集成電路封裝與測試 (微課版) 韓振花 馮澤虎 9787115629647 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：人民郵電
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| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202403*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：集成電路封裝與測試 (微課版) ISBN：9787115629647 出版社：人民郵電 著編譯者：韓振花 馮澤虎 頁數：191 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1647503 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 本書較為全面地介紹集成電路封裝與測試技術知識。全書共8個項目，包括認識集成電路封裝與測試、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術、晶元測試工藝、搭建集成電路測試平台、74HC138晶元測試和LM358晶元測試。每個項目均設置了1+X技能訓練任務，幫助讀者鞏固所學的內容。 本書可以作為高職高專集成電路技術、電子信息工程技術等相關專業集成電路封裝、測試相關課程的教材，也可以作為集成電路類培訓班教材，並適合集成電路測試、晶元封裝、晶元製造等專業人員和廣大集成電路愛好者自學使用。目錄 項目一 認識集成電路封裝與測試項目導讀 能力目標 項目知識 1 1 集成電路封裝技術 1 1 1 集成電路封裝概述 1 1 2 集成電路封裝的功能 1 1 3 集成電路封裝的層次和分類 1 2 集成電路測試技術 1 2 1 集成電路測試概述 1 2 2 集成電路測試中的基本概念 1 2 3 故障模型 1+X技能訓練任務 1 3 IC製造虛擬模擬教學平台使用方法 項目小結 習題 項目二 封裝工藝流程 項目導讀 能力目標 項目知識 2 1 晶圓切割 2 1 1 磨片 2 1 2 貼片 2 1 3 划片 2 2 晶元貼裝 2 2 1 共晶粘貼法 2 2 2 高分子膠粘貼法 2 2 3 玻璃膠粘貼法 2 2 4 焊接粘貼法 2 3 晶元互連 2 3 1 引線鍵合技術 2 3 2 帶式自動鍵合技術 2 4 封裝成型技術 2 5 去飛邊毛刺 2 6 上焊錫 2 7 剪切成型 2 8 印字 2 9 裝配 1+X技能訓練任務 2 10 晶圓划片操作 2 10 1 任務描述 2 10 2 划片操作流程 2 10 3 操作注意事項 2 11 晶元粘接操作 2 11 1 任務描述 2 11 2 晶元粘接的操作流程 2 11 3 點膠頭的安裝與更換 2 12 引線鍵合操作 2 12 1 任務描述 2 12 2 引線鍵合的操作流程 2 12 3 操作注意事項 2 12 4 鍵合線材料要求 2 12 5 鍵合對準 2 13 切筋成型操作 2 13 1 任務描述 2 13 2 切筋成型前的質量檢查 2 13 3 切筋成型的操作流程 2 13 4 操作注意事項 項目小結 習題 項目三 氣密性封裝與非氣密性封裝 項目導讀 能力目標 項目知識 3 1 陶瓷封裝 3 1 1 陶瓷封裝材料 3 1 2 陶瓷封裝工藝 3 1 3 其他陶瓷封裝材料 3 2 金屬封裝 3 3 玻璃封裝 3 4 塑料封裝 3 4 1 塑料封裝材料 3 4 2 塑料封裝工藝 1+X技能訓練任務 3 5 塑封工藝操作 3 5 1 任務描述 3 5 2 塑封的工藝操作流程 3 5 3 操作注意事項 項目小結 習題 項目四 典型封裝技術 項目導讀 能力目標 項目知識 4 1 雙列直插封裝 4 1 1 陶瓷雙列直插封裝 4 1 2 多層陶瓷雙列直插封裝 4 1 3 塑料雙列直插封裝 4 2 四面扁平封裝 4 2 1 四面扁平封裝的基本概念和特點 4 2 2 四面扁平封裝的類型和結構 4 2 3 四面扁平封裝與其他幾種封裝的比較 4 3 球陣列封裝 4 3 1 BGA的基本概念和特點 4 3 2 球陣列封裝的類型和結構 4 3 3 球陣列封裝的製作及安裝 4 3 4 球陣列封裝檢測技術與質量控制 4 3 5 球陣列封裝基板 4 3 6 球陣列封裝的封裝設計 4 3 7 球陣列封裝的生產、應用及典型實例 4 4 晶元封裝技術 4 4 1 晶元尺寸封裝 4 4 2 倒裝晶元技術 4 4 3 MCM封裝與3D封裝技術 1+X技能訓練任務 4 5 塑封機的日常維護與常見故障 4 5 1 任務描述 4 5 2 塑封機的日常維護 4 5 3 塑封機常見故障 項目小結 習題 項目五 晶元測試工藝 項目導讀 能力目標 項目知識 5 1 晶元測試工藝流程 5 1 1 晶元檢測工藝操作基礎知識 5 1 2 分選機 5 2 DUT板卡設計原則 5 3 數字晶元常見參數測試 5 3 1 開短路測試 5 3 2 輸出高低電平測試 5 3 3 電源電流測試 5 4 模擬晶元常見參數測試 5 4 1 輸入失調電壓 5 4 2 共模抑制比 5 4 3 最大不失真輸出電壓 1+X技能訓練任務 5 5 重力式分選機工藝操作 5 5 1 任務描述 5 5 2 重力式分選機上料操作 5 5 3 重力式分選機測試操作 5 5 4 重力式分選機分選操作 項目小結 習題 項目六 搭建集成電路測試平台 項目導讀 能力目標 項目知識 6 1 認識集成電路測試平台 6 1 1 LK8820集成電路測試平台 6 1 2 LK230T集成電路應用開發資源系統 6 1 3 Luntek集成電路測試軟體 6 1 4 LK8820集成電路測試平台維護與故障 1+X技能訓練任務 6 2 集成電路測試硬體環境搭建 6 2 1 任務描述 6 2 2 集成電路測試硬體環境實現分析 6 2 3 搭建集成電路測試硬體環境 6 3 創建集成電路測試程序 6 3 1 任務描述 6 3 2 集成電路測試實現分析 6 3 3 創建集成電路測試程序 項目小結 習題 項目七 74HC138晶元測試 項目導讀 能力目標 項目知識 7 1 74HC138測試電路設計與搭建 7 1 1 任務描述 7 1 2 認識74HC138 7 1 3 74HC138測試電路設計與搭建 7 2 74HC138的開短路測試 7 2 1 任務描述 7 2 2 開短路測試程序實現分析 7 2 3 開短路測試程序設計 7 3 74HC138的靜態工作電流測試 7 3 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
