功率器件熱可靠性檢測與分析技術 萬博 9787118130850 【台灣高等教育出版社】
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物品所在地：中國大陸
原出版社：國防工業
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| *數量非實際在台庫存 *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為實際資訊。 印行年月：202401*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：功率器件熱可靠性檢測與分析技術 ISBN：9787118130850 出版社：國防工業 著編譯者：萬博 頁數：284 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1612971 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 本書主要圍繞功率器件在高溫和溫度變化下的熱可靠性這一主題，對功率器件基本概念、熱相關可靠性檢測、試驗和分析進行了介紹。在功率器件基本概念部分主要介紹了功率器件的分類、功能結構、工藝，並引出了現有功率器件可能存在的熱可靠性問題。功率器件熱可靠性檢測、試驗部分主要介紹了功率器件的缺陷檢測方法、可靠性試驗方法和狀態監測方法。最後在功率器件熱可靠性分析方面，介紹了功率器件的電熱耦合及封裝結構模擬分析方法。本書在編寫過程中結合了狀態監測和健康管理、物理基模擬和失效物理等可靠性新技術，研究建立了具有一定創新性的功率器件檢測、試驗和分析方法。同時，本書還特彆強調了理論與工程的結合、試驗與模擬的結合，具有較強的工程實用性。 本書是作者及其科研團隊總結多年的研究成果編著而成，可供功率器件可靠性檢測和分析人員學習和參考。目錄 第1章 功率器件發展及分類1 1 功率器件簡介及發展歷程 1 1 1 功率器件簡介 1 1 2 晶閘管發展歷程 1 1 3 功率MOSFET發展歷程 1 1 4 IGBT發展歷程 1 2 功率器件的主要類型 1 2 1 功率器件的分類方式 1 2 2 功率二極體的主要類型 1 2 3 功率晶閘管的主要類型 1 2 4 功率BJT的主要類型 1 2 5 MOSFET的主要類型 1 2 6 IGBT的主要類型 51 3 新材料功率器件發展趨勢 1 3 1 整體發展趨勢 1 3 2 碳化硅（SiC）功率器件發展趨勢 1 3 3 氨化鎵（GaN）功率器件發展趨勢 參考文獻 第2章 功率器件功能結構 2 1 PIN二極體 2 1 1 PIN二極體的工藝結構和工作原理 2 1 2 PIN二極體的電學特性 2 2 晶閘管 2 2 1 晶閘管的工藝結構和工作原理 2 2 2 晶閘管的電學特性 2 3 功率BJT 2 3 1 功率BJT的工藝結構和工作原理 2 3 2 功率BJT的電學特性 2 4 功率MOSFET 2 4 1 功率MOSFET的工藝結構和工作原理 2 4 2 功率MOSFET的電學特性 2 5 IGBT 2 5 1 IGBT的工藝結構和工作原理 2 5 2 IGBT的電學特性 參考文獻 第3章 功率器件封裝工藝 3 1 功率器件典型封裝結構 3 1 1 插裝型封裝 3 1 2 表面貼裝型封裝 3 1 3 餅形封裝 3 1 4 螺栓型封裝 3 1 5 模塊封裝 3 2 功率器件晶元貼裝工藝 3 2 1 共晶焊接 3 2 2 軟焊料焊接 3 2 3 樹脂黏接 3 3 功率器件引線鍵合工藝 3 3 1 熱超聲球鍵合 3 3 2 超聲楔形鍵合 3 4 功率器件灌封工藝 3 5 功率器件模塑工藝 參考文獻 第4章 功率器件熱可靠性問題 4 1 晶元級熱可靠性問題 4 1 1 熱擊穿 4 1 2 熱載流子注入 4 1 3 晶元變形 4 1 4 金屬化層重建 4 2 封裝級熱可靠性問題 4 2 1 焊料層疲勞 4 2 2 鍵合引線失效 4 2 3 包封材料熱失效 參考文獻 第5章 功率器件封裝缺陷檢測技術 5 1 間接信號檢測 5 1 1 結構熱阻測試 5 1 2 引線電阻檢測 5 1 3 絕緣電阻檢測 5 1 4 陰影雲紋檢測 5 2 間接成像檢測 5 2 1 X射線檢測 5 2 2 超聲掃描顯微鏡檢測 5 2 3 脈衝渦流熱成像 5 2 4 紅外掃描顯微檢測 5 3 破壞性分析 5 3 1 開封和剖面製備 5 3 2 形貌觀察分析 5 3 3 材料成分分析 參考文獻 第6章 功率器件熱可靠性試驗技術 6 1 功率器件熱可靠性試驗方法 6 1 1 高溫反偏試驗 6 1 2 高溫柵極偏置試驗 6 1 3 高溫/低溫貯存試驗 6 1 4 溫度循環試驗 6 1 5 功率循環試驗 6 2 基於模型的功率器件功率循環試驗設計 6 2 1 功率循環壽命預測模型 6 2 2 基於模型的功率循環試驗設計流程 6 2 3 功率循環試驗設計方法實例 參考文獻 第7章 功率器件狀態監測技術 7 1 電學特性參數監測方法 7 1 1 導通壓降監測方法 7 1 2 閾值電壓監測方法 7 1 3 開關時間監測方法 7 2 結溫與結殼熱阻監測方法 7 2 1 溫敏參數法 7 2 2 光學非接觸測量法 7 2 3 物理接觸式測量法 7 2 4 熱阻抗模型預測法 7 2 5 瞬態雙界面測試法 7 3 其他狀態監測方法 7 3 1 基於感測器的狀態監測方法 7 3 2 基於系統輸出波形的狀態監測方法 7 4 功率器件狀態監測方法比較 參考文獻 第8章 功率器件熱電模擬分析技術 8 1 物理基模擬技術發展概述 8 2 功率器件物理基電學模型 8 2 1 穩瞬態過程及其關鍵物理特性 8 2 2 電學特性模型 8 2 3 模型參數提取方法 8 3 功率器件物理基熱學模型 8 3 1 功率器件產熱機理模型 8 3 2 功率器件傳熱原理模型 8 4 功率器件熱電耦合模擬分析 8 4 1 功率器件熱電耦合建模方法 8 4 2 功率器件熱電耦合模擬實例 參考文獻 第9章 考慮封裝缺陷的功率器件封裝結構模擬分析技術 9 1 封裝缺陷檢測數據的轉化 9 1 1 宏觀缺陷和微觀缺陷的分類 9 1 2 宏觀缺陷空間數據轉化 9 1 3 微觀缺陷空間數據轉化 9 2 封裝缺陷的定量描述 9 2 1 宏觀缺陷的定量描述 9 2 2 微觀缺陷的定量描述 9 3 考慮封裝缺陷的封裝結構模擬分析 9 3 1 宏觀缺陷的封裝結構模擬分析 9 3 2 微觀缺陷的封裝結構模擬分析 參考文獻 附錄 功率器件熱可靠性試驗條件 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
