SMT工藝不良與組裝可靠性 (第2版) 賈忠中 9787121464133 【台灣高等教育出版社】

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物品所在地:中國大陸
原出版社:電子工業
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書名:SMT工藝不良與組裝可靠性 (第2版)
ISBN:9787121464133
出版社:電子工業
著編譯者:賈忠中
頁數:431
所在地:中國大陸 *此為代購商品
書號:1584606
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內容簡介

本書以工程應用為目標,聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應用問題以圖文並茂的形式,介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象,以及組裝工藝所帶來的可靠性問題。全書結合內容需求,編入了幾十個經典案例。這些案例非常典型,不僅有助於讀者深入理解有關工藝的概念和原理,也可作為類似不良現象分析的參考。 本書系統的理論知識與豐富的典型案例,特別適合從事電子產品設計與製造的工程師學習與參考,也可作為職業技術院校電子製造工藝與實訓的教材。

作者簡介

賈忠中,中興通訊股份有限公司首席工藝專家,從事電子製造工藝研究與管理工作近30年。在中興通訊工作期間,見證並參与了中興工藝的發展歷程。歷任工藝研究部部長、副總工藝師、總工藝師、首席工藝專家。擔任廣東電子學會SMT專委會副主任委員、中國電子學會委員。對SMT、可製造性設計、失效分析、焊接可靠性等有著深入、系統地研究,擅長組裝不良分析、焊點失效分析。出版作品有:《SMT工藝質量控制》《SMT可製造性設計》《SMT工藝不良與組裝可靠性》《SMT核心工藝解析與案例分析》(該書2010-2016年先後修訂二次,第3版於2016年出版)等,發表論文多篇,被粉絲譽為「實戰專家」。

目錄

第一部分 工藝基礎
第1章 概述
1 1 電子組裝技術的發展
1 2 表面組裝技術
1 2 1 元器件封裝形式的發展
1 2 2 印製電路板技術的發展
1 2 3 表面組裝技術的發展
1 3 表面組裝基本工藝流程
1 3 1 再流焊接工藝流程
1 3 2 波峰焊接工藝流程
1 4 表面組裝方式與工藝路徑
1 5 表面組裝技術的核心與關鍵點
1 6 表面組裝元器件的焊接
1 7 表面組裝技術知識體系
第2章 焊接基礎
2 1 軟?焊工藝
2 2 焊點與焊錫材料
2 3 焊點形成過程及影響因素
2 4 潤濕
2 4 1 焊料的表面張力
2 4 2 焊接溫度
2 4 3 焊料合金元素與添加量
2 4 4 金屬在熔融Sn合金中的溶解率
2 4 5 金屬間化合物
2 5 相點陣圖和焊接
2 6 表面張力
2 6 1 表面張力概述
2 6 2 表面張力起因
2 6 3 表面張力對液態焊料表面外形的影響
2 6 4 表面張力對焊點形成過程的影響
2 7 助焊劑在焊接過程中的作用行為
2 7 1 再流焊接工藝中助焊劑的作用行為
2 7 2 波峰焊接工藝中助焊劑的作用行為
2 8 可焊性
2 8 1 可焊性概述
2 8 2 影響可焊性的因素
2 8 3 可焊性測試方法
2 8 4 潤濕稱量法
2 8 5 浸漬法
2 8 6 鋪展法
2 8 7 老化
第3章 焊料合金、微觀組織與性能
3 1 常用焊料合金
3 1 1 Sn-Ag合金
3 1 2 Sn-Cu合金
3 1 3 Sn-Bi合金
3 1 4 Sn-Sb合金
3 1 5 提高焊點可靠性的途徑
3 1 6 無鉛合金中常用添加合金元素的作用
3 2 焊點的微觀結構與影響因素
3 2 1 微觀結構
3 2 2 組成元素
3 2 3 工藝條件
3 3 焊點的微觀結構與機械性能
3 3 1 焊點(焊料合金)的金相組織
3 3 2 焊接界面金屬間化合物
3 3 3 不良的微觀組織
3 3 4 不常見微觀組織
3 4 無鉛焊料合金的表面形貌
第二部分 工藝原理與不良
第4章 助焊劑
4 1 助焊劑的發展歷程
4 2 液態助焊劑的分類標準與代碼
4 3 液態助焊劑的組成、功能與常用類別
4 3 1 組成
4 3 2 功能
4 3 3 常用類別
4 4 液態助焊劑的技術指標與檢測

第5章 焊膏
第6章 PCB表面鍍層及工藝特性
第7章 元器件引腳/焊端鍍層
第8章 焊膏印刷與常見不良
第9章 鋼網設計與常見不良
第10章 再流焊接與常見不良
第11章 特定封裝的焊接與常見不良
第12章 波峰焊接與常見不良
第13章 返工與手工焊接常見不良
第三部分 組裝可靠性
第14章 可靠性概述
第15章 完整焊點要求
第16章 組裝應力失效
第17章 溫度對焊點性能的影響
第18章 環境因素引起的失效
第19章 錫須
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