信號完整性與電源完整性模擬設計 林超文 9787121476174 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：電子工業
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| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202404*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：信號完整性與電源完整性模擬設計 ISBN：9787121476174 出版社：電子工業 著編譯者：林超文 頁數：483 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1639340 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 本書依據PADS 9 5完整版本自帶的HyperLynx 8 2 1編寫，詳細介紹了利用HyperLynx 8 2 1實現SI／PI前模擬和后模擬的流程與技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹HyperLynx的前模擬原理圖設計流程和板級后模擬設計流程，從而輕鬆掌握使用此軟體進行SI／PI前模擬和后模擬，可以與市面上的((PADS 9 5實戰攻略與高速PCB設計》圖書配套學習，使學習更全面。 本書注重理論和實際相結合，偏重實踐。全書共15章，主要內容包括：信號完整性原理圖、LineSimCell-Based SCH原理圖講解、信號完整性理論講解、HyperLynx軟體簡介、模擬模型介紹、疊層結構介紹、PADS導入設置、去耦電容網路預分析、Allegro導入設置、HDMI模擬實例、USB模擬實例、DDR模擬實例、DC Drop直流降模擬實例、去耦平面雜訊及協同分析實例、S參數級聯和TDR查看。 本書適合從事硬體設計與PCB設計相關的技術人員閱讀，也可作為職業院校、技工院校及高等學校相關專業的教學參考書，尤其適合作為從事信號完整性和電源完整性的工程師的參考工具書。目錄 第1章 信號完整性原理圖1 1 新建LineSim工程 1 2 運行模擬 1 3 端接優化 第2章 LineSim Cell-Based SCH原理圖 第3章 信號完整性理論 3 1 信號完整性概述 3 2 傳輸線 3 2 1 傳輸線效應 3 2 2 微帶線和帶狀線的串擾比較 3 3 時序 3 4 電磁干擾(EMI)與電磁兼容(EMC) 3 5 信號完整性的「4T原則」 3 5 1 晶元設計技術 3 5 2 電路的拓撲結構 3 5 3 電路的端接 3 5 4 傳輸線的參數 3 6 疊層 3 7 影響傳輸延時的因素 3 8 在LineSim中查看傳輸線參數 第4章 HyperLynx軟體簡介 4 1 前模擬流程 4 2 HyperLynx菜單設置 4 3 HyperLynx工作界面介紹 第5章 模擬模型簡介 5 1 HyperLynx支持的模擬模型 5 2 MOD模型 5 3 IBIS模型 5 4 SPICE模型 5 5 S參數模型 5 6 EBD模型 5 7 PML模型 第6章 HyperLynx(SI)疊層結構 6 1 疊層編輯器簡介 6 2 疊層編輯器中的菜單 6 3 疊層編輯器中的表格 6 4 疊層編輯器中的標籤 6 5 疊層編輯器熟悉步驟 6 6 目前常見的疊層 第7章 HyperLynx之PADS導入 7 1 PADS導出設置 7 2 導入HyperLynx 第8章 HyperLynx去耦電容預分析 8 1 新建一個LineSim Free-Form原理圖 8 2 編輯疊層結構 8 3 畫板框 8 4 添加去耦電容 8 5 模擬分析 第9章 HyperLynx之Allegro導入 9 1 Intel FPGA BRD主板導入過程 9 2 DDR內存條導入過程 第10章 HyperLynx之HDMI實例講解 10 1 HDMI簡介 10 2 HDMI概述 10 3 HDMI標準物理層 10 3 1 連接器和電纜 10 3 2 電氣規範 10 4 信號和編碼 10 5 眼圖和眼圖模板 10 6 HDMI模擬示例 10 6 1 源設備側眼圖建模模擬示例 10 6 2 HDMI差分對長度模擬示例 10 6 3 HDMI插入Connector的寄生S參數后對比原理圖模擬示例 10 6 4 HDMI差分對內偏差模擬示例 10 6 5 HDMI差分對間偏差模擬示例 10 6 6 HDMI常規鏈路模擬示例 10 7 HDMI后模擬示例 第11章 HyperLynx之USB模擬實例 11 1 USB簡介 11 2 USB 1 0/1 1/2 0的上電識別過程 11 3 USB 2 0 測試點和測試眼圖模板 11 4 USB鏈路圖 11 5 二層板項目實例 11 6 USB 3 0體系架構概述 11 6 1 USB 3 0系統說明 11 6 2 超高速架構 11 6 3 電纜結構和電線分配 11 6 4 物理層的功能描述 11 6 5 符號編碼 11 6 6 時鐘與抖動 11 6 7 驅動器技術規格書 11 6 8 USB 3 0的預模擬評估 11 6 9 USB 3 0后模擬 第12章 HyperLynx之DDR模擬實例 12 1 DRAM簡介 12 2 DDR2存儲器介面的SI前模擬 12 3 DDR2存儲器介面的SI后模擬 12 4 DDR3 Fly-By結構預模擬舉例 12 5 DDR3的PCB后模擬 第13章 HyperLynx之DC Drop模擬 13 1 DC Drop前模擬 13 2 3D顯示圖形中的按鈕功能 13 3 直流電流密度圖 13 4 多層板直流降后模擬例子 13 5 多層板直流降批處理后模擬例子 13 6 二層板直流降模擬例子 13 7 DDR2內存條直流降模擬例子 第14章 去耦平面雜訊及協同分析實例 14 1 電源完整性理論 14 2 去耦預分析舉例 14 3 去耦平面後分析舉例 14 4 去耦電容後分析舉例 14 5 用QPL文件去耦後分析舉例 14 6 平面雜訊分析 14 7 平面雜訊後分析 14 8 SI/PI協同模擬 14 9 通過過孔旁路分析研究過孔阻抗的好壞 14 10 PDN預設計 14 11 多層板去耦後分析 14 12 4層板去耦後分析 14 13 導出內存條EBD模型 第15章 HyperLynx之S參數級聯和TDR查看 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
