集成光電子器件製造學教學案例 鄭煜 段吉安 9787030774866 【台灣高等教育出版社】

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物品所在地:中國大陸
原出版社:科學
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書名:集成光電子器件製造學教學案例
ISBN:9787030774866
出版社:科學
著編譯者:鄭煜 段吉安
頁數:257
所在地:中國大陸 *此為代購商品
書號:1658366
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內容簡介

集成光電子器件以集成光電子技術為基礎,採用與集成電路(Integrated Circuit,IC)製造工藝完全兼容的工藝製造而成,具有光處理與傳輸功能的器件,是實現大容量、高速率信息傳輸的關鍵。「集成光電子器件製造學」是介紹支撐及引導光電子發展的基礎學科,本書是其配套學習教材,以案例示教,重在實操,鞏固理論學習和加深理解。本書共三篇13個案例,第1篇主要介紹典型無源和有源光電子器件/晶元的設計及其優化,包括平面光波導設計及優化、平面光波導分路器晶元設計及優化、波分復用/解復用晶元和可調光衰減器設計及優化;第2篇主要介紹集成光電子器件的製造技術,包括二氧化硅光子集成技術、絕緣襯上硅光子集成技術、磷化銦光子集成技術和絕緣襯上鈮酸鋰薄膜光子集成技術;第3篇主要介紹集成光電子器件封裝、測試與可靠性,包括光波導晶元與光纖端面耦合封裝、硅光子晶元與光纖垂直耦合封裝、半導體激光器晶元與光纖耦合封裝、硅基光電子器件異質集成、無源光電子器件可靠性測試。 本書可作為光電子相關專業的大學本科生及研究生「集成光電子器件製造學」課程的配套教材使用,也可作為參考教材獨立使用,亦可供相關專業研究人員、工程技術人員參考。

目錄

第1篇 光電子器件/晶元設計及優化
案例1 1 平面光波導設計及優化
1 1 1 光波導及其應用
1 1 2 光束傳播法
1 1 3 模式與單模波導條件
1 1 4 傳輸損耗
1 1 5 案例小結
1 1 6 案例使用說明
參考文獻
案例1 2 平面光波導分路器晶元設計及優化
1 2 1 平面光波導分路器光學性能參數
1 2 2 平面光波導分路器光學模型
1 2 3 均勻平面光波導分路器參數優化設計
1 2 4 基於Y分支結構的1×5非均勻平面光波導分路器參數優化設計
1 2 5 案例小結
1 2 6 案例使用說明
參考文獻
案例1 3 波分復用/解復用晶元設計及優化
1 3 1 陣列波導光柵光學性能參數
1 3 2 波分復用/解復用器光學模型
1 3 3 AWG結構參數設計與優化
1 3 4 高斯型與平頂型AWG優化設計
1 3 5 案例小結
1 3 6 案例使用說明
參考文獻
案例1 4 可調光衰減器設計及優化
1 4 1 光纖通信系統中的可調光衰減器
1 4 2 橫向PIN結構可調光衰減器原理
1 4 3 橫向PIN結構可調光衰減器結構與參數
1 4 4 橫向PIN結構可調光衰減器模擬與優化
1 4 5 案例小結
1 4 6 案例使用說明
參考文獻
第2篇 光電子晶元集成製造
案例2 1 二氧化硅光子集成
2 1 1 SiO2/Si3N4/SiOxNy光子集成及其發展
2 1 2 製造工藝平台及PDK
2 1 3 工藝流程及其關鍵工藝
2 1 4 混合/異構集成
2 1 5 案例小結
2 1 6 案例使用說明
參考文獻
案例2 2 絕緣襯上硅光子集成
2 2 1 硅光集成與光電集成
2 2 2 製造工藝平台及PDK
2 2 3 關鍵工藝
2 2 4 混合/異構集成
2 2 5 案例小結
2 2 6 案例使用說明
參考文獻
案例2 3 磷化銦光子集成
2 3 1 InP材料及其光子集成
2 3 2 製造工藝平台及PDK
2 3 3 關鍵工藝
2 3 4 混合/異構集成
2 3 5 案例小結
2 3 6 案例使用說明
參考文獻
案例2 4 絕緣襯上鈮酸鋰薄膜光子集成
2 4 1 LNOI技術及光子器件
2 4 2 LNOI光波導製造技術及PDK
2 4 3 關鍵工藝
2 4 4 混合/異構集成
2 4 5 案例小結
2 4 6 案例使用說明
參考文獻
第3篇 光電子器件封裝、測試與可靠性
案例3 1 光波導晶元與光纖端面耦合封裝
3 1 1 光波導端面對準耦合源分析
3 1 2 端面耦合模型與理論
3 1 3 對準耦合規律
3 1 4 耦合實驗
3 1 5 案例小結
3 1 6 案例使用說明
參考文獻
案例3 2 硅光子晶元與光纖垂直耦合封裝
3 2 1 垂直耦合簡介
3 2 2 垂直耦合模型與理論
3 2 3 垂直耦合規律
3 2 4 耦合實驗
3 2 5 案例小結
3 2 6 案例使用說明
參考文獻
案例3 3 半導體激光器晶元與光纖耦合封裝
3 3 1 半導體激光器晶元與光纖耦合簡介
3 3 2 耦合方法與模型
3 3 3 對準耦合規律
3 3 4 耦合實驗
3 3 5 案例小結
3 3 6 案例使用說明
參考文獻
案例3 4 硅基光電子器件異質集成
3 4 1 異構集成的提出
3 4 2 硅上Ⅲ-Ⅴ族材料集成
3 4 3 微轉印
3 4 4 硅上InP薄膜
3 4 5 混合封裝集成
3 4 6 案例小結
3 4 7 案例使用說明
參考文獻
案例3 5 無源光電子器件可靠性測試
3 5 1 無源光電子器件可靠性測試簡介
3 5 2 可靠性標準與抽樣
3 5 3 溫濕度循環測試
3 5 4 跌落測試
3 5 5 案例小結
3 5 6 案例使用說明
參考文獻
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