3D集成手冊.第3卷.三維工藝技術菲利普.加洛小柳光政 9787515921648 【台灣高等教育出版社】

Name: 3D集成手冊.第3卷.三維工藝技術 菲利普.加洛 小柳光政 9787515921648 【台灣高等教育出版社】
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書名：3D集成手冊.第3卷.三維工藝技術
ISBN：9787515921648
出版社：中國宇航
著編譯者：菲利普.加洛小柳光政
頁數：369
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1653136
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內容簡介

3D集成手冊的主要編輯是來自高科技公司和著名研究機構的頂級作者，這本書涵蓋了3D工藝技術詳細的細節。因此，從技術和材料科學的角度來看，本書主要關注的是硅的形成、鍵合和解鍵合、減薄、露頭和背面處理等工藝。本書的最後一部分是關於評估和增強3D集成設備的可靠性，這是這種新興技術大規模實施的先決條件。對材料科學家，半導體物理學家，和那些工作在半導體領域，以及IT和電氣工程師有非常閱讀價值。

第1章 2008年以來的3D IC集成
第2章 3D集成和轉接板技術的主要應用和市場趨勢
第3章 2 5D/3D集成的經濟驅動因素和障礙
第4章轉接板技術
第5章 TSV製造綜述
第6章 TSV單元工藝和集成
第7章 ASET的TSV製備
第8章激光輔助晶圓加工：穿透襯底鑽孔和再布線層沉積的新視角
第9章臨時鍵合材料的需求
第10章臨時鍵合和解鍵合——材料和方法的更新換代
第11章 ZoneBOND：臨時鍵合和室溫解鍵合技術的最新進展
第12章 TOK的臨時鍵合和解鍵合
第13章 3M晶圓支撐系統
第14章臨時鍵合和解鍵合工藝流程的比較
第15章減薄、通孔露頭和背面工藝概述
第16章薄硅片背面減薄和應力消除技術
第17章通孔露頭和背面處理工藝
第18章切割、減薄和拋光
第19章三維集成的鍵合和組裝概述
第20章台積電(TSMC)的鍵合與組裝

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