集成電路技術基礎張穎曹海燕宋文斌冀然 9787122453761 【台灣高等教育出版社】

Name: 集成電路技術基礎 張穎 曹海燕 宋文斌 冀然 9787122453761 【台灣高等教育出版社】
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書名：集成電路技術基礎
ISBN：9787122453761
出版社：化學工業
著編譯者：張穎曹海燕宋文斌冀然
叢書名：集成電路設計與集成系統叢書
頁數：185
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1658362
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內容簡介

本書講解了集成電路的基礎理論，闡述了集成電路設計、製備工藝、封裝以及測試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。主要內容包括：集成電路技術基礎、半導體物理、半導體器件、集成電路製造工藝技術、集成電路設計、集成電路封測技術、半導體技術發展。本書注重可讀性和易學性，藉助實例將各部分知識整合，通俗易懂，深入淺出，可供集成電路、晶元、半導體及相關行業的工程技術人員及入門級讀者使用，也可作為教材供高等院校相關專業師生學習參考。

第1章星火燎原——集成電路技術概述
1 1 集成電路技術的發展歷程
1 2 集成電路基本概念
1 2 1 集成電路關鍵詞
1 2 2 集成電路分類
1 3 集成電路技術的生命力
1 3 1 半導體材料技術的突飛
1 3 2 集成電路工藝技術的猛進
1 3 3 集成電路技術向其他學科的滲透
習題
拓展學習
第2章電子世界的基石——半導體物理
2 1 半導體材料的構成
2 2 半導體材料的晶體結構
2 2 1 晶體結構概述
2 2 2 單晶硅的晶體結構
2 2 3 晶向及晶面
2 3 本徵半導體
2 4 能級及能帶
2 4 1 量子態和孤立原子的能級
2 4 2 能帶的形成
2 4 3 固體材料的能帶
2 5 本徵載流子濃度
2 6 雜質半導體及載流子濃度
2 6 1 雜質半導體
2 6 2 雜質半導體載流子濃度
2 6 3 雜質補償
2 7 載流子的輸運現象
2 7 1 熱運動
2 7 2 漂移運動
2 7 3 擴散運動
2 7 4 電流密度方程與愛因斯坦關係式
習題
拓展學習
第3章集成電路的積木——半導體器件
3 1 PN結
3 1 1 熱平衡PN結
3 1 2 平衡費米能級和內建電勢
3 1 3 理想PN結的伏安特性
3 1 4 PN結的擊穿
3 1 5 PN結的電容效應
3 2 雙極晶體管
3 2 1 晶體管的結構及類型
3 2 2 晶體管內的載流子輸運
3 2 3 晶體管的電流放大係數
3 2 4 晶體管的直流特性曲線
3 2 5 晶體管的反向漏電流和反向擊穿
3 2 6 晶體管的頻率特性
3 3 MOSFET
3 3 1 MOSFET的基本結構
3 3 2 MIS結構及其特性
3 3 3 MOSFET的閾值電壓
3 3 4 MOSFET的直流特性
3 3 5 MOSFET的分類
習題
拓展學習
第4章「高樓大廈」平地起——集成電路製造工藝技術
4 1 集成電路製造工藝特點
4 2 基本單步工藝技術
4 2 1 拍照技術——光刻
4 2 2 溝槽技術——刻蝕
4 2 3 摻雜技術——擴散與離子注入
4 2 4 薄膜技術——淀積與氧化
4 2 5 拋光技術——化學機械拋光
4 2 6 新型微納加工技術——納米壓印
4 3 工藝集成技術
4 3 1 BJT工藝流程
4 3 2 CMOS工藝流程
4 3 3 VDMOS工藝流程
4 4 基於EDA工具的工藝模擬模擬
4 4 1 工藝模擬模擬工具
4 4 2 MOSFET工藝模擬實例
習題
拓展學習
第5章想法照進現實——集成電路設計
5 1 集成電路概述
5 2 集成電路設計
5 2 1 集成電路按功能的分類
5 2 2 模擬集成電路設計
5 2 3 數字集成電路設計
5 3 集成電路設計工具EDA
5 3 1 全球EDA格局
5 3 2 我國EDA發展
5 4 基於EDA工具的CMOS反相器的設計實例
5 4 1 CMOS反相器原理基本介紹
5 4 2 反相器電路設計
5 4 3 反相器電路模擬
5 4 4 反相器版圖繪製
5 4 5 反相器版圖驗證
習題
拓展學習
第6章披袍擐甲——集成電路封測技術
6 1 封裝概述
6 1 1 封裝的概念
6 1 2 封裝的作用及要求
6 1 3 封裝的分類
6 2 晶元互連技術
6 2 1 引線鍵合
6 2 2 載帶自動焊
6 2 3 倒裝焊
6 3 典型封裝技術
6 3 1 DIP、SIP和PGA——插孔式封裝
6 3 2 QFP、SOP和BGA——表面貼裝式封裝
6 3 3 CSP——晶元級封裝
6 4 封裝工藝流程
6 5 封裝工藝實例
6 5 1 DIP實例
6 5 2 BGA實例
6 6 3D封裝技術
6 7 集成電路測試技術
6 7 1 可靠性測試
6 7 2 電學特性測試
6 7 3 測試技術趨勢
習題
拓展學習
第7章在路上——半導體技術發展
7 1 半導體供應鏈
7 1 1 製造設備供應
7 1 2 國產製造設備發展
7 1 3 材料供應
7 2 第三代半導體「彎道超車」
7 2 1 SiC功率電子器件
7 2 2 GaN功率電子器件
7 3 MEMS技術
7 3 1 MEMS概述
7 3 2 MEMS發展
7 3 3 MEMS工藝
7 3 4 MEMS典型產品實例
習題
拓展學習
參考文獻
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