硅通孔三維集成關鍵技術 王鳳娟等 9787030773906 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：科學
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| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202403*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：硅通孔三維集成關鍵技術 ISBN：9787030773906 出版社：科學 著編譯者：王鳳娟等 頁數：188 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1626366 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 本書針對基於硅通孔（TSV）三維集成技術中的互連、器件、電路、系統等多個設計層次中存在的模型評估、特性優化、可靠性提升、三維結構實現等核心科學問題，介紹相關前沿領域內容和研究進展，重點論述TSV建模和優化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關鍵技術。研究成果可為關鍵前沿領域的戰略研究布局和技術融通創新提供基礎性、通用性的理論基礎、技術手段和知識儲備，為推進三維集成技術在電子信息系統領域的產業化提供關鍵技術儲備和理論支撐。 本書可供高等院校微電子、電子信息、封裝、微機電系統、力學、機械工程、材料科學等專業的高年級本科生、研究生和教師使用，也可供相關領域的工程技術人員參考。目錄 前言第1章 緒論 1 1 概述 1 2 研究進展 1 2 1 TSV結構建模及互連傳輸 1 2 2 三維集成電路熱管理 1 2 3 基於TSV的三維無源器件 1 2 4 基於TSV的三維無源濾波器 1 3 主要內容及安排 參考文獻 第2章 TSV結構及特性 2 1 GS-TSV等效電路模型及電學特性 2 2 同軸-環型TSV電學特性 2 3 重摻雜屏蔽TSV結構及特性分析 2 4 PN結TSV結構及特性分析 2 5 小結 參考文獻 第3章 三維集成電路熱管理 3 1 TSV熱應力分析及優化 3 1 1 TSV熱應力分析 3 1 2 TSV熱應力優化 3 2 三維散熱模型及驗證 3 3 小結 參考文獻 第4章 TSV三維電感器 4 1 TSV三維螺旋電感及多物理場耦合特性 4 1 1 TSV三維螺旋電感熱-力-電多物理場耦合 4 1 2 TSV三維螺旋電感電-熱-力多物理場耦合 4 2 基於TSV的可調磁芯電感器 4 2 1 基於TSV的可調磁芯電感器的結構及工作原理 4 2 2 基於TSV的可調磁芯電感器特性分析 4 3 小結 參考文獻 第5章 TSV集總濾波器設計及特性分析 5 1 TSV低通濾波器設計及特性分析 5 2 TSV高通濾波器設計及特性分析 5 3 小結 參考文獻 第6章 TSV太赫茲濾波器設計 6 1 TSV太赫茲髮夾濾波器設計 6 1 1 TSV太赫茲兩臂髮夾濾波器設計 6 1 2 TSV太赫茲四臂髮夾濾波器設計 6 2 TSV太赫茲SIW濾波器設計 6 2 1 TSV太赫茲直接耦合SIW濾波器設計 6 2 2 TSV太赫茲串列型交叉耦合SIW濾波器設計 6 2 3 TSV太赫茲四角元件交叉耦合SIW濾波器設計 6 3 小結 參考文獻 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
