| *數量非實際在台庫存 *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考,以到貨標的為實際資訊。 印行年月:202309*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況,謝謝。 台灣(台北市)在地出版社,每筆交易均開具統一發票,祝您中獎最高1000萬元。 書名:氮化鎵微波功率器件 ISBN:9787560668451 出版社:西安電子科技大學 著編譯者:馬曉華 鄭雪峰 張進成 叢書名:寬禁帶半導體前沿叢書 頁數:252 所在地:中國大陸 *此為代購商品 書號:1606864 可大量預訂,請先連絡。 內容簡介 氮化鎵微波功率器件出現至今,無論是其關鍵技術還是工程應用均取得了快速發展,目前已在新一代移動通信、新型雷達等領域獲得了廣泛應用。為了推動氮化鎵知識的普及,促進讀者對氮化鎵技術的了解,作者結合研究團隊多年的研究及技術實踐編撰了此書。本書共6章,包括緒論、氮化物材料MOCVD生長技術、氮化鎵微波功率器件技術、微波功率器件新型工藝、微波功率器件建模、新型氮化鎵微波功率器件。 本書可作為微電子器件領域學生的專業教材,也可作為相關領域研究生及從業人員的參考資料。目錄 第1章 緒論1 1 背景 1 2 氮化鎵材料研究進展 1 3 氮化鎵微波功率器件研究進展 1 4 氮化鎵微波功率器件可靠性進展 參考文獻 第2章 氮化物材料MOCVD生長技術 2 1 GaN材料基本特性及MOCVD生長技術 2 1 1 GaN材料的基本特性 2 1 2 MOCVD方法生長GaN簡介 2 2 磁控濺射AlN基板生長GaN薄膜技術 2 2 1 磁控濺射AlN特性簡介 2 2 2 磁控濺射AlN基板上GaN材料生長及表徵 2 2 3 磁控濺射AlN基板位錯抑制機理分析 2 3 微納球掩膜部分接觸式橫向外延過生長技術 2 3 1 部分接觸式橫向外延過生長簡介 2 3 2 微納球掩膜技術外延薄膜材料表徵 2 3 3 微納球掩膜技術外延機理分析 2 4 斜切襯底上N面GaN材料生長技術 2 4 1 N面GaN材料簡介 2 4 2 斜切襯底上N面GaN材料生長 2 4 3 斜切襯底上N面GaN材料位錯湮滅機理分析 2 5 InGaN溝道異質結 2 5 1 InGaN溝道異質結特性簡介 2 5 2 InGaN溝道異質結基本特性表徵 2 5 3 InGaN溝道異質結電學特性分析 參考文獻 第3章 氮化鎵微波功率器件技術 3 1 器件的直流參數及測量 3 2 氮化鎵基器件製備工藝 3 2 1 新材料表面鏡檢與清洗 3 2 2 標記金屬製備 3 2 3 歐姆金屬製備 3 2 4 器件有源區隔離 3 2 5 表面鈍化 3 2 6 柵下鈍化層去除以及勢壘層處理 3 2 7 柵下絕緣介質生長 3 2 8 肖特基柵金屬製備 3 2 9 表面二次鈍化與互連金屬布線 3 3 微波大功率器件 3 3 1 微波大功率器件研究進展 3 3 2 微波功率器件工作電壓提升技術 3 4 毫米波器件 3 4 1 毫米波器件研究背景及發展歷程 3 4 2 毫米波器件柵結構研究 3 4 3 毫米波器件短溝道效應研究 3 5 熱分析與熱設計 3 5 1 AlGaN/GaNHEMT器件熱生成機制 3 5 2 AlGaN/GaNHEMT三維有限元熱模擬 參考文獻 第4章 微波功率器件新型工藝 4 1 刻蝕形貌控制技術 4 1 1 刻蝕技術與設備 4 1 2 刻蝕形貌控制 4 2 界面等離子體處理技術 4 2 1 氧氣等離子體處理 4 2 2 N2O等離子體處理 4 3 新型表面鈍化技術 4 3 1 新型SiN鈍化技術 4 3 2 原子層沉積表面鈍化層 4 4 圖形化歐姆接觸技術 4 4 1 圖形化歐姆接觸原理 4 4 2 常規圖形化刻蝕工藝 4 4 3 圖形化刻蝕工藝的改進 參考文獻 第5章 微波功率器件建模 5 1 典型微波參數及物理意義 5 2 小信號建模 5 2 1 GaNHEMT小信號模型建立 5 2 2 寄生參數提取 5 2 3 本徵參數提取 5 3 大信號建模 5 3 1 常用的大信號模型 5 3 2 Angelov模型的建立 5 3 3 擬合結果 5 4 功率放大器的實現方法 5 4 1 高效率放大器工作模式 5 4 2 S波段高效率放大器電路設計 5 4 3 S波段高效率放大器的實現與測試 參考文獻 第6章 新型氮化鎵微波功率器件 6 1 GaN基FinHEMT器件 6 1 1 GaN基FinHEMT器件的研究意義 6 1 2 GaN基FinHEMT器件的閾值電壓模型 6 1 3 結構參數對於AlGaN/GaNFinHEMT器件特性的影響 6 2 氮化鎵高線性器件 6 2 1 高線性器件研究背景 6 2 2 類FinHEMT高線性氮化鎵器件 6 3 全刻蝕凹槽增強型MOSHEMT器件 6 3 1 全刻蝕凹槽增強型MOSHEMT器件直流特性 6 3 2 全刻蝕凹槽增強型MOSHEMT器件C-V特性及遷移率提取 6 3 3 退火對全刻蝕凹槽增強型MOSHEMT器件特性的影響 6 4 類存儲型增強型器件 6 4 1 GaN基存儲型器件概述 6 4 2 類存儲型Al2O3/AlGaN/GaNMISHEMT器件製備 6 4 3 類存儲型Al2O3/AlGaN/GaNMISHEMT器件特性 6 4 4 電荷俘獲作用對類存儲型增強型器件的影響 6 4 5 類存儲型增強型器件的保持特性 6 5 鐵電介質柵增強型器件 6 5 1 鐵電薄膜的製備及特性 6 5 2 PZT/Al2O3/AlGaN/GaN增強型HEMT器件 6 5 3 鐵電薄膜轉移及氮化鎵增強型HEMT器件 參考文獻 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢,查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號,我們即儘速上架。 |