介孔碳基材料薄膜能源器件 (英文版) 孔彪 9787313299802 【台灣高等教育出版社】

Name: 介孔碳基材料薄膜能源器件 (英文版) 孔彪 9787313299802 【台灣高等教育出版社】
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書名：介孔碳基材料薄膜能源器件 (英文版)
ISBN：9787313299802
出版社：上海交通大學
著編譯者：孔彪
叢書名：未來能源技術系列
頁數：xxx
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書號：1642315
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內容簡介
本書為「未來能源技術系列」之一。介孔碳基薄膜以其獨特的性能，被認為是一種很有前途的高效儲能轉換材料，界面組裝策略通常用於構建這種薄膜器件。本書系統闡述了製備介孔碳基材料及薄膜器件的各種方法，詳細介紹了該材料及器件在電化學儲能、催化等方面的應用，並探討了提高性能的機理，以及介孔碳基材料及薄膜器件在能源及催化方面的綜合應用，同時對其在未來能源技術應用研究中的發展前景進行展望。本書可以作為各大專院校新能源方向的本科學生與研究生的教材或參考書，同時也可供新能源新材料專業從業人員參考，能夠快速系統地學習了解這樣一個非常具有應用前景的新能源新材料及技術，同時也將對產業界提供堅實的指導。

作者簡介
孔彪，上海市特聘專家，國家重點研發計劃首席科學家，復旦大學青年研究員、博士生導師。回國后組建超組裝軟界面智能材料與器件課題組，主要開展超組裝軟界面智能材料與器件組裝及集成工作，面向超組裝軟界面仿生材料設計及組裝、軟界面智能感測與探測晶元集成、新型微型化可植入器件構建的研究和應用開發，致力於為醫用臨床感測、軟界面電子光電子器件、仿生軟界面傳感器件等領域提供高效可持續的智能材料及器件。

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