5G領域高頻覆銅板行業專利分析報告 諶凱 潘婷婷 任英傑 9787518994946 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：科學技術文獻
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| *數量非實際在台庫存 *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為實際資訊。 印行年月：202208*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：5G領域高頻覆銅板行業專利分析報告 ISBN：9787518994946 出版社：科學技術文獻 著編譯者：諶凱 潘婷婷 任英傑 叢書名：浙江智庫 頁數：190 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1592328 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 高頻覆銅板是5G相關產業發展的核心基礎，市場前景廣闊，美日廠商佔據主流市場，國內部分企業在規模和技術方面已迎頭趕上，國產替代空間巨大。原材料、配方、工藝過程式控制制是影響覆銅板介電損耗與介電常數的三大重要因素，構築了高頻覆銅板的核心壁壘。 本書在專利信息分析結果基礎上，採用SWOT分析法辨明我國發展高頻覆銅板產業的優勢、機會、劣勢和面對的威脅，進而提出對策建議，為我國高頻覆銅板產業的高質量發展提供信息支撐，為國內企業在高頻覆銅板開發過程中的核心技術研發、專利布局和專利侵權風險規避提供科學參考和可行性建議。作者簡介 諶凱（1984-），男，湖北武漢人，浙江省科技信息研究院專利戰略研究所所長，浙江省知識產權政策研究員，全國專利信息實務人才。從事專利導航、知識產權分析評議、產業地圖研究和科技查新工作。主持、參与相關研究課題20餘項。主要研究方向為科技情報研究。目錄 第1章 5G領域高頻覆銅板產業發展態勢1 1 5G領域高頻覆銅板產業發展現狀 1 1 1 高頻覆銅板發展相關政策 1 1 2 產業鏈構成 1 1 3 價值鏈構成 1 1 4 代表企業和核心產品 1 2 5G領域高頻覆銅板產業概述 1 3 5G領域高頻覆銅板產業發展趨勢 1 3 1 產業需求 1 3 2 存在的問題 1 3 3 發展方向 1 4 5G領域高頻覆銅板技術發展現狀 1 5 5G領域高頻覆銅板技術發展趨勢 1 5 1 樹脂 1 5 2 纖維布 1 5 3 銅箔 第2章 5G領域高頻覆銅板專利整體態勢分析 2 1 數據來源 2 1 1 技術分解 2 1 2 數據檢索和處理 2 1 3 查全率和查准率評估 2 2 5G領域高頻覆銅板專利申請基本狀況 2 3 5G領域高頻覆銅板專利技術發展狀況 2 3 1 整體技術發展情況 2 3 2 分支技術發展情況 2 4 專利區域競爭狀況 2 4 1 全球技術分佈格局 2 4 2 全球技術實力區域分佈 2 4 3 主要國家和地區專利質量 2 4 4 主要國家和地區全球專利布局 2 4 5 國內技術分佈格局 2 4 6 國內技術實力區域分佈 2 5 專利優勢機構分析 2 5 1 全球申請人 2 5 2 主要申請人專利申請區域布局 2 5 3 國外來華申請人 2 5 4 國內申請人 2 5 5 新進入機構 2 6 主要人才和團隊 2 7 專利運用 2 8 高質量專利 2 8 1 按施引專利計數 2 8 2 按年均施引專利計數 2 8 3 按高維持時間專利計數 2 8 4 按同族專利規模計數 第3章 5G領域高頻覆銅板技術演進路線分析 3 1 樹脂演進路線 3 1 1 環氧樹脂技術路線 3 1 2 聚?亞胺樹脂技術路線 3 1 3 氟樹脂技術路線 3 1 4 聚苯醚技術路線 3 1 5 碳氫樹脂技術路線 3 1 6 氰酸酯技術路線 3 1 7 液晶聚合物技術路線 3 2 纖維布演進路線 3 2 1 纖維布技術路線 3 2 2 其他纖維技術路線 3 3 填料演進路線 3 4 銅箔演進路線 3 5 高頻覆銅板製備工藝演進路線 第4章 5G領域高頻覆銅板專利優勢企業 4 1 中國廣東生益科技 4 2 日本日立 4 3 日本住友 4 4 日本三菱 4 5 日本松下 4 6 美國羅傑斯 4 7 美國Isola 第5章 結論與建議 5 1 結論 5 2 我國高頻覆銅板產業高質量發展的對策建議 5 2 1 我國高頻覆銅板產業發展SWOT分析 5 2 2 對策建議 附錄 特色專利分析方法 參考文獻 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
