實用滾鍍技術基礎 侯進 9787122450623 【台灣高等教育出版社】
圖書均為代購，正常情形下，訂後約兩周可抵台。
物品所在地：中國大陸
原出版社：化學工業
物品所在地：中國大陸
原出版社：化學工業
NT$623
商品編號:
供貨狀況:
尚有庫存
加入最愛
此商品 「 最高 」可以折抵紅利
0
點
(約等於 NT$0 )
商品介紹
| *數量非實際在台庫存 *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為實際資訊。 印行年月：202403*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：實用滾鍍技術基礎 ISBN：9787122450623 出版社：化學工業 著編譯者：侯進 頁數：247 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1616269 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 滾鍍是小零件電鍍的主要加工方式。本書全面介紹了滾鍍技術的基本知識，包括滾鍍的概念、特徵、分類、優缺點以及滾鍍的溶液、工藝條件等；滾鍍的基礎理論，包括滾鍍的電流密度、混合周期及結構缺陷等；典型滾鍛技術的應用——釹鐵硼零件的滾鍍。在肯定滾鍍優越性的同時，提出傳統滾鍍存在的問題，並主要從槽外控制角度採取措施解決或改善問題，以利於實際的浪鍍生產 本書適合滾鍍生產一線人員閱讀，對從事滾鍍相關工作，如滾鍍工藝研發、推廣及設備製造等人員具有參考價值，也可作為高等院校相關專業師生參考用書。作者簡介 侯進，邯鄲大舜電鍍設備有限公司總經理、總工程師。中國電子學會高級會員，中國電子學會電鍍專家委員會副主任委員、專家會員，《電鍍與精飾》期刊編委。從事滾鍍工藝、設備技術研究、開發及生產製造逾三十年。出版國內第一本滾鍍專著——《滾鍍工藝技術與應用》，國內專業期刊發表論文十余篇。主持研發的CZD型振鍍機，獲國家實用新型專利，填補了國內空白。目錄 第一章 滾鍍的基礎知識第一節 什麼是滾鍍 一、電鍍與電反應 二、滾鍍與滾鍍裝置 第二節 滾鍍的基本徵 一、使用用滾筒 二、在滾動狀態下受鍍 三、間接導電方式 第三節 不同類別的滾鍍方式 一、?式滾鍍 二、傾斜式滾鍍 三、振動電鍍 四、三種方式總結 第四節 小零件的其他施鍍方式 一、筐鍍、篩網鍍、布兜鍍 二、搖鍍 三、噴泉電鍍 四、攪龍滾鍍 第五節 值得大書的一筆——滾鍍的點 一、節省勞動力，提高勞動生產效率 二、鍍層表面質量好 三、鍍層厚度波動性小 四、佔地面積小 五、通用性好，適用範圍廣 第六節 不可小覷的問題——滾鍍的缺陷 一、電流密度控制方面的缺陷 二、混合周期造成的缺陷 三、滾鍍的結構缺陷 四、間接導電方式造成的缺陷 第七節 滾鍍溶液的殊性 一、簡單鹽鍍液——滾鍍溶液的偏好 二、主鹽含量有講究 三、添加劑不一般 四、導電鹽和緩衝劑 第八節 滾鍍的工藝條件 一、溶液溫度 二、溶液pH值 三、滾筒轉速 第九節 傳統的滾筒開孔方式——圓孔 一、直孔與斜孔 二、雙層套孔 第十節 全浸式滾筒 一、什麼是全浸式滾筒 二、滾鍍溶液的更新與排氣 三、合適的滾筒浸沒位置 第十一節 滾鍍的陰導電方式 一、「象鼻」式陰 二、「圓盤」式陰 第二章 滾鍍電流密度定量控制 第一節 電流密度定量控制的意義——又好又快 一、什麼是電流密度 二、控制電壓還是電流 三、電流密度定量控制的重要性 第二節 掛鍍電流密度控制方法 一、掛鍍負載總面積的確定 二、掛鍍電流密度的確定 第三節 電流密度「困難戶」——滾鍍 一、電流密度定量控制——老大難 二、電流開不大——難兄 三、電流上不去——難弟 第四節 通行的滾鍍電流密度控制方法——按全零件面積計 一、滾鍍負載總面積的確定 二、滾鍍電流密度的確定 三、缺點 第五節 科學的滾鍍電流密度控制方法——按有效受鍍面積計 一、有效受鍍面積的確定 二、電流密度的確定 三、應用舉例 四、缺點 第六節 簡易的滾鍍電流密度控制方法——按筒計 第七節 滾鍍電流開不大的絆腳石——「滾筒眼子印」 一、什麼是「滾筒眼子印」 二、「滾筒眼子印」溯源 三、對「滾筒眼子印」說不 第八節 滾鍍電流上不去誰之過 一、滾筒的封閉結構 二、整流器選型 三、鍍液或作條件 第九節 滾鍍到底應該穩流還是穩壓 一、穩總電流還是電流密度 二、如果採用穩流 三、如果採用穩壓 第三章 滾鍍混合周期影響利與弊 第一節 概述 第二節 混合周期對鍍層厚度波動性的影響 一、兩個容易混淆的概念 二、對鍍層厚度波動性的影響 三、厚度變異係數 第三節 混合周期對施鍍時間的影響 一、受鍍效率 二、有效受鍍面積比 三、對施鍍時間的影響 四、混合周期關係式 第四節 減小混合周期不利影響的措施（一）——增大有效受鍍面積比 一、滾筒尺寸 二、滾筒大小 三、滾筒裝載量 四、滾筒開孔率 第五節 減小混合周期不利影響的措施（二）——減小鍍層厚度波動性 一、滾筒轉速 二、滾筒橫截面形狀 第六節 減小混合周期不利影響的措施（三）——採用振動電鍍 第七節 滾鍍「貼片」措施知多少 第四章 滾鍍結構缺陷的危害與應對措施 第一節 概述 第二節 金屬電沉積過程 一、金屬電沉積步驟 二、金屬電沉積速度 三、液相傳質步驟 第三節 滾鍍結構缺陷的危害（一）——鍍層沉積速度慢 一、鍍速慢的原因 二、應用舉例 第四節 滾鍍結構缺陷的危害（二）——鍍層均勻性差 一、二次電流分佈 二、鍍層均勻性差 三、低電流密度區鍍層質量差 四、應用舉例 第五節 滾鍍結構缺陷的危害（三）——槽電壓高 一、槽電壓高的原因 二、槽電壓高的危害 第六節 滾鍍結構缺陷的措施（一）——改進筒壁開孔 一、方孔 二、網孔 三、槽孔 四、橄欖滾筒 五、開放?式滾筒 第七節 滾鍍結構缺陷的措施（二）——向滾筒內循環噴流 一、結構點 二、作用機理 三、應用舉例 第八節 滾鍍結構缺陷的措施（三）——採用振動電鍍 第九節 滾鍍電流不加大鍍速會加快嗎 第十節 影響滾鍍鍍層均勻性的因素 一、二次電流分佈的影響 二、電流效率的影響 三、金屬材料本身屬性的影響 四、金屬材料表面狀態的影響 第十一節 影響滾鍍零件「低區走位」的因素 一、鍍液因素 二、設備因素 三、作條件的影響 四、重金屬雜質的影響 第 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
