電子電路版圖設計基礎 楊斯.利尼格 于爾根.舍布爾 9787111755784 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：機械工業
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| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202406*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：電子電路版圖設計基礎 ISBN：9787111755784 出版社：機械工業 著編譯者：楊斯.利尼格 于爾根.舍布爾 頁數：234 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1651839 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 本書涵蓋了版圖設計的基本知識，涉及物理設計（通常應用於數字電路）和模擬版圖。這些知識提供了版圖設計師必須具備的批判思維和洞察力，以便將電路設計期間產生的結構描述轉換為用於IC/PCB製造的物理版圖。《電子電路版圖設計基礎》介紹了將硅轉化為功能器件的技術訣竅，以了解版圖所涉及的技術（第2章）。以這些核心技術知識為基礎，後續章節深入探討物理設計的特定約束和具體技術，例如介面、設計規則和庫（第3章）、設計流程和模型（第4章）、設計步驟（第5章）、模擬設計細節（第6章），最後是可靠性測量（第7章）。 本書適合電路設計人員閱讀，也可作為高等院校集成電路科學與工程、電子科學與技術、微電子學與固體電子學等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書。作者簡介 楊斯·利尼格（Jens Lienig）是德國德累斯頓工業大學（TUD）電氣工程教授。他也是TUD機電與電子設計研究所的所長。他曾在Tanner Research公司（1996∼1999年）和Robert Bosch公司（1999∼2002年）擔任項目經理。目錄 譯者序原書序 原書前言 第1章 引言 1 1 電子技術 1 1 1 印製電路板技術 1 1 2 混合技術 1 1 3 半導體技術 1 2 集成電路 1 2 1 重要性和特點 1 2 2 模擬、數字和數模混合電路 1 2 3 摩爾定律和設計差異 1 3 物理設計 1 3 1 主要設計步驟 1 3 2 集成電路的物理設計 1 3 3 印製電路板的物理設計 1 4 本書的動機和結構 參考文獻 第2章 專業知識：從硅到器件 2 1 集成電路製造基礎 2 2 硅基材料 2 3 光刻 2 3 1 基礎原理 2 3 2 光刻膠 2 3 3 光掩模和曝光 2 3 4 對齊和對準標記 2 3 5 物理設計參考 2 4 成像誤差 2 4 1 套刻誤差 2 4 2 邊緣偏移 2 4 3 衍射效應 2 4 4 物理設計參考 2 5 氧化物層的塗覆和結構化 2 5 1 熱氧化 2 5 2 沉積氧化 2 5 3 刻蝕氧化結構 2 5 4 局部氧化 2 5 5 物理設計參考 2 6 摻雜 2 6 1 背景 2 6 2 擴散 2 6 3 離子注入 2 6 4 物理設計參考 2 7 硅層的生長和結構化 2 7 1 同質外延 2 7 2 異質外延和多晶硅 2 7 3 物理設計參考 2 8 金屬化 2 8 1 基本原理 2 8 2 無平坦化的金屬化結構 2 8 3 平坦化的金屬化結構 2 8 4 物理設計參考 2 9 CMOS標準工藝 2 9 1 基本原理：場效應晶體管 2 9 2 工藝選項 2 9 3 FEOL：創建器件 2 9 4 BEOL：連接器件 參考文獻 第3章 技術橋樑：介面、設計規則和庫 3 1 電路數據：原理圖和網表 3 1 1 電路的結構描述 3 1 2 電路描述中的理想化 3 1 3 電路表示：網表和原理圖 3 2 版圖數據：層和多邊形 3 2 1 版圖數據的結構 3 2 2 如何閱讀版圖視圖 3 2 3 圖形操作 3 3 掩模數據：布局后處理 3 3 1 概述 3 3 2 晶元加工 3 3 3 掩模版圖 3 3 4 版圖到掩模製備 3 4 幾何設計規則 3 4 1 技術約束與幾何設計規則 3 4 2 基本的幾何設計規則 3 4 3 程序化幾何設計規則 3 4 4 裸片裝配規則 3 5 庫 3 5 1 工藝設計包和基本器件庫 3 5 2 單元庫 3 5 3 印製電路板設計庫 參考文獻 第4章 物理設計的方法：模型、風格、任務和流程 4 1 設計流程 4 2 設計模型 4 2 1 三維設計空間 4 2 2 Gajski-Kuhn Y圖 4 3 設計風格 4 3 1 全定製和半定製設計 4 3 2 自上而下、自下而上和中間相遇設計 4 4 設計任務與工具 4 4 1 創造：綜合 4 4 2 檢查：分析 4 4 3 消除缺陷：優化 4 5 物理設計優化與約束 4 5 1 優化目標 4 5 2 約束範疇 4 5 3 物理設計優化 4 6 模擬和數字設計流程 4 6 1 模擬和數字設計截然不同 4 6 2 模擬設計流程 4 6 3 數字設計流程 4 6 4 混合信號設計流程 4 7 模擬設計自動化的願景 4 7 1 「連續」版圖設計流程 4 7 2 「自下而上與自上而下」的版圖設計流程 參考文獻 第5章 物理設計的步驟：從網表生成到布局后處理 5 1 使用硬體描述語言生成網表 5 1 1 概述和歷史 5 1 2 元素和示例 5 1 3 流程 5 2 使用符號設計輸入生成網表 5 2 1 概述 5 2 2 元素和示例 5 2 3 網表生成 5 3 物理設計的主要步驟 5 3 1 分區和布局規劃 5 3 2 布局 5 3 3 布線 5 3 4 使用符號壓縮的物理設計 5 3 5 使用標準單元的物理設計 5 3 6 印製電路板的物理設計 5 4 驗證 5 4 1 基本原理 5 4 2 形式驗證 5 4 3 功能驗證：模擬 5 4 4 時序驗證 5 4 5 幾何驗證：DRC、ERC 5 4 6 提取和LVS 5 5 布局后處理 參考文獻 第6章 模擬IC設計的特殊版圖技術 6 1 方塊電阻：用正方形計算 6 2 阱 6 2 1 實施 6 2 2 擊穿電壓 6 2 3 電壓相關間距規則 6 3 器件：版圖、連接和尺寸 6 3 1 場效應晶體管（MOSFET） 6 3 2 電阻 6 3 3 電容 6 3 4 雙極型晶體管 6 4 單元生成器：從參數到版圖 6 4 1 概述 6 4 2 示例 6 5 對稱的重要性 6 5 1 絕對精度和相對精度：巨大的區別 6 5 2 通過匹配器件獲得對稱性 6 6 版圖匹配概念 6 6 1 內部器件邊緣效應的匹配概念 6 6 2 未知梯度的匹配概念 6 6 3 外部器件邊緣效應的匹配概念 6 6 4 已知梯度的匹配概念 6 6 5 方向相關效應的匹配概念 6 6 6 匹配概念總結 參考文獻 第7章 解決物理設計中的可靠性問題 7 1 硅中的寄生效應 7 1 1 襯底去偏置 7 1 2 注入少數載流子 7 1 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
