現代微電子製造技術全科工程師指南-熱點問題及其機理解析 樊融融 9787522617626 【台灣高等教育出版社】
圖書均為代購，正常情形下，訂後約兩周可抵台。
物品所在地：中國大陸
原出版社：中國水利水電
物品所在地：中國大陸
原出版社：中國水利水電
NT$826
商品編號:
供貨狀況:
尚有庫存
加入最愛
此商品 「 最高 」可以折抵紅利
0
點
(約等於 NT$0 )
商品介紹
| *數量非實際在台庫存 *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為實際資訊。 印行年月：202309*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：現代微電子製造技術全科工程師指南-熱點問題及其機理解析 ISBN：9787522617626 出版社：中國水利水電 著編譯者：樊融融 頁數：349 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1590409 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 醫師分全科醫師和專科醫師，實際上，在現代微電子製造中也隱含著全科工程師和專科工程師在技術層面上的差異。作為全科工程師，必須能從系統角度熟悉現代微電子製造技術的原理集成和熱點問題的形成，並能以貫穿電子系統製造全過程的質量狀態為脈絡，知曉產品在製造過程中可能發生的各種大、小概率事件的機理，能迅速地尋求解決方案，避免因工藝過程被迫終止、生產線被迫停運，由此給企業造成重大經濟損失。 本書可作為從事現代微電子製造技術的全科工程師應掌握的基本「知識池」，也可作為從事現代微電子製造技術的各類專科工程師的參考讀物，還可作為電子製造類職業學院全科工程師的培訓教材。目錄 第01章 微電子裝備安裝技術的過去、現在及未來（THT→SMT→MPT→OEMPT）的熱點問題1 1 電子裝備概述及微電子裝備安裝技術的發展歷程 1 1 1 電子裝備概述 1 1 2 微電子裝備安裝技術的發展歷程 1 1 3 微電子裝備安裝中的微接合法 1 1 4 微電子裝備安裝技術的發展 1 2 電子裝備安裝方式的變遷及技術結構的擴展 1 2 1 PCB基板安裝方式的變遷 1 2 2 新一代微電子裝備安裝技術是多學科技術知識的大集成 1 3 微電子裝備安裝技術：THT→SMT 1 3 1 THT 1 3 2 SMT 1 3 3 HMT 1 4 微電子裝備安裝技術：SMT→MPT 1 4 1 摩爾定律所提示的危機是SMT應用時代的終結 1 4 2 微波組件的MPT的發展路線圖及其特點 1 4 3 微波組件MPT中應關注的問題 1 5 微電子裝備安裝技術：MPT→OEMPT 1 5 1 微電子裝備安裝技術概述和背景 1 5 2 OEMPT概述 1 5 3 光電融合裝備系統集成安裝 第02章 有鉛與無鉛微焊接中的異與同以及從基本現象追跡無鉛微焊接中的不良 2 1 有鉛與無鉗微焊接中的異與同 2 1 1 物理特性上的差異 2 1 2 無鉛製程的系統考慮 2 1 3 有鉛與無鉗元器件及PCB等表面鍍層的異與同 2 1 4 有鉛與無鉗波峰焊接工藝的異與同 2 1 5 有與無鉗在再流焊接工藝特性上的異與同 2 1 6 有鉛與無鉛製程爆點顯微組織演變和界面反應的異與同 2 1 7 有鉛與無鉛製程焊點在可靠性上的優劣 2 1 8 有鉛與無鉛製程焊點在抗熱機械疲勞可靠性上的優劣 2 2 從有鉛到無鉗過渡期混合安裝中的熱點問題 2 2 1 問題出現的背景 2 2 2 去鉛過程中混合安裝狀態的形成 2 3 從基本現象徹底追跡無鉗焊接的不良 2 3 1 無鉛焊接中的特有缺陷現象 2 3 2 焊緣起翹和剝離實例 2 3 3 鉛偏析 第03章 微焊接技術的基本物理與化學屬性 3 1 與焊料合金相關聯的因素 3 1 1 密度（比重） 3 1 2 浮力 3 1 3 熔融及凝固過程 3 1 4 焓與熵 3 1 5 體積收縮率 3 1 6 放熱、吸熱、收縮、膨脹之間的關係 3 1 7 擴散和合金層 3 1 8 力、應力及粗大化 3 1 9 氧化 3 1 10 潤濕 3 2 與助焊劑相關聯的因素 3 2 1 熱的傳遞 3 2 2 與蒸發有關的現象 3 2 3 對流 3 2 4 離子物質及遷移 3 2 5 金屬原子遷移（晶須） 3 2 6 裂紋 第4章 波峰焊接中的熱點問題以及從基本現象追跡波峰焊接的不良 4 1 波峰焊接中的熱點問題 4 1 1 波峰焊接的工序構成、熱點問題的定義及其影響 4 1 2 基體金周的可情科 4 1 3 彼峰輝接設備 4 1 4 PCB安裝和圖形設計業峰精接DHM要求 4 1 5 彼峰輝接工藝的優化 4 1 6 波峰焊接技術在未來微電子裝備附選中還能走多遠 4 2 從基木現象追跡波峰焊接的不良 4 2 1 由助焊劑劣化導致通孔上輝料上升不足 4 2 2 整個基板上面熱量的不足 4 2 3 橋連發生的原因和對策 4 2 4 波峰焊接過程式控制制不良 4 2 5 氣孔、針孔 第5章 再流焊接中的熱點問題以及從基本現象追通三流澤接的不良 5 1 再流焊接中的熱點問題 5 1 1 SMT再流焊接技術的發展 5 1 2 當前SMT安裝應用中的最大熱點問題 5 1 3 再流焊接技術隨著元器件的微細化所面臨的新挑戰 5 1 4 微安裝再流焊接中最突出的質量不良現象及其形成機理 5 1 5 再流焊接和焊接設備所面臨的挑戰 5 2 從基本現象追跡再流焊接的不良 5 2 1 再流焊接中的橋連 5 2 2 元器件偏移 5 2 3 側面焊珠 5 2 4 背部圓角及燈芯效應 5 2 5 元器件引腳電鍍質量 5 2 6 基板鍍層的不良 第06章 BTC組裝中的熱點問題以及從基本現象追跡其不良 6 1 BTC的組裝可靠性 6 1 1 BTC的定義、分類及應用特性 6 1 2 BTC的安裝質量要求 6 1 3 BTC的組裝可靠性問題及其形成原因 6 1 4 改善BTC組裝可靠性的途徑 6 2 從基本現象追跡BTC晶元在安裝中的不良 6 2 1 空洞 6 2 2 傳熱不暢焊不透 6 2 3 微裂紋和開路 第07章 BGA封裝以及從基本現象追跡其封裝中的不良 7 1 BGA封裝 7 1 1 概述 7 1 2 BGA封裝工藝概要 7 2 從BGA封裝中的基本現象追跡其封裝中的不良 7 2 1 BGA封裝晶元中的開路現象 7 2 2 BGA封裝中基板的翹曲 7 3 從基本現象追跡BGA晶元在封裝基板上安裝中的不良 7 3 1 BGA晶元側剝離面狀態的觀察 7 3 2 BGA封裝焊球和焊盤界面的Cu和Ni的存在 7 4 從基本現象追跡BGA封裝在PCBA安裝中的不良 7 4 1 概述 7 4 2 PCBA側BGA強制剝離狀態 第08章 基板在微組裝中的熱點問題以及從基本現象追跡其不良 8 1 基板在微組裝中的熱點問題 8 1 1 基板 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
