前言/序言
近年來,微電子技術和集成電路工程領域迅猛發展,集成電路技術作為國家戰略競爭力的重要標誌,已經成為衡量一個國家科技水平的重要指標之一。集成電路器件與集成前沿技術的發展需要從”新器件新材料新工藝新架構”等不同層次出發, 解決相關領域的基礎科學和前沿技術問題。通過建設產教融合集成電路平臺, 加強高校面向產業應用的人才培養, 支撐企業基礎研發。
本書第2版涵蓋微電子技術和集成電路工程的最新技術成果,內容涉及半導體材料、新型半導體器件、集成電路設計工具與設計方法、集成電路工藝與封裝技術等幾部分,並增加近年湧現的新技術和新工藝。本書從工程技術角度結合課程思政,以培養創新實踐能力為宗旨,圍繞”新工科”人才培養要求,為微電子專業提供最新的技術成果,是微電子專業的創新與實踐的最佳指導書。本書可作為職業院校和高等院校的微電子技術相關專業的專科、本科和研究生的教材,也可作為電子製造工程師的參考書和電子企業教育培訓的教材。
在本書第2版編著過程中,非常感謝梁家銘協助內容的整理和審校工作。
微電子技術和集成電路工程發展日新月異,儘管竭盡一切可能保證本書內容的準確性,但仍難免出現各種疏漏,懇請各位讀者批評指正。
編者2025年2月於工大泮湖
第1版前言
近年來,隨著5G移動通信技術、計算機技術、互聯網技術和數字多媒體技術的迅猛發展,微電子技術的發展也日新月異。我國各級政府對集成電路產業重要性的認識不斷深入,多層次多角度全方位地支持集成電路產業發展。21世紀將是微電子和光電子共同發揮越來越重要作用的時代,是電子科學與技術飛速發展的時代,是技術創新和變革的時代。
本書圍繞著微電子技術前沿的最新技術成果,內容涉及半導體材料、新型半導體器件、集成電路設計工具與設計方法、集成電路工藝與封裝技術等幾個部分,涵蓋了從材料、器件、設計到封裝製造的最新集成電路工具和技術,以培養創新實踐能力為主線,將專業教育與創新實踐教育有機融合,以培養創新創業精神為核心,為微電子專業提供最新的技術成果,是微電子專業的創新與實踐的最佳指導書。可作為職業院校和高等院校的微電子技術相關專業的專科、本科和研究生的教材,也可作為電子製造工程師的參考書和電子企業教育培訓的教材。
在本書編寫過程中,非常感謝以下人員協助對本書內容的整理和審校工作:王焱、倪立強、譚康、張長勝、臧濤、胥世俊、湯勇、翦彥龍。
微電子技術的發展一日千里,儘管竭盡一切可能保證本書內容的準確性,但仍難免出現各種疏漏,懇請各位讀者批評指正。
陳力穎2020年4月於英國坎特伯雷
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