| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考,以到貨標的為正確資訊。 印行年月:202312*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況,謝謝。 台灣(台北市)在地出版社,每筆交易均開具統一發票,祝您中獎最高1000萬元。 書名:新型高性能CuW系高壓電觸頭材料 ISBN:9787030678539 出版社:科學 著編譯者:梁淑華 頁數:285 所在地:中國大陸 *此為代購商品 書號:1632340 可大量預訂,請先連絡。 內容簡介 本書是作者在CuW系高壓電觸頭材料領域多年來研究工作的總結。 依據CuW系高壓電觸頭材料在苛刻服役環境下出現的問題,基於實際服役環境下的損傷機理及失效機制,從材料學的角度設計材料成分、調控微觀組織、優化製備工藝,研製系列新型高性能CuW系高壓電觸頭材料,並對研製的CuW觸頭材料進行服役性能表徵分析,研究工作涉及失效分析—成分設計—組織調控—工藝優化—性能表徵—產品研製整個過程。 本書內容系統深入、理論性較強、邏輯結構清晰、語言通俗易懂,適合材料、冶金、電力、化工等學科領域相關科研人員、工程技術人員閱讀,涉及的研究方法和研究成果將為從事電接觸材料的廣大科技工作者及高等院校師生提供理論指導和參考借鑒。目錄 前言第1章 緒論 參考文獻 第2章 W骨架的活化燒結 2 1 單元素活化燒結W骨架 2 1 1 單元素Ni活化燒結W骨架 2 1 2 單元素Cr活化燒結W骨架 2 2 雙元素活化燒結W骨架 2 2 1 雙元素Cu-Ni活化燒結W骨架 2 2 2 雙元素Cu-Cr活化燒結W骨架 參考文獻 第3章 W骨架的熔滲 3 1 W骨架熔滲的微觀滲流機理 3 1 1 熔滲過程中的熱力學和動力學 3 1 2 Cu液流動過程的基本方程 3 1 3 Cu液流動過程的計算方法 3 2 W粉粒徑對Cu液滲流行為的影響 3 2 1 微米級W粉製備骨架通道中Cu液的滲流行為 3 2 2 亞微米級W粉製備骨架通道中Cu液的滲流行為 3 2 3 級配W粉製備W骨架通道中Cu液的滲流行為 3 2 4 不同孔隙率W骨架通道中Cu液的滲流行為 3 3 Cu/W界面潤濕性對滲流行為的影響 3 3 1 W骨架的表徵體元 3 3 2 不同潤濕角下的滲流過程 3 4 合金元素對Cu/W界面潤濕性的影響 3 4 1 潤濕性的表徵與測定 3 4 2 合金元素對Cu/W界面潤濕性的影響規律 3 4 3 合金元素對Cu/W界面潤濕性的影響機理 3 5 合金元素對Cu液滲流過程的影響 3 5 1 添加合金元素時Cu液的物理參數 3 5 2 添加合金元素時Cu液的滲流過程模擬 參考文獻 第4章 添加元素(相)對CuW觸頭材料性能的影響 4 1 CuW合金中添加元素的確定原則 4 1 1 Cu和W晶體的表面逸出功**性原理計算 4 1 2 合金元素對Cu相和W相電子結構的影響 4 2 W骨架中添加合金元素對CuW合金性能的影響 4 2 1 Fe對CuW合金組織與性能的影響 4 2 2 Nb對CuW合金組織與性能的影響 4 3 Cu液中添加合金元素對CuW合金性能的影響 4 3 1 Cr對CuW合金組織與性能的影響 4 3 2 Cr、Zr共添加對CuW合金組織與性能的影響 4 3 3 La和Ce對CuW合金組織與性能的影響 4 4 陶瓷顆粒對CuW合金性能的影響 4 4 1 金屬氧化物對CuW合金組織與性能的影響 4 4 2 金屬碳化物對CuW合金組織與性能的影響 4 4 3 稀土氧化物對CuW合金組織與性能的影響 參考文獻 第5章 CuW觸頭材料組織結構設計 5 1 超細結構CuW合金 5 1 1 超細W粉/微米Cu粉燒制骨架熔滲法 5 1 2 超細W粉/球磨CuO粉燒制骨架熔滲法 5 1 3 球磨W-CuO複合粉末液相燒結法 5 1 4 共還原WO3-CuO複合粉末液相燒結法 5 1 5 超細W-Cu複合粉末液相燒結法 5 2 纖維增強結構CuW合金 5 2 1 Wf網增強CuW合金的結構設計 5 2 2 Wf網增強CuW合金的組織與性能 5 2 3 Wf表面改性處理 5 2 4 表面改性Wf網增強CuW合金的組織與性能 5 2 5 表面改性Wf網增強超細結構CuW合金的組織與性能 5 3 梯度增強結構CuW合金 5 3 1 電弧作用下弧觸頭表面溫度分佈 5 3 2 WC陶瓷顆粒梯度增強CuW合金的組織與性能 參考文獻 第6章 CuW觸頭材料的損傷分析 6 1 高壓電弧作用下CuW觸頭的熱應力 6 1 1 CuW合金的物理屬性 6 1 2 高壓電弧作用下CuW觸頭的溫度場 6 1 3 高壓電弧作用下CuW觸頭的熱應力場 6 2 熱衝擊下CuW合金的組織演變與損傷 6 2 1 熱衝擊下CuW合金的組織演變 6 2 2 CuW合金熱衝擊損傷 6 2 3 熱衝擊過程中CuW合金內部應力 6 3 熱衝擊下CuW合金細觀損傷與微裂紋演變 6 3 1 GTN損傷模型 6 3 2 熱衝擊過程中CuW合金損傷演變 6 3 3 高壓電弧作用下CuW合金的微裂紋 6 4 熔滲缺陷對CuW合金細觀損傷的影響 6 4 1 微觀富Cu區與微孔洞細觀模型 6 4 2 微觀富Cu區與孤立W顆粒對損傷行為的影響 6 4 3 微孔隙對損傷行為的影響 6 5 循環載荷下CuW合金的細觀累積損傷 6 5 1 安定與低周疲勞損傷理論 6 5 2 循環載荷下CuW合金的累積損傷與裂紋演變 參考文獻 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢,查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號,我們即儘速上架。 |