電子封裝結構與設計劉威 9787576709483 【台灣高等教育出版社】

Name: 電子封裝結構與設計 劉威 9787576709483 【台灣高等教育出版社】
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書名：電子封裝結構與設計
ISBN：9787576709483
出版社：哈爾濱工業大學
著編譯者：劉威
叢書名：材料科學研究與工程技術系列
頁數：247
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1619564
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內容簡介

本書是作者根據多年的教學和科研工作經驗編寫而成，對於進一步完善專業體系建設，提高人才培養質量具有重要意義。本書共分為8章。第1、2章主要介紹電子封裝的基本概念和結構設計基礎；第3∼6章介紹四種封裝，分別是塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝和薄膜封裝；第7章介紹三種晶元互連方法，包括引線鍵合、載帶自動鍵合以及倒裝晶元鍵合；第8章介紹先進封裝，包括晶圓級封裝、2 5D與3D封裝以及系統級封裝。本書適合作為普通高等院校電子封裝技術、電子科學與技術、微電子技術等專業高年級本科生和研究生的教材，也可以作為微電子製造領域及相關專業工程技術人員的參考書。

作者簡介

劉威，工學博士，哈爾濱工業大學材料科學與工程學院教授，博士生導師：任材料科學與工程學院焊接系副主任。主持國家自然科學基金項目3項，承擔國家自然科學基金重點項目、國家重點研發計劃項目、工業轉型升級資金項目等縱向項目，主持橫向課題近20項。組織電子封裝技術專業申請並獲批黑龍江省一流專業建設點。主持黑龍江省教改項目1項、哈工大教改項目2項，參与黑龍江省教改項目1項。獲中國機械工業科學技術獎二等獎1項、黑龍江省教學成果二等獎2項、哈工大教學成果一等獎2項，榮獲「IPC亞洲人才發展獎（2021）」。編寫教材1部、譯著1部；撰寫國家標準2項。

第1章概論
1 1 電子封裝簡介
1 2 封裝的要求及面臨的挑戰
1 3 電子元器件及組件分類
本章參考文獻
第2章結構設計基礎
2 1 力學結構設計
2 2 傳熱基礎
2 3 電磁設計基礎
本章參考文獻
第3章塑料封裝
3 1 塑料封裝器件結構
3 2 塑封流程
3 3 模塑材料
3 4 引線框架
3 5 塑料封裝失效機理
本章參考文獻
第4章陶瓷封裝
4 1 陶瓷封裝器件結構
4 2 陶瓷封裝材料
4 3 陶瓷晶元載體製造工藝
4 4 微組裝及陶瓷封裝發展
本章參考文獻
第5章金屬封裝
5 1 元器件及組件金屬封裝
5 2 被覆金屬電路板封裝
本章參考文獻
第6章薄膜封裝
6 1 薄膜封裝結構
6 2 薄膜封裝材料
6 3 薄膜封裝工藝
本章參考文獻
第7章晶元互連
7 1 引線鍵合
7 2 載帶自動鍵合
7 3 倒裝晶元鍵合
本章參考文獻
第8章先進封裝
8 1 晶圓級封裝
8 2 2 5D與3D封裝
8 3 系統級封裝
本章參考文獻
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