半導體分立器件和集成電路裝調工指導教程工業和信息化部教育與考試中心 9787121458064 【台灣高等教育出版社】

Name: 半導體分立器件和集成電路裝調工指導教程 工業和信息化部教育與考試中心 9787121458064 【台灣高等教育出版社】
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書名：半導體分立器件和集成電路裝調工指導教程
ISBN：9787121458064
出版社：電子工業
著編譯者：工業和信息化部教育與考試中心
叢書名：電子通信行業職業技能等級認定指導叢書
頁數：268
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1606868
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內容簡介

本書以國家職業技能標準《半導體分立器件和集成電路裝調工》為依據，緊緊圍繞「以企業需求為導向，以職業能力為核心」的編寫理念，力求突出職業技能培訓特色，滿足職業技能培訓與鑒定考核的需要。本書是「半導體分立器件和集成電路裝調工」職業技能等級（初級工、中級工、高級工）認定指導用書，可供相關人員參加在職培訓、崗位培訓使用，也可作為職業院校、技工院校電子類專業的教學用書。

第1章磨片與划片
1 1 磨片操作
1 1 1 磨片工藝基礎知識
1 1 2 磨片作業指導書及清潔處理知識
1 1 3 化學藥品安全使用常識
1 1 4 磨片用設備、工作程序、工裝和原材料
1 1 5 磨片設備、儀器操作與安全規程
1 1 6 磨片工藝規範
1 1 7 磨片設備、儀器日常維護要求
1 1 8 磨片工藝參數控制方法與統計要求
1 1 9 磨片操作常見質量問題及解決方法
1 2 划片操作
1 2 1 划片工藝基礎知識
1 2 2 划片作業指導書相關知識
1 2 3 顯微鏡的觀察方法
1 2 4 磨片與划片工藝記錄的填寫方法
1 2 5 划片設備儀器操作與安全規程
1 2 6 划片工藝參數設定
1 2 7 工藝質量控制基本要求
1 2 8 工藝異常情況報告流程
1 2 9 划片工藝原理
1 2 10 划片操作常見質量問題及解決方法
1 2 11 划片工藝質量對器件可靠性的影響
1 3 檢查
1 3 1 晶圓厚度測量基本方法
1 3 2 晶元長度測量基本方法
1 3 3 晶圓粗糙度測量方法
1 3 4 產品過程檢驗的基本方法
1 3 5 質量問題閉環處理知識
1 3 6 過程檢驗及控制方法
1 3 7 不合格品的控製程序
習題
第2章晶元裝架
2 1 裝架前處理
2 1 1 晶元裝架前處理指導書（裝架前物料準備）
2 1 2 裝架前清洗處理
2 1 3 晶元裝架的基本知識
2 1 4 防靜電措施
2 1 5 特種氣體的安全使用要求
2 1 6 焊接材料相圖基本知識
2 1 7 工裝、夾具安全使用要求
2 1 8 晶元裝架與元器件電性能及可靠性的關係
2 2 操作
2 2 1 晶元裝配圖的識圖知識
2 2 2 裝架工藝原材料及工裝明細表
2 2 3 裝架工藝記錄的填寫方法
2 2 4 晶元裝架工裝、夾具對裝架質量的影響
2 2 5 工藝質量控制基本要求
2 2 6 晶元裝架工藝方法
2 2 7 晶元裝架鏡檢知識
習題
第3章粘接/?焊/共晶焊
3 1 操作
3 1 1 晶元與殼體、基片微連接的基礎知識
3 1 2 粘接/?焊/共晶焊基礎知識
3 1 3 粘接/?焊/共晶焊設備工作程序表
3 1 4 粘接/?焊/共晶焊工藝參數監控知識
3 1 5 粘接/?焊/共晶焊設備安全操作規程
3 1 6 粘接/?焊/共晶焊工藝氣體的安全操作
3 1 7 工藝質量控制基本要求
3 1 8 ?焊/共晶焊工藝原理
3 1 9 晶元粘接/?焊/共晶焊工藝參數調控要求
3 2 檢查
3 2 1 產品外觀質量基礎檢驗知識
3 2 2 晶元結構基礎知識
3 2 3 過程檢驗的基本方法
3 2 4 剪切力檢測
3 2 5 過程檢驗及控制
3 2 6 不合格品的控製程序
習題
第4章清潔焊盤
4 1 操作
4 1 1 半導體晶元的清潔處理基礎知識
4 1 2 焊盤干法清潔、濕法清潔的防護知識
4 1 3 半導體晶元的清潔處理知識（干法、濕法）
4 1 4 工藝參數範圍
4 1 5 對清潔焊盤使用氣體的要求
4 1 6 干法清洗處理的基本工藝原理
4 1 7 焊盤質量對鍵合質量的影響
4 1 8 清潔焊盤設備安全操作規程
4 1 9 清潔焊盤的工藝原理
4 1 10 清潔焊盤操作常見質量問題及解決方法
4 2 檢查
4 2 1 過程檢查基礎知識
4 2 2 工藝過程參數監控方法
習題
第5章鍵合設備調整
5 1 操作
5 1 1 鍵合設備操作使用說明書
5 1 2 鍵合設備操作基本知識
5 1 3 晶元微連接基礎知識
5 1 4 晶元與殼體或基片的互連方式
5 1 5 金屬化體系對鍵合設備的基本要求
5 1 6 鍵合設備工作基本原理
5 1 7 鍵合設備工藝驗證方法
5 2 調整操作
5 2 1 鍵合設備工作程序明細表
5 2 2 鍵合設備調整作業指導書的設備調整要求
5 2 3 鍵合參數
5 2 4 鍵合設備調整工藝記錄的填寫方法
5 2 5 不同金屬化體系鍵合對器件可靠性的影響
5 2 6 引線鍵合對鍵合引線長度、高度、弧高的要求
5 2 7 鍵合設備日常維護保養基本要求
5 2 8 鍵合設備易損部件更換及調整方法
5 2 9 鍵合設備調整操作常見質量問題及解決辦法
5 3 檢查
5 3 1 鍵合過程檢查基礎知識
5 3 2 鍵合設備參數控制
5 3 3 鍵合過程檢驗抽樣規定
5 3 4 鍵合設備調整后狀態確認方法
習題
第6章鍵合
6 1 操作
6 1 1 晶元鍵合基礎知識
6 1 2 鍵合設備調節基礎知識
6 1 3 顯微鏡的使用
6 1 4 鍵合工藝記錄的填寫方法
6 1 5 鍵合方式及鍵合工藝方法
6 1 6 鍵合設備安全操作規程
6 1 7 鍵合用劈刀選用方法
6 1 8 工藝異常情況報告流程
6 1 9 鍵合工藝原理
6 1 10 不同金屬之間的電化學反應基礎知識
6 1 11 鍵合操作常見質量問題及解決方法
6 1 12 鍵合操作質量控制知識
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