*數量非實際在台庫存 *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考,以到貨標的為實際資訊。 印行年月:202307*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況,謝謝。 台灣(台北市)在地出版社,每筆交易均開具統一發票,祝您中獎最高1000萬元。 書名:軍用電子元器件領域科技發展報告 ISBN:9787118129427 出版社:國防工業 著編譯者:工業和信息化部電子第一研究所 叢書名:國外國防科技年度發展報告 頁數:192 所在地:中國大陸 *此為代購商品 書號:1612973 可大量預訂,請先連絡。 內容簡介 本書由綜合動向分析、重要專題分析、附錄構成。綜合動向分析部分對2021年軍用微電子、光電子、真空電子、感測器、電能源、抗輻射加固等元器件重點領域技術發展情況進行了分析和研究;重要專題分析部分對13個元器件重點和熱點問題進行了比較深入的分析和研究;附錄部分對2021年軍用電子元器件領域重大或重要事件進行了簡述。目錄 綜合動向分析2021年軍用電子元器件領域科技發展綜述 2021年微電子器件技術發展綜述 2021年光電子器件技術發展綜述 2021年真空電子器件技術發展綜述 2021年感測器技術發展綜述 2021年電能源技術發展綜述 2021年抗輻射加固器件技術發展綜述 重要專題分析 美國著眼大國競爭謀划半導體產業戰略布局 美國持續出台政策措施,確保軍用電子元器件安全可控 2021年國外集成電路科技發展熱點分析 英國研製出全球首個32位柔性微處理器 DARPA「自動實現應用的結構化陣列硬體」項目分析 金剛石半導體材料發展現狀分析 美國IBM公司發布首個2納米晶元製造工藝 澳大利亞開發出目前世界最快的光學神經形態處理器 美國開發出世界最節能的高速模數轉換器微晶元 美國開發出「存算一體」深度神經網路系統 美國白宮發布半導體製造和大容量電池供應鏈審查報告 美國發布《美國國家半導體技術中心愿景》白皮書 附錄 2021年軍用電子元器件領域科技發展十大事件 2021年軍用電子元器件領域科技發展大事記 2021年軍用電子元器件領域戰略規劃 2021年軍用電子元器件領域重大項目清單 2021年軍用電子元器件領域人物畫像 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢,查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號,我們即儘速上架。 |