硬體設計指南-從器件認知到手機基帶設計 鄭春厚 楊玉 9787111737049 【台灣高等教育出版社】
圖書均為代購，正常情形下，訂後約兩周可抵台。
物品所在地：中國大陸
原出版社：機械工業
物品所在地：中國大陸
原出版社：機械工業
NT$630
商品編號:
供貨狀況:
尚有庫存
加入最愛
此商品 「 最高 」可以折抵紅利
0
點
(約等於 NT$0 )
商品介紹
| *數量非實際在台庫存 *完成訂單後正常情形下約兩周可抵台。 *本賣場提供之資訊僅供參考，以到貨標的為實際資訊。 印行年月：202312*若逾兩年請先於私訊洽詢存貨情況，謝謝。 台灣(台北市)在地出版社，每筆交易均開具統一發票，祝您中獎最高1000萬元。 書名：硬體設計指南-從器件認知到手機基帶設計 ISBN：9787111737049 出版社：機械工業 著編譯者：鄭春厚 楊玉 頁數：216 所在地：中國大陸 *此為代購商品 書號：1601628 可大量預訂，請先連絡。 內容簡介 一部手機囊括了電源、模擬電路、信號完整性、電源完整性、音頻、感測器、充電等各項內容，是硬體電路設計研發的集大成者，非常適合硬體工程師作為入門的學習對象。 「千里之行始於足下」，在硬體設計的學習中，基本功非常重要，本書首先以基本的電容、電感、電阻等器件為基礎，詳細介紹了BUCK、BOOST、LDO、電荷泵等常見電源拓撲。既涉及低頻敏感的模擬電路注意事項，又囊括了高速電路關鍵設計指導，然後介紹了手機基帶幾個重要模塊的設計原則，設計就是測試，無測試則無設計，最後介紹了測試儀錶與板級測試。 全書含有43個原創實戰案例講解，知識點涉及範圍廣，內容全而精，非常適合初級、中級硬體工程師，以及本科生和碩士生閱讀。本書前後文關聯密切，筆者在需要的地方標註出知識點位置，各位讀者可以細細體會，更全面深刻地掌握本書內容，同時本書配有二維碼視頻，讀者可掃碼直接觀看。作者簡介 鄭春厚，公眾號「工程師看海」創始人，小米前硬體工程師，曾參与MIX·alpha、Redmi K40、小米平板5、小米10S等多款熱門移動設備研發。985碩士，國際人類腦圖譜學會會員，任職世界500強，多次參与千萬級項目研發。專註于硬體、軟體設計分享，前沿技術剖析，知乎、CSDN、電子星球知名博主。目錄 第1章 千里之行始於足下：手機常用元器件1 1 電容、電感與磁珠 1 1 1 電容參數介紹 1 1 2 三端子電容有什麼優勢？ 1 1 3 電感參數介紹 1 1 4 電感與磁珠有什麼區別？ 1 2 電阻雜訊哪裡來？ 1 3 二極體特性介紹 1 4 晶體管特性介紹 1 5 MOS管特性介紹 1 6 TVS參數與ESD抑制原理 1 7 器件實戰案例講解 1 7 1 實戰講解：MLCC電容為什麼會叫？怎麼讓它「閉嘴」？ 1 7 2 實戰講解：CBOOT的秘密——自舉電容 1 7 3 實戰講解：為什麼MOS管要並聯個二極體？ 1 7 4 實戰講解：哪來的靜電？ 1 7 5 實戰講解：降額的秘密——不要挑戰手冊 第2章 為有源頭活水來：手機常用電源架構 2 1 基於電感的開關電源 2 1 1 BUCK降壓電源原理 2 1 2 怎麼選擇BUCK降壓電源的電感 2 1 3 BOOST升壓電源原理 2 1 4 BOOST電源電感的選擇 2 1 5 BUCK-BOOST負電源原理 2 2 線性電源原理介紹 2 2 1 NMOS LDO基本原理 2 2 2 PMOS LDO基本原理 2 2 3 LDO重要參數介紹 2 3 基於電容的電荷泵電源 2 4 弱電流源原理 2 5 電源實戰案例講解 2 5 1 實戰講解：BUCK開關節點下沖負電壓原因 2 5 2 實戰講解：電源快放電原理 2 5 3 實戰講解：基於PWM反饋的電壓控制策略 2 5 4 實戰講解：LDO Dropout的選擇與PCB走線設計 2 5 5 實戰講解：LDO輸出為什麼並聯電阻？ 