中國電子信息工程科技發展研究．軟件定義晶上系統 (SDSoW)專題 9787030777287 中國信息與電子工程科技發
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物品所在地：中國大陸
原出版社：科學
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| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202401*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：中國電子信息工程科技發展研究．軟件定義晶上系統 (SDSoW)專題 ISBN：9787030777287 出版社：科學 著編譯者：中國信息與電子工程科技發展戰略研究中心編 頁數：170 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1629215 可大量預訂，請先連絡。 【台灣高等教育出版社簡體書】 中國電子信息工程科技發展研究．軟件定義晶上系統 (SDSoW)專題 787030777287 中國信息與電子工程科技發展戰略研究中心編 內容簡介 本書主要從未來信息基礎設施的發展形勢和當前集成電路面臨的發展困局出發，通過研判集成電路技術產業的發展趨勢，緊貼我國集成電路技術與產業基本國情，從摩爾定律資源密度和價值密度增長的本質出發，提出軟體定義晶上系統這一微電子發展新範式，並闡述了其基本內涵和關鍵技術，同時結合當前技術發展的現狀，對軟體定義晶上系統的未來做出重要判斷：軟體定義晶上系統將開闢集成電路的新發展範式，並驅動本質智能時代的到來。 本書主要面向我國集成電路領域戰略規劃制定相關團體，集成電路現有產業鏈上下游的人員和異質集成技術領域的相關工作者，以及在解決集成電路發展困局中發揮重大作用的新器件、新工藝、新材料、新架構相關的機構和個人。目錄 《中國電子信息工程科技發展研究》編寫說明前言 第1章 我國集成電路面臨的形勢與困局 1 1 未來信息基礎設施特徵 1 1 1 軟體定義化 1 1 2 連接泛在化 1 1 3 資源雲端化 1 1 4 服務智能化 1 1 5 內生安全性 1 2 未來信息基礎設施對集成電路的需求 1 2 1 工程系統角度：超高密度與超強能力需求 1 2 2 晶元能力角度：「摩爾定律」持續有效需求 1 2 3 新型應用角度：服務質量極致化保證需求 1 2 4 服務模式角度：經濟性指標重新定義需求 1 3 全球集成電路面臨的發展困局 1 3 1 工藝節點維度：先進工藝節點逼近物理極限 1 3 2 裸芯面積維度：超大裸芯尺寸導致良率銳減 1 3 3 先進封裝維度：高級封裝的規模與散熱瓶頸 1 4 我國集成電路面臨的特有困局 1 4 1 我國集成電路的基本國情分析 1 4 2 我國集成電路面臨的國際環境 1 4 3 底線思維下的集成電路出路思考 第2章 軟體定義晶上系統的提出 2 1 集成電路正迎來發展範式遷移 2 1 1 哲學視角：以「新三論」探究智能湧現之路 2 1 2 系統視角：以系統工程學升級工程技術路線 2 1 3 微電子視角：以維度擴展重新定義摩爾定律 2 2 我國集成電路的發展範式內涵 2 2 1 集成電路在國家戰略中的基石地位 2 2 2 探索二流工藝的一流系統發展之路 2 2 3 系統工程科學的「它山之石」啟迪 2 3 軟體定義晶上系統 2 3 1 思維視角的升級 2 3 2 方法論的遷移 2 3 3 工程實踐的指導 2 3 4 微電子新發展範式：軟體定義晶上系統 第3章 軟體定義晶上系統的內涵與關鍵技術 3 1 軟體定義晶上系統的內涵 3 1 1 軟體定義系統：系統之系統 3 1 2 軟體定義晶圓：軟體定義硬體 3 1 3 晶上系統：異構異質拼裝集成 3 1 4 軟體定義晶上系統：結構與工藝聯合迭代創新 3 2 軟體定義晶上系統的關鍵技術 3 2 1 領域專用軟硬體協同計算架構 3 2 2 軟體定義晶上互連網路 3 2 3 領域專用混合粒度芯粒 3 2 4 晶圓基板製備與拼裝集成 3 2 5 超高密度供電與散熱 3 2 6 軟硬體協同開發與編譯工具 3 3 與片上系統技術對比 3 3 1 軟硬體配合到軟硬體協同 3 3 2 IP設計復用到芯粒集成復用 3 3 3 2 5D／3D封裝到晶圓級集成 3 3 4 單一工藝到多種工藝 3 3 5 硅基材料到異質材料 第4章 國內外相關進展 4 1 先進封裝進展 4 1 1 2 5 D圭寸裝 4 1 2 3D封裝 4 1 3 晶圓級封裝 4 2 新型計算架構進展 4 2 1 異構計算 4 2 2 近存計算 4 2 3 軟體定義計算 4 2 4 圖計算 4 3 先進互連進展 4 3 1 高速串列互連 4 3 2 晶上并行互連 4 3 3 硅光互連 4 4 供電與散熱進展 4 4 1 大面積供電進展 4 4 2 高密度散熱進展 4 5 領域專用高級語言與開發環境進展 4 5 1 OpenCL與CUDA 4 5 2 P4與Capilano 4 5 3 Chisel與JDK 第5章 軟體定義晶上系統發展展望 5 1 集成電路的新發展範式 5 1 1 刷新信息基礎設施技術物理形態 5 1 2 重新定義微電子技術經濟性指標 5 1 3 構建微電子技術產業分工新模式 5 1 4 加速微電子技術融合應用創新 5 2 驅動本質智能時代到來 5 2 1 賦能面向領域的軟硬體協同計算 5 2 2 賦能知識與演算法驅動的智能時代 第6章 結束語 參考文獻 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
