印製電路板 (PCB)設計技術與實踐 (第4版) 黃智偉 9787121481123 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：電子工業
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| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202406*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：印製電路板 (PCB)設計技術與實踐 (第4版) ISBN：9787121481123 出版社：電子工業 著編譯者：黃智偉 叢書名：電子工程技術叢書 頁數：665 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1655512 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文並茂，通過大量的資料和設計實例說明了PCB設計中的一些技巧和方法，以及應該注意的問題，具有工程性好、實用性強的特點。本書共15章，分別介紹了印製電路板（PCB）上焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數字電路，模數混合電路、射頻電路等PCB設計的基礎知識、設計要求、設計方法和設計實例，以及PCB熱設計。PCB的可製造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等內容。 本書可作為工程技術人員進行電子產品PCB設計的參考書，也可作為本科院校和高職高專電子信息工程、通信工程、自動化、電氣、計算機應用等專業學習PCB設計的教材，還可作為全國大學生電子設計競賽的培訓教材。目錄 第1章 焊盤的設計1 1 元器件在PCB上的安裝形式 1 1 1 元器件的單面安裝形式 1 1 2 元器件的雙面安裝形式 1 1 3 元器件之間的間距 1 1 4 元器件的布局形式 1 1 5 測試探針觸點/通孔尺寸 1 1 6 基準點（Mark） 1 2 焊盤設計的一些基本要求 1 2 1 焊盤類型 1 2 2 焊盤尺寸 1 3 通孔插裝元器件的焊盤設計 1 3 1 通孔插裝元器件的孔徑 1 3 2 焊盤形式與尺寸 1 3 3 跨距 1 3 4 常用通孔插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 1 4 SMT元器件的焊盤設計 1 4 1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計 1 4 2 金屬電極元器件的焊盤設計 1 4 3 SOT 23封裝器件的焊盤設計 1 4 4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引腳）封裝器件的焊盤設計 1 4 5 SOT 89封裝器件的焊盤設計 1 4 6 SOD 123封裝器件的焊盤設計 1 4 7 SOT 143封裝器件的焊盤設計 1 4 8 SOIC封裝器件的焊盤設計 1 4 9 SSOIC封裝器件的焊盤設計 1 4 10 SOP封裝器件的焊盤設計 1 4 11 TSOP封裝器件的焊盤設計 1 4 12 CFP封裝器件的焊盤設計 1 4 13 SOJ封裝器件的焊盤設計 1 4 14 PQFP封裝器件的焊盤設計 1 4 15 SQFP封裝器件的焊盤設計 1 4 16 CQFP封裝器件的焊盤設計 1 4 17 PLCC（方形）封裝器件的焊盤設計 1 4 18 QSOP（SBQ）封裝器件的焊盤設計 1 4 19 QFG 32/48封裝器件的焊盤設計 1 4 20 設計SMT焊盤應注意的一些問題 1 5 DIP封裝器件的焊盤設計 1 6 BGA封裝器件的焊盤設計 1 6 1 BGA封裝簡介 1 6 2 BGA表面焊盤的布局和尺寸 1 6 3 BGA過孔焊盤的布局和尺寸 1 6 4 BGA走線間隙和走線寬度 1 6 5 BGA的PCB層數 1 6 6 ?BGA封裝的布線方式和過孔 1 6 7 Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設計規則 1 6 8 VFBGA焊盤設計 1 6 9 LFBGA 焊盤設計 1 7 UCSP封裝器件的焊盤設計 1 8 PoP封裝器件的焊盤設計 1 8 1 PoP封裝結構形式 1 8 2 PoP封裝的層疊和焊盤及布線 1 8 3 PoP封裝PCB設計實例 1 9 Direct FET封裝器件的焊盤設計 第2章 過孔 2 1 過孔模型 2 1 1 過孔類型 2 1 2 過孔電容 2 1 3 過孔電感 2 1 4 過孔的電流模型 2 1 5 典型過孔的R、L、C參數 2 1 6 影響過孔特性阻抗的一些因素 2 2 過孔焊盤與孔徑的尺寸 2 2 1 過孔的尺寸 2 2 2 高密度互連盲孔的結構與尺寸 2 2 3 高密度互連複合通孔的結構與尺寸 2 2 4 高密度互連內核埋孔的結構與尺寸 2 3 過孔與焊盤圖形的關係 2 3 1 過孔與SMT焊盤圖形的關係 2 3 2 過孔到金手指的距離 2 4 微過孔 2 5 背鑽 2 5 1 背鑽技術簡介 2 5 2 背鑽設計規則 第3章 PCB疊層設計 第4章 走線 第5章 接地 第6章 去耦合 第7章 電源電路的PCB設計 第8章 時鐘電路的PCB設計 第9章 模擬電路的PCB設計 第10章 高速數字電路的PCB設計 第11章 模數混合電路的PCB設計 第12章 射頻電路的PCB設計 第13章 PCB熱設計 第14章 PCB的可製造性與可測試性設計 第15章 PCB的ESD防護設計 參考文獻 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