2 5 6 實戰講解：電源幅值超標的調試經過 2 5 7 實戰講解：為什麼負載減小時電源輸出電壓會下降？ 2 5 8 實戰講解：為什麼你的LDO輸出不穩定？ 2 5 9 實戰講解：開關電源的PWM與PFM模式有什麼特點？ 第3章 山重水複疑無路：模擬信號處理 3 1 鏡像世界的橋樑：ADC 3 2 信號分析基礎 3 2 1 傅里葉變換與信噪比 3 2 2 調製與解調原理 3 2 3 傅里葉變換與PWM 3 2 4 為什麼系統帶寬定義為-3dB？ 3 3 無源濾波器 3 3 1 為什麼低通濾波器也是積分器？ 3 3 2 為什麼高通濾波器也是微分器？ 3 3 3 什麼是二階濾波器？ 3 3 4 先濾波還是先放大？ 3 4 共模信號與差模信號 3 5 運算放大器基礎 3 5 1 同相放大電路 3 5 2 反相放大電路 3 6 模擬電路實戰案例講解 3 6 1 實戰講解：濾波電路中電容的分析方法 3 6 2 實戰講解：模擬信號受藍牙干擾案例分析 3 6 3 實戰講解：低採樣率能不能採集到高頻信號？ 3 6 4 實戰講解：高通濾波器去除基線漂移 3 6 5 實戰講解：什麼是地？有哪幾種地？ 3 6 6 實戰講解：測電流時沒有理解地線，導致電路燒毀 第4章 天下武功唯快不破：信號完整性基礎 4 1 從傳輸線說起 4 1 1 高速、高頻和高帶寬有什麼差異？ 4 1 2 環路電感 4 1 3 參考平面與傳輸線 4 1 4 微帶線與帶狀線 4 1 5 特性阻抗 4 2 信號的反射 4 2 1 反射與反彈圖 4 2 2 阻抗控制 4 3 哪來的串擾？如何抑制？ 4 4 S參數 4 5 信號完整性實戰案例講解 4 5 1 實戰講解：端接電阻與阻抗匹配 4 5 2 實戰講解：TDR阻抗測量 4 5 3 實戰講解：為什麼用網格銅？ 4 5 4 實戰講解：短線不用做阻抗？ 第5章 家書抵萬金：手機基帶硬體設計 5 1 手機基帶簡介 5 2 鋰電池及其保護 5 2 1 鋰電池參數介紹 5 2 2 鋰電池放電欠電壓保護UVP原理 5 2 3 鋰電池放電過流保護OCD原理 5 3 電源架構梳理 5 4 非常重要的Power Path：電源路徑 5 5 手機充電原理 5 5 1 手機充、放電架構 5 5 2 手機充電流程 5 5 3 一種快充方案介紹 5 6 PDN及其優化 5 6 1 PDN概念 5 6 2 PDN DC模擬與優化方向 5 6 3 PDN AC模擬與優化方向 5 7 相機與屏幕介面 5 7 1 相機介面 5 7 2 屏幕介面 5 7 3 MIPI D-PHY 5 7 4 MIPI C-PHY 5 7 5 MIPI開關簡介 5 8 音頻介面 5 8 1 耳機與USB通路 5 8 2 揚聲器驅動電路 5 9 感測器 5 9 1 陀螺儀、加速度計與磁力計 5 9 2 紅外與閃光燈 5 9 3 光感與距感 5 9 4 電動機振動器 5 10 SIM卡簡述 5 11 EMC基礎 5 11 1 靜電耦合與磁場耦合 5 11 2 天線效應電磁耦合 5 11 3 差模干擾與共模干擾 5 12 手機設計實戰案例講解 5 12 1 實戰講解：五個PCB布局攻略 5 12 2 實戰講解：DCDC開關電源電容布局重點 5 12 3 實戰講解：相機受干擾分析與解決方案 5 12 4 實戰講解：模擬電路走線攻略，為什麼有主地？ 5 12 5 實戰講解：EMC電容對手機串口的影響 5 12 6 實戰講解：MIPI C-PHY整改案例 5 12 7 實戰講解：著名的TDMA雜訊 5 詳細資料或其他書籍請至台灣高等教育出版社查詢，查後請於PChome商店街私訊告知ISBN或書號，我們即儘速上架。 |
