芯片封測從入門到精通江一舟 9787301349069 【台灣高等教育出版社】

Name: 芯片封測從入門到精通 江一舟 9787301349069 【台灣高等教育出版社】
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書名：芯片封測從入門到精通
ISBN：9787301349069
出版社：北京大學
著編譯者：江一舟
頁數：248
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1629534
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內容簡介

晶元封測是指晶元的封裝和測試，當晶元設計和製作完成後，需要進行封裝和測試。封裝類似於給晶元穿上堅固的防護外衣，使其可以在複雜的環境下工作，也可以保護晶元，便於散熱。測試即檢測晶元的好壞，同時檢查相關工藝環節所帶來的影響。本書分為12章，第1章簡要介紹了晶元封測的概念和流程；第2章介紹了晶圓測試，包括檢測晶元的功能和晶圓的製造工藝；第3∼8章重點介紹了傳統晶元封裝的工藝流程和原理；第9∼10章主要介紹了先進封裝及載帶焊接技術；第11章介紹了最終測試，檢測晶元的最終功能及封裝環節所帶來的影響；第12章介紹了晶元封測的相關係統及數據異常分析。本書涉及傳統晶元封裝測試的所有流程，敘述通俗易懂，並輔以大量的圖示，既可以作為微電子或集成電路專業的參考用書，也可以作為封裝測試公司新員工的培訓用書，還可以作為半導體初學者和愛好者的學慣用書。

第1章晶元封測概述
1 1 晶元封測是什麼
1 2 晶元封測的流程
第2章晶圓測試
2 1 測試機及基本測試原理
2 2 探針台
2 3 探針卡
第3章晶圓磨划
3 1 研磨減薄
3 2 晶圓划片
第4章晶元貼裝鍵合
4 1 晶元貼裝設備的部件和系統
4 2 晶元貼裝的工藝和材料
第5章引線鍵合
5 1 引線鍵合設備
5 2 引線鍵合方法
5 3 引線鍵合的檢測
5 4 鍵合的失效可靠性
第6章塑封
6 1 塑封工具及過程
6 2 塑封材料及工藝
6 3 塑封異常及分析
第7章電鍍
7 1 電鍍工藝
7 2 電鍍的質量檢測
第8章切筋成型
8 1 切筋成型
8 2 封裝形式及要求
第9章先進封裝
9 1 倒裝焊
9 2 晶圓級封裝
9 3 2 5D封裝
9 4 3D封裝
第10章載帶自動焊接技術
10 1 載帶的分類
10 2 載帶的基本材料
10 3 載帶自動焊接的工藝流程
10 4 載帶自動焊接的關鍵技術
10 5 載帶的製作工藝
10 6 載帶的鍵合焊接工藝
10 7 載帶自動焊接技術的優缺點
第11章最終測試
11 1 重力式分選機
11 2 轉塔式分選機
11 3 抓放式分選機
11 4 其他硬體和配件
11 5 測試使用的包裝材料
第12章系統
12 1 設備自動化系統
12 2 測試管理系統
12 3 製造執行系統
12 4 數據文件傳輸
12 5 數據統計分析
後記

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