半導體分立器件和集成電路裝調工 (技師、高級技師)指導教程 9787121458897 工業和信息化部教育與考試中心
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物品所在地：中國大陸
原出版社：電子工業
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| *數量非實際在台庫存 *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為實際資訊。 印行年月：202307*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：半導體分立器件和集成電路裝調工 (技師、高級技師)指導教程 ISBN：9787121458897 出版社：電子工業 著編譯者：工業和信息化部教育與考試中心 叢書名：電子通信行業職業技能等級認定指導叢書 頁數：196 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1603595 可大量預訂，請先連絡。 【台灣高等教育出版社簡體書】 半導體分立器件和集成電路裝調工 (技師、高級技師)指導教程 787121458897 工業和信息化部教育與考試中心 內容簡介 本教材以國家職業技能標準《半導體分立器件和集成電路裝調工》為依據，緊緊圍繞「以企業需求為導向，以職業能力為核心」的編寫理念，力求突出職業技能培訓的特色，滿足職業技能培訓與鑒定考核的需要。 本教材詳細介紹半導體分立器件和集成電路裝調工技師、高級技師應掌握的相關知識。內容包括晶元裝架、分立器件和集成電路鍵合、內部目檢、封帽、封帽后處理、常用元器件檢驗、微電子器件的基礎工藝、厚膜混合集成電路的製造工藝、電鍍和化學鍍技術、貼裝元器件的工藝質量控制、基片加工製備、典型多層布線技術、多晶元混合集成電路的裝配知識、培訓及管理。 本教材可作為半導體分立器件和集成電路裝調工技師、高級技師職業技能培訓與鑒定考核用書，也可供相關人員參加在職培訓和崗位培訓使用。目錄 第1章 晶元裝架1 1 磨片 1 1 1 磨片操作 1 1 2 磨片檢查 1 2 晶元裝架 1 2 1 裝架前處理 1 2 2 裝架材料力學、熱學、電學、光學等方面的知識 1 3 粘接/?焊/共晶焊 1 3 1 操作 第2章 分立器件和集成電路鍵合 2 1 概述 2 2 引線鍵合 2 2 1 引線鍵合的主要材料 2 2 2 引線鍵合方式 2 2 3 焊接因素對焊接可靠性的影響 2 2 4 鍵合機的工作原理 2 2 5 晶元鍵合后檢測 2 2 6 引線鍵合的穩定性 第3章 內部目檢 3 1 準備 3 1 1 機械製圖知識與電氣控制知識 3 1 2 圖形成像知識 3 1 3 內部目檢檢驗文件編寫方法 3 1 4 器件外殼製造工藝技術 3 1 5 內部目檢方法、要求、標準動態 3 2 操作 3 2 1 半導體分立器件試驗方法有關內部目檢的要求 3 2 2 半導體分立器件工藝原理 3 2 3 新型分立器件製造技術和新材料、新工藝的控制知識 第4章 封帽 4 1 準備 4 1 1 封帽設備工作程序編寫管理規定 4 1 2 封帽設備狀態確認方法 4 1 3 設備極限條件下使用的控制要求 4 1 4 封帽工藝風險控制要求 4 1 5 封帽作業指導書的編寫方法 4 2 操作 4 2 1 新設備工藝驗證與驗收方法 4 2 2 封帽工藝條件優化要求 4 2 3 不同封帽工藝技術應用範圍 4 2 4 晶體管原理與設計製造技術 第5章 封帽后處理 5 1 封帽后檢查 5 1 1 質量問題信息反饋的規定 5 1 2 批次性質量問題的處理方法 5 1 3 發現、分析、解決問題的方法 5 1 4 系統偏差分析方法 5 2 操作 5 2 1 半導體分立器件封裝工藝原理 5 2 2 半導體分立器件可靠性分析基礎 5 3 試驗 5 3 1 可靠性試驗方法 5 3 2 可靠性試驗 5 3 3 環境試驗 第6章 常用元器件檢驗 6 1 電阻器檢驗 6 2 電容器 6 3 貼片電感，插件電感，和色環電感的檢測 6 4 磁珠/磁環檢驗 6 5 二、三極體檢驗 6 6 集成電路 第7章 微電子器件基礎工藝 7 1 摻雜技術 7 1 1 熱擴散摻雜工藝 7 1 2 離子注入摻雜技術 7 1 3 熱擴散與離子注入比較 7 2 薄膜沉積技術 7 2 1 概述 7 2 2 低壓化學氣相淀積（LPCVD） 7 2 3 等離子體增強型化學氣相淀積（PECVD） 7 2 4 物理氣相淀積 7 3 圖形轉移技術 7 3 1 光刻技術 7 3 2 刻蝕技術 7 4 單項技術 7 4 1 薄膜工藝技術 7 4 2 熱處理工藝及氧化工藝 7 4 3 氧化工藝 第8章 厚膜混合集成電路製造工藝 8 1 厚膜混合集成電路概述 8 1 1 厚膜混合集成電路的工藝流程 8 1 2 厚膜的成膜工藝 8 2 厚膜材料 8 3 常用厚膜漿料 8 3 1 導體漿料 8 3 2 厚膜電阻漿料 8 3 3 厚膜用介質材料 8 4 厚膜絲網印刷 8 4 1 絲網印刷工藝 8 4 2 絲網介紹 8 4 3 絲網印刷機 8 5 厚膜電阻 第9章 電鍍技術 9 1 電子技術在微電子技術中的應用 9 2 鍍層厚度的測定 9 2 1 無損法 9 2 2 破壞法 9 2 3 測厚方法的選擇 9 3 影響鍍層組織及分佈的因素 9 3 1 鍍液組成的影響 9 3 2 工藝條件的影響 9 4 化學鍍 9 4 1 化學鍍基礎知識 9 4 2 化學鍍與電鍍區別 9 5 鍍層質量的分析與檢測技術方法 9 5 1 鍍層外觀 9 5 2 鍍層厚度 9 5 3 鍍層結合力 9 5 4 鍍層耐蝕性 9 5 5 鍍層孔隙率 9 5 6 鍍層硬度 9 5 7 鍍層耐磨性 9 5 8 鍍層?焊性 9 6 赫爾槽試驗 第10章 貼裝元器件工藝質量控制 10 1 貼裝工藝質量控制基礎知識 10 1 1 質量控制相關概念解釋 10 1 2 批准程序 10 1 3 關鍵、特殊過程的控制 10 2 元器件貼裝工藝質量檢驗規範 10 2 1 主題內容與適用範圍 10 2 2 引用文件 10 2 3 元器件貼裝工藝質量檢驗內容 10 2 4 檢驗程序及分工 10 2 5 檢驗方法 10 2 6 控制要求 10 3 貼裝工藝質量控制 10 3 1 焊點缺陷種類 10 3 2 常見缺陷的原因分析及解決方法 10 4 貼裝工藝輔助材料及其使用 10 4 1 焊膏 10 4 2 貼片膠 第11章 基片加工製備 11 1 對晶圓加工要求 11 1 1 對襯底晶圓的性能要求 11 1 2 襯底晶圓的生產 11 2 基片要求 11 2 1 基片主要功能 11 2 2 基片的失效模式 11 2 3 對基片材料的總體要求 11 2 4 不同應用對基片的基本要求 第12章 典型多層布線技術 12 1 薄膜多層布線技術 12 1 1 薄膜多層基板製作流程 12 1 2 薄膜多層基板的常用材料 12 1 3 薄膜多層布線通孔的製作工藝流程 12 2 厚膜多層布線技術 12 2 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
