*數量非實際在台庫存 *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考,以到貨標的為實際資訊。 印行年月:202311*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況,謝謝。 台灣(台北市)在地出版社,每筆交易均開具統一發票,祝您中獎最高1000萬元。 書名:半導體製造過程的批間控制和性能監控 ISBN:9787030708175 出版社:科學 著編譯者:鄭英 王妍 淩丹 頁數:256 所在地:中國大陸 *此為代購商品 書號:1595161 可大量預訂,請先連絡。 內容簡介 本書基於當前半導體行業製造過程中存在的問題,介紹了多種改進的批間控制和過程監控演算法及其性能。第1章為半導體製造過程概述,包括國內外研究現狀和發展趨勢。第2、3章介紹批間控制、控制性能和製造過程監控。第4∼7章討論機台干擾、故障、度量時延對系統性能的影響,提出多種批間控制衍生演算法,包括雙產品製程的EWMA批間控制演算法、變折扣因子EWMA批間控制演算法、偏移補償批間控制演算法、基於T-S模糊模型的批間控制演算法。第8∼11章介紹半導體製造過程的性能和過程監控方法,包括:設計模型評價指標進行建模質量評估;提出基於時間序列模型的批間控制系統過程監控方法,進一步提出二維動態批次過程的建模和穩定性評價指標;提出基於數據的故障預測方法。 本書可作為自動控制或信息科學相關專業研究人員的參考書,也可供從事半導體製造及相關行業研究、開發和應用的工程技術人員參考。目錄 序前言 第1章 半導體製造過程概述 1 1 引言 1 2 半導體製造過程 1 2 1 半導體製造流程 1 2 2 半導體製程控制/監控框架 1 3 半導體製程的批間控制 1 3 1 預估演算法 1 3 2 控制方法 1 3 3 控制性能評估 1 4 半導體製程的故障診斷 1 4 1 半導體製程數據 1 4 2 統計過程式控制制和統計過程監控 1 4 3 混合產品製程監控 1 4 4 故障分離 第2章 批間控制 2 1 引言 2 2 批間控制設計原則 2 3 EWMA演算法介紹 2 4 DEWMA演算法介紹 2 5 基於時間序列的干擾模型 2 5 1 時間序列模型 2 5 2 模型階次的選擇 2 5 3 製程干擾模型 2 6 本章小結 第3章 控制性能和製造過程監控 3 1 引言 3 2 控制性能監控方法 3 2 1 控制性能監控的目的 3 2 2 性能評估基準 3 2 3 控制性能評估/監控的基本方法 3 3 製造過程監測方法 3 3 1 Shewhart控製圖 3 3 2 主元分析 3 4 本章小結 第4章 雙產品製程的EWMA批間控制 4 1 引言 4 2 EWMA批間控制方法 4 2 1 基於機台的控制方法 4 2 2 基於產品的控制方法 4 3 單一產品製程 4 3 1 製程干擾為白雜訊 4 3 2 製程干擾為帶有漂移的IMA(1,1) 4 4 具有簡單規律的雙產品製程 4 4 1 基於機台的控制方法 4 4 2 基於產品的控制方法 4 5 具有複雜規律的雙產品製程 4 5 1 基於機台的控制方法 4 5 2 基於產品的控制方法 4 6 基於機台/產品控制方法的比較 4 7 本章小結 第5章 變折扣因子EWMA批間控制 5 1 引言 5 2 變折扣因子的作用 5 2 1 變折扣因子的引入 5 2 2 模擬示例 5 3 周期重置折扣因子EWMA演算法 5 3 1 固定折扣因子產生的輸出偏差 5 3 2 周期重置折扣因子容錯控制演算法 5 3 3 模擬示例 5 4 本章小結 第6章 偏移補償批間控制 6 1 引言 6 2 周期預測EWMA演算法 6 2 1 第t(t?1)周期時的周期預測EWMA演算法 6 2 2 系統的輸出分析 6 2 3 第0周期時的周期預測EWMA演算法 6 2 4 模擬示例 6 3 最優折扣因子DEWMA演算法 6 3 1 系統輸出 6 3 2 偏移補償控制 6 3 3 最優折扣因子選擇 6 3 4 模擬示例 6 4 移動窗口-方差分析演算法 6 4 1 MW-ANOVA方法 6 4 2 模擬示例 6 5 本章小結 第7章 帶有隨機度量時延的T-S建模與控制 7 1 引言 7 2 T-S模糊模型介紹 7 3 針對隨機度量時延的T-S建模 7 3 1 單產品過程 7 3 2 成員函數計算 7 3 3 多產品過程 7 4 基於T-S模型的閉環系統性能和補償控制演算法 7 4 1 IMA(1,1)干擾 7 4 2 均值偏移的表達 7 4 3 方差估計 7 4 4 偏移補償控制器設計 7 5 模擬示例 7 5 1 單產品製程 7 5 2 混合產品製程 7 6 本章小結 第8章 基於數據的EWMA批間控制器的建模質量評估 8 1 引言 8 2 內部模型控制框架 8 3 干擾估計 8 3 1 白雜訊的估計 8 3 2 干擾模型的估計 8 4 模型質量評估指標 8 4 1 模型質量變數 8 4 2 模型評價指標 8 4 3 半導體製程的模型失配檢測步驟 8 5 模擬示例 8 5 1 化學機械研磨過程 8 5 2 淺溝道隔離刻蝕過程 8 6 本章小結 第9章 帶有時延的閉環製程的過程監控 9 1 引言 9 2 帶有時延和EWMA的過程監控 9 2 1 對象描述 9 2 2 ARMAX模型和批次過程的關係 9 2 3 參數重置遞推增廣最小二乘法 9 2 4 基於DPCA的故障監測 9 2 5 基於IMX的故障分離 9 3 帶有時延和DEWMA的過程監控 9 4 模擬示例 9 4 1 帶有時延和EWMA的批次過程 9 4 2 帶有時延和DEWMA的批次過程 9 5 本章小結 第10章 二維動態批次過程的建模和過程監控 10 1 引言 10 2 基於自適應LASSO的2D-ARMA模型辨識 10 3 二維動態批次過程的穩定性分析 10 3 1 2D-ARMA模型的穩定性分析 10 3 2 基於迭代學習控制的批次過程穩定性分析 10 3 3 二維動態批次過程的建模和穩定性監測方法 10 4 模擬示例 10 4 1 2D-ARMA模型辨識 10 4 2 2D-ARMA模型穩定性監測 10 4 3 2D-ILC批次過程的穩定性監測 10 5 本章小結 第11章 半導體製程的故障預測 11 1 引言 11 2 基於變遺忘因子的故障預測方法 11 2 1 RLS演算法 11 2 2 模擬結果 11 3 基於k近鄰非參數回歸的故障預測方法 11 3 1 預測演算法 11 3 2 帶衝激故障的單產品製程預測結果和容錯控制器設計 11 3 3 多產品製程輸出預測 11 4 本章小結 參考文獻 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢,查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號,我們即儘速上架。 |