*完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考,以到貨標的為正確資訊。 印行年月:202310*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況,謝謝。 台灣(台北市)在地出版社,每筆交易均開具統一發票,祝您中獎最高1000萬元。 書名:SMT工藝不良與組裝可靠性 (第2版) ISBN:9787121464133 出版社:電子工業 著編譯者:賈忠中 頁數:431 所在地:中國大陸 *此為代購商品 書號:1584606 可大量預訂,請先連絡。 內容簡介 本書以工程應用為目標,聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應用問題以圖文並茂的形式,介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象,以及組裝工藝所帶來的可靠性問題。全書結合內容需求,編入了幾十個經典案例。這些案例非常典型,不僅有助於讀者深入理解有關工藝的概念和原理,也可作為類似不良現象分析的參考。 本書系統的理論知識與豐富的典型案例,特別適合從事電子產品設計與製造的工程師學習與參考,也可作為職業技術院校電子製造工藝與實訓的教材。作者簡介 賈忠中,中興通訊股份有限公司首席工藝專家,從事電子製造工藝研究與管理工作近30年。在中興通訊工作期間,見證並參与了中興工藝的發展歷程。歷任工藝研究部部長、副總工藝師、總工藝師、首席工藝專家。擔任廣東電子學會SMT專委會副主任委員、中國電子學會委員。對SMT、可製造性設計、失效分析、焊接可靠性等有著深入、系統地研究,擅長組裝不良分析、焊點失效分析。出版作品有:《SMT工藝質量控制》《SMT可製造性設計》《SMT工藝不良與組裝可靠性》《SMT核心工藝解析與案例分析》(該書2010-2016年先後修訂二次,第3版於2016年出版)等,發表論文多篇,被粉絲譽為「實戰專家」。目錄 第一部分 工藝基礎第1章 概述 1 1 電子組裝技術的發展 1 2 表面組裝技術 1 2 1 元器件封裝形式的發展 1 2 2 印製電路板技術的發展 1 2 3 表面組裝技術的發展 1 3 表面組裝基本工藝流程 1 3 1 再流焊接工藝流程 1 3 2 波峰焊接工藝流程 1 4 表面組裝方式與工藝路徑 1 5 表面組裝技術的核心與關鍵點 1 6 表面組裝元器件的焊接 1 7 表面組裝技術知識體系 第2章 焊接基礎 2 1 軟?焊工藝 2 2 焊點與焊錫材料 2 3 焊點形成過程及影響因素 2 4 潤濕 2 4 1 焊料的表面張力 2 4 2 焊接溫度 2 4 3 焊料合金元素與添加量 2 4 4 金屬在熔融Sn合金中的溶解率 2 4 5 金屬間化合物 2 5 相點陣圖和焊接 2 6 表面張力 2 6 1 表面張力概述 2 6 2 表面張力起因 2 6 3 表面張力對液態焊料表面外形的影響 2 6 4 表面張力對焊點形成過程的影響 2 7 助焊劑在焊接過程中的作用行為 2 7 1 再流焊接工藝中助焊劑的作用行為 2 7 2 波峰焊接工藝中助焊劑的作用行為 2 8 可焊性 2 8 1 可焊性概述 2 8 2 影響可焊性的因素 2 8 3 可焊性測試方法 2 8 4 潤濕稱量法 2 8 5 浸漬法 2 8 6 鋪展法 2 8 7 老化 第3章 焊料合金、微觀組織與性能 3 1 常用焊料合金 3 1 1 Sn-Ag合金 3 1 2 Sn-Cu合金 3 1 3 Sn-Bi合金 3 1 4 Sn-Sb合金 3 1 5 提高焊點可靠性的途徑 3 1 6 無鉛合金中常用添加合金元素的作用 3 2 焊點的微觀結構與影響因素 3 2 1 微觀結構 3 2 2 組成元素 3 2 3 工藝條件 3 3 焊點的微觀結構與機械性能 3 3 1 焊點(焊料合金)的金相組織 3 3 2 焊接界面金屬間化合物 3 3 3 不良的微觀組織 3 3 4 不常見微觀組織 3 4 無鉛焊料合金的表面形貌 第二部分 工藝原理與不良 第4章 助焊劑 4 1 助焊劑的發展歷程 4 2 液態助焊劑的分類標準與代碼 4 3 液態助焊劑的組成、功能與常用類別 4 3 1 組成 4 3 2 功能 4 3 3 常用類別 4 4 液態助焊劑的技術指標與檢測 第5章 焊膏 第6章 PCB表面鍍層及工藝特性 第7章 元器件引腳/焊端鍍層 第8章 焊膏印刷與常見不良 第9章 鋼網設計與常見不良 第10章 再流焊接與常見不良 第11章 特定封裝的焊接與常見不良 第12章 波峰焊接與常見不良 第13章 返工與手工焊接常見不良 第三部分 組裝可靠性 第14章 可靠性概述 第15章 完整焊點要求 第16章 組裝應力失效 第17章 溫度對焊點性能的影響 第18章 環境因素引起的失效 第19章 錫須 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢,查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號,我們即儘速上架。 |