電子工程技術實訓王虹霞楊開徐鵬飛 9787512443983 【台灣高等教育出版社】

Name: 電子工程技術實訓 王虹霞 楊開 徐鵬飛 9787512443983 【台灣高等教育出版社】
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書名：電子工程技術實訓
ISBN：9787512443983
出版社：北京航空航天大學
著編譯者：王虹霞楊開徐鵬飛
頁數：253
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1658369
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內容簡介

本書內容共分為9章，以電子產品製造的工藝流程為主線，介紹在設計和加工電子產品過程中需要掌握的理論知識、電路設計和模擬方法、裝配調試、加工製作等技能。全書結合典型電子工程實踐案例展開，讀者可以自主設計拓展實驗，掌握將理論知識應用於工程實際的方法，激發創新潛能。本書適合高等院校電子、自動化、航空、設計等相關專業師生閱讀，也可供相關領域工程師參考。

第1章緒論
1 1 簡介
1 1 1 意義與目標
1 1 2 設計安排
1 1 3 課程設計實例
1 2 實訓的一般程序
1 3 用電安全
1 3 1 安全用電觀念
1 3 2 基本安全措施
1 3 3 養成安全操作習慣
1 3 4 防止燙傷
第2章常用電子元器件
2 1 電阻器和電位器
2 1 1 電阻器
2 1 2 電位器
2 1 3 特殊電阻
2 1 4 電阻的測量
2 2 電容器
2 2 1 電容器的分類
2 2 2 電容器的參數
2 2 3 電容器的標註方法
2 2 4 可變電容
2 2 5 電容的測量
2 3 電感器
2 4 晶體管
2 4 1 晶體管的分類
2 4 2 晶體管的主要參數
2 4 3 晶體管的命名方法
2 4 4 晶體管的測量
2 5 集成晶元
2 6 感測器
2 6 1 溫度感測器
2 6 2 濕度感測器
2 6 3 氣體感測器
實訓練習：常用電子元器件的識別
第3章常用電子元器件封裝
3 1 元件封裝的定義和分類
3 2 直插式元件封裝
3 2 1 雙列直插式封裝（DIP）
3 2 2 單列直插式封裝（SIP/SIL）
3 3 表面貼裝式元件封裝（SMT）
3 3 1 帶引線的塑料晶元載體封裝（PLCC）
3 3 2 方型扁平式封裝（QFP）
3 3 3 塑封四角扁平封裝（PQFP）
3 3 4 小外形封裝（SOP）
3 3 5 方形扁平無引腳封裝（QFN）
3 3 6 雙邊扁平無引腳封裝（DFN）
3 3 7 小外形晶體管封裝（SOT）
3 4 球柵陣列型元件封裝
3 4 1 球柵陣列封裝（BGA）
3 4 2 晶元尺寸封裝（CSP）
3 4 3 帶引腳的陶瓷晶元載體封裝（CLCC）
3 5 多晶元封裝
3 5 1 多晶元組件封裝（MCM）
3 5 2 系統級封裝（SIP）
3 5 3 三維立體（3D）封裝
3 5 4 晶元上製作凸點（Bumping）
3 6 立體結構型元件封裝
3 6 1 晶圓級系統封裝———硅通孔（TSV）
3 6 2 倒裝晶元（FC）封裝
3 6 3 扇入型集成電路封裝（Fan-in）
3 6 4 扇出型集成電路封裝（Fan-out）
3 7 封裝的發展趨勢
2電子工程技術實訓
第4章常用電子儀器
4 1 萬用表
4 1 1 安全說明
4 1 2 儀器面板與顯示界面
4 1 3 測量操作
4 2 直流穩壓電源
4 2 1 儀器面板與顯示界面
4 2 2 電源使用方法和注意事項
4 3 信號發生器
4 3 1 儀器面板與用戶界面
4 3 2 儀器操作方法
4 3 3 更多型號的信號發生器
4 4 示波器
4 4 1 GOS630FC型示波器
4 4 2 SS7802/7804型示波器
4 4 3 MDO2302AG示波器
4 5 電橋
實訓練習：常用電子儀器的使用
第5章電路圖設計和模擬
5 1 AltiumDesigner
5 1 1 AltiumDesigner軟體發展歷程
5 1 2 操作說明
5 1 3 從原理圖到PCB綜合設計流程
5 1 4 原理圖元件庫的設計
5 1 5 PCB元件庫設計
5 1 6 原理圖設計
5 1 7 PCB設計
5 2 Proteus
5 2 1 Proteus軟體介紹
5 2 2 運算放大器的減法和放大電路
5 2 3 阻容電路
5 2 4 串列轉并行電路
5 2 5 AT89C51模擬電路
第6章電子工藝
6 1 電路板簡介
6 1 1 種類
6 1 2 基材
6 2 制板技術簡介
6 2 1 印製板工藝
6 2 2 制板途徑
6 3 印製電路設計需要考慮的因素
6 3 1 電路板層數的選擇
6 3 2 設計文件
6 3 3 基板的選擇
6 3 4 表面鍍層和表面塗覆層的選擇
6 3 5 機械相關設計原則
6 4 照相製版技術
6 4 1 照相製版技術簡介
6 4 2 感光材料的結構
6 4 3 感光成像原理和過程
6 5 圖形轉移
6 5 1 圖形轉移概述
6 5 2 抗蝕劑種類概述
6 5 3 圖形轉移工藝
6 6 電鍍和化學鍍
6 6 1 電鍍和化學鍍概述
6 6 2 電鍍銅
6 6 3 化學鍍鎳
6 7 孔金屬化技術
6 7 1 孔金屬化概述
6 7 2 鑽孔技術
6 7 3 去除污漬工藝技術
6 7 4 鍍銅工藝技術
6 8 蝕刻技術
6 8 1 蝕刻技術概述
6 8 2 三氯化鐵蝕刻劑及其蝕刻工藝
6 8 3 氯化銅蝕刻劑
6 8 4 其他種類蝕刻劑
6 8 5 側蝕
6 9 多層板
6 9 1 多層板概述
6 9 2 半固化片
6 9 3 多層板的定位
6 9 4 層壓
6 9 5 可靠性檢查
6 9 6 PCB繪圖
6 9 7 AltiumDesigner軟體與實際印製板工藝
6 9 8 某廠的雙面電路板實際生產工藝環節
第7章焊接與調試工藝
7 1 常用工具
7 2 焊接材料
7 2 1 焊錫
7 2 2 助焊劑
7 2 3 電烙鐵
7 3 焊接技術
7 3 1 手工焊接
7 3 2 自動焊接
7 4 焊接實訓
實訓練習：焊接與調試工藝
第8章案例實訓
8 1 分模塊訓練
8 1 1 電阻式感測器的振動實驗
8 1
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