半導體濕法刻蝕加工技術 陳雲 陳新 9787030747440 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：科學
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| *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為正確資訊。 印行年月：202309*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：半導體濕法刻蝕加工技術 ISBN：9787030747440 出版社：科學 著編譯者：陳雲 陳新 頁數：143 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1589666 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 本書全面闡述了半導體刻蝕加工及金屬輔助化學刻蝕加工原理與工藝，詳細講述了硅折點納米線、超高深徑比納米線、單納米精度硅孔陣列三類典型微/納米結構的刻蝕加工工藝，並對第三代半導體碳化硅的電場和金屬輔助化學刻蝕複合加工、第三代半導體碳化硅高深寬比微槽的紫外光場和濕法刻蝕複合加工工藝進行了詳細論述。 本書可供從事半導體製造加工工藝與裝備研發的科研人員參考使用。作者簡介 陳雲，教授，博士生導師，廣東工業大學機電工程學院科研副院長。主要從事先進電子封裝工藝與裝備、半導體微納加工技術與器件製造等方向的研究。主持國家重點研發計劃項目1項、國家自然科學基金項目2項、「十三五」裝備預研共用技術和領域基金項目1項、省部級項目6項。發表SCI論文60餘篇，其中封面文章2篇、高被引與熱點論文1篇；獲美國發明專利授權11件、中國發明專利授權120多件。擔任SCI期刊International Journal of Extreme Manufacturing青年編委等。獲省部級科技獎勵5項，入選香江學者計劃、「廣東特支計劃」科技創新青年拔尖人才。目錄 前言主要縮寫對照表 第一章 緒論 1 1 半導體加工簡介 1 2 半導體刻蝕加工技術 1 2 1 干法刻蝕加工技術 1 2 2 濕法刻蝕加工技術 1 2 3 金屬輔助化學刻蝕加工技術 1 3 小結 參考文獻 第二章 半導體的金屬輔助化學刻蝕加工 2 1 金屬輔助化學刻蝕簡介 2 1 1 金屬輔助化學刻蝕的歷史 2 1 2 金屬輔助化學刻蝕原理 2 1 3 金屬催化劑 2 1 4 刻蝕劑 2 1 5 晶體相關性 2 1 6 微孔硅 2 2 基於金屬輔助化學刻蝕的加工 2 2 1 孔和納米線 2 2 2 槽 2 2 3 3D加工 2 2 4 螺旋結構 2 3 實際加工中的注意事項 2 3 1 催化劑和工藝設計 2 3 2 刻蝕停止 2 3 3 流體流動誘導運動和預刻蝕HF浸入 2 3 4 黏附層厚度 2 3 5 催化劑堆頂層 2 3 6 催化劑清潔度 2 4 小結 參考文獻 第三章 硅折點納米線的可控刻蝕加工 3 1 折點納米線加工研究背景 3 2 折點納米線的金屬刻蝕過程建模研究 3 3 硅折點納米線加工方法 3 4 半導體折點納米線加工控制 3 4 1 折點數量控制 3 4 2 長度控制 3 4 3 角度控制 3 5 硅折點納米線加工工藝優化 3 5 1 樣品幾何位置對硅折點納米線形貌的影響 3 5 2 刻蝕時間對硅折點納米線形貌的影響 3 5 3 甘油體積對硅折點納米線形貌的影響 3 6 硅折點納米線的力學性質研究 3 6 1 建模方法 3 6 2 模擬結果與驗證 3 6 3 納米線缺陷對其力學性能的影響規律 3 6 4 硅折點納米線的潤濕特性和反射率 3 7 小結 參考文獻 第四章 超高深徑比納米線刻蝕加工 4 1 超高深徑比納米線刻蝕加工研究背景 4 2 PS納米球刻蝕加工方法 4 2 1 PS納米球自組裝 4 2 2 PS納米球刻蝕 4 2 3 刻蝕時間及刻蝕功率對PS納米球刻蝕速率的影響規律 4 2 4 輔助氣體的種類對PS納米球刻蝕速率的影響規律 4 3 超高深徑比納米線刻蝕加工結果及表徵 4 4 小結 參考文獻 第五章 單納米精度硅孔陣列刻蝕加工 5 1 單納米精度硅孔陣列刻蝕加工研究背景 5 1 1 離子束加工 5 1 2 電子束加工 5 1 3 離子軌跡刻蝕加工 5 1 4 電子束光刻輔助的反應離子刻蝕加工 5 1 5 陽極氧化鋁薄膜輔助加工 5 1 6 金屬輔助等離子體刻蝕加工 5 1 7 金屬輔助化學刻蝕加工 5 2 單納米精度掩膜板加工 5 2 1 二氧化硅包覆金納米粒子自組裝 5 2 2 旋塗工藝研究 5 2 3 二氧化硅包覆金納米粒子自組裝結果表徵 5 3 納米孔陣列刻蝕加工 5 3 1 刻蝕加工平台搭建 5 3 2 單納米精度硅孔陣列刻蝕加工形貌演變過程 5 4 單納米精度硅孔陣列刻蝕加工的機器學習建模 5 4 1 建模過程 5 4 2 模型參數訓練 5 4 3 預測模型 5 4 4 模型驗證 5 4 5 結果預測 5 5 單納米精度硅孔陣列刻蝕加工的機理 5 6 小結 參考文獻 第六章 第三代半導體碳化硅的電場和金屬輔助化學刻蝕複合加工 6 1 第三代半導體碳化硅濕法刻蝕加工研究背景 6 2 電場和金屬輔助化學刻蝕複合加工方法 6 3 電場和金屬輔助化學刻蝕複合加工結果 6 3 1 恆電壓模擬 6 3 2 恆電流模擬 6 4 電場和金屬輔助化學刻蝕複合加工機理 6 4 1 純陽極氧化刻蝕 6 4 2 純金屬輔助化學刻蝕 6 4 3 複合刻蝕加工機理 6 5 小結 參考文獻 第七章 第三代半導體碳化硅高深寬比微槽的紫外光場和濕法刻蝕複合加工 7 1 研究背景 7 2 加工方法 7 3 加工結果 7 4 加工工藝優化 7 5 加工建模 7 6 各類微/納米結構 7 7 小結 參考文獻 彩圖 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
