Cadence高速電路板設計與模擬-信號與電源完整性分析 徐宏偉 9787121474453 【台灣高等教育出版社】

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書名:Cadence高速電路板設計與模擬-信號與電源完整性分析
ISBN:9787121474453
出版社:電子工業
著編譯者:徐宏偉
頁數:392
所在地:中國大陸 *此為代購商品
書號:1626365
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內容簡介

隨著現代科學技術的飛速發展,器件的集成度大規模提高,各類數字器件的信號沿也越來越陡,已經達到納秒(ns)級。如此高速的信號切換對系統設計者而言,必須考慮在低頻電路設計中所無須考慮的信號完整性(Signal Integrity)問題,如延時、串擾、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以Cadence Allegro SPB 17 4為基礎,以具體的高速PCB為範例,詳細講解了高速PCB設計知識、模擬前的準備工作、約束驅動布局、約束驅動布線、差分對設計、模型與拓撲、板級模擬、AMI生成器、模擬DDR4、集成直流電源解決方案、分析模型管理器和協同模擬、電源完整性優化設計、其他增強及AMM和PDC結合等內容。

目錄

第1章 高速PCB設計知識
1 1 學習目標
1 2 課程內容
1 3 高速PCB設計的基本概念
1 4 高速PCB設計前的準備工作
1 5 高速PCB布線
1 6 布線后信號完整性模擬
1 7 提高抗電磁干擾能力的措施
1 8 測試與比較
1 9 混合信號布局技術
1 10 過孔對信號傳輸的影響
1 11 一般布局規則
1 12 電源完整性理論基礎
1 13 本章思考題
第2章 模擬前的準備工作
2 1 學習目標
2 2 分析工具
2 3 IBIS模型
2 4 驗證IBIS模型
2 5 預布局
2 6 PCB設置
2 7 基本的PCB SI功能
2 8 本章思考題
第3章 約束驅動布局
3 1 學習目標
3 2 相關概念
3 3 信號的反射
3 4 串擾的分析
3 5 時序分析
3 6 分析工具
3 7 創建匯流排(Bus)
3 8 預布局拓撲提取和模擬
3 9 前模擬時序
3 10 模板應用和約束驅動布局
3 11 本章思考題
第4章 約束驅動布線
4 1 學習目標
4 2 手工布線
4 3 自動布線
4 4 本章思考題
第5章 差分對設計
5 1 學習目標
5 2 建立差分對
5 3 模擬前的準備工作
5 4 模擬差分對
5 5 差分對約束
5 6 差分對布線
5 7 后布線分析
5 8 本章思考題
第6章 模型與拓撲
6 1 學習目標
6 2 設置建模環境
6 3 調整飛線顯示與提取拓撲
6 4 本章思考題
第7章 板級模擬
7 1 學習目標
7 2 預布局
7 3 規劃線束
7 4 后布局
7 5 tabbed布線及背鑽
7 6 本章思考題
第8章 AMI生成器
8 1 學習目標
8 2 配置編譯器
8 3 Tx AMI模型
8 4 Rx AMI模型
8 5 本章思考題
第9章 模擬DDR4
9 1 學習目標
9 2 使用Generator提取模型
9 3 使用SystemSI提取模型
9 4 使用SystemSI對DDR4模擬
9 5 額外練習
9 6 本章思考題
第10章 集成直流電源解決方案
10 1 學習目標
10 2 直流電源的設計和分析
10 3 互動式運行直流分析
10 4 載入模擬結果報告和DRC標記
10 5 基於Batch模式運行PowerDC
10 6 去耦電容的約束設計和信息回注
10 7 Power Feasibility Editor中生成PICSet
10 8 在約束管理器中分配PICSet
10 9 放置去耦電容
10 10 在OPI中電容的最優化分佈和最優化分佈數據輸出
10 11 在PI Base中去耦電容的放置和更新
10 12 本章思考題
第11章 分析模型管理器和協同模擬
11 1 學習目標
11 2 在PowerDC中使用DC Settings AMM
11 3 增量布局更新
11 4 封裝信息的協同提取
11 5 對於提取出的模型的協同模擬
11 6 本章思考題
第12章 電源完整性優化設計
12 1 學習目標
12 2 電容器迴路電感
12 3 電源完整性引腳電感
12 4 去耦電容優化
12 5 電容器的電磁干擾優化
12 6 通過增加Dcaps來提高PDN的性能
12 7 本章思考題
第13章 其他增強及AMM和PDC結合
13 1 學習目標
13 2 電熱分析設置的增強
13 3 基於AMM的PDC Settings
13 4 本章思考題
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