7章 微納加工工藝綜合 7 1 眼動跟蹤儀 7 2 短程通信超聲接收器 7 3 薄膜諧振壓電體濾波器 7 4 壓電MEMS諧振器 7 5 壓電Lamb波振蕩器 7 6 圓形微流體溝道製備 7 7 無閥微泵 7 8 可調慣性開關 7 9 島結構壓力感測器 7 10 金屬材料缺陷測量感測器 7 11 電容式微超聲發生器與敏感器（CMUT） 練習題 第8章 微納工程力學基礎 8 1 薄膜的力學性質 8 1 1 應力與應變 8 1 2 薄膜的力學特性與本徵應力 8 2 典型MEMS結構 8 2 1 懸臂樑 8 2 2 圓形膜片 8 3 動態系統、諧振頻率和品質因數 8 3 1 動態系統和控制方程 8 3 2 品質因數與諧振頻率 8 3 3 機一電系統的類比性與等效電路 8 4 微型化中的尺度效應 練習題 第9章 典型的MEMS感測原理 9 1 壓阻效應及其原理 9 1 1 電阻率與電阻 9 1 2 硅壓阻及壓阻係數 9 1 3 壓阻感測的測量電路 9 2 壓電效應及其原理 9 2 1 壓電效應及基本參數 9 2 2 壓電感測的基本模式 9 2 3 壓電感測應用 9 3 靜電效應及其原理 9 3 1 電容感測的基本原理 9 3 2 電容感測的測量方法 練習題 第10章 微系統設計：MEMS壓力感測器 10 1 微系統設計的基本方法 10 2 壓阻式壓力感測器 10 2 1 壓阻式壓力感測器設計 10 2 2 壓阻式壓力感測器案例 10 3 其他MEMS壓力感測器 10 3 1 電容式壓力感測器 10 3 2 硅諧振壓力感測器 10 3 3 光纖式壓力感測器 練習題 第11章 微驅動器的原理和應用 11 1 微驅動器的分類與原理 11 2 微驅動器的案例 11 2 1 壓電驅動 11 2 2 靜電驅動 11 2 3 電磁驅動 11 2 4 電熱驅動 11 2 5 形狀記憶合金（SMA）驅動微機器人 11 2 6 流體驅動微機器人 11 2 7 化學驅動 練習題 參考文獻 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
