固體聚合物電解質與金屬的陽極鍵合杜超著 9787522122694 【台灣高等教育出版社】

Name: 固體聚合物電解質與金屬的陽極鍵合 杜超著 9787522122694 【台灣高等教育出版社】
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書名：固體聚合物電解質與金屬的陽極鍵合
ISBN：9787522122694
出版社：原子能
著編譯者：杜超著
頁數：249
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1647502
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內容簡介

「陽極鍵合」是一種高效、清潔型電子封裝技術，目前已實現商用。隨著電子器件不斷朝著微型化、智能化、可穿戴化的方向發展，且各種功能材料層出不窮，這為「陽極鍵合」工藝提供了新的發展契機。本書重點闡述了陽極鍵合的發展應用歷程，主要以固體電解質材料與金屬和非金屬的之間的鍵合為主。其中，涉及到鍵合工藝流程、鍵合性能評價、界面表徵方法、質量檢測手段等內容，為該技術在電子封裝領域的應用提供理論基礎。本書論述嚴謹，內容豐富，是一本值得學習研究的著作。

第1章陽極鍵合技術
1 1 陽極鍵合技術簡介
1 2 「硅-玻璃」的陽極鍵合工藝過程及鍵合機理
1 3 陽極鍵合的影響因素
1 4 陽極鍵合目前存在的一些問題
第2章固體聚合物電解質
2 1 固體聚合物電解質概述
2 2 複合固體聚合物電解質
2 3 聚合物電解質的導電機理
2 4 固體聚合物電解質基體及鹼金屬鹽
2 5 PEO／PEG基固體聚合物電解質的製備及改性
第3章 PEG—LiClO4與鋁的陽極鍵合
3 1 引言
3 2 固體聚合物電解質PEG—LiClO4的製備
3 3 材料表徵結果及討論
3 4 陽極鍵合試驗及分析
3 5 本章小結
第4章 PEG—LiClO4—Si02與鋁的陽極鍵合
4 1 引言
4 2 複合固體聚合物電解質PEG—LiClO4—Si02的製備
4 3 材料表徵結果及討論
4 4 陽極鍵合試驗及分析
4 5 本章小結
第5章 PEG—LiClO4—Si02與鋁的陽極鍵合
5 1 引言
5 2 複合固體聚合物電解質PEG—LiClO4—CeO2的製備
5 3 材料表徵結果及討論
5 4 陽極鍵合試驗及分析
5 5 本章小結
第6章聚氨酯彈性體與柔性封裝
6 1 柔性電子器件
6 2 柔性電子器件的應用
6 3 常用柔性封裝方法及失效分析
6 4 陽極鍵合柔性封裝技術與聚氨酯彈性體
第7章 PUEE的柔性陽極鍵合
7 1 引言
7 2 固體聚合物電解質PUEE的製備
7 3 材料表徵結果及討論
7 4 PUEE／Al陽極鍵合試驗及分析
7 5 本章小結
第8章 HBPUEE的柔性陽極鍵合
8 1 引言
8 2 固體聚合物電解質HBPUEE的製備
8 3 材料表徵結果及討論
8 4 HBPUEE／A1陽極鍵合試驗及分析
8 5 本章小結
第9章 PEO—HBPUEE複合彈性體的柔性鍵合
9 1 引言
9 2 PEO—HBPUEE複合彈性體的製備
9 3 材料表徵結果及討論
9 4 PEO—HBPUEE／Al陽極鍵合試驗及分析
9 5 本章小結
第1O章 POSS改性PEO—HBPUEE複合彈性體的柔性陽極鍵合
10 1 引言
10 2 POSS改性PEO—HBPUEE複合彈性體的製備
10 3 材料表徵結果及討論
10 4 POSS—PEO—HBPUEE／Al陽極鍵合試驗及分析
10 5 本章小結
後記
參考文獻
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