內容簡介
本書是關於寬禁帶(WBG)半導體器件及其設計、應用等主題的綜合性參考書籍,能夠滿足讀者對基礎及前沿知識的需求。本書內容以實用性為出發點,闡釋了氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)半導體的原理、製造工藝、特性表徵、市場現狀以及針對關鍵應用的設計方法。針對GaN器件,從材料特性、晶元設計、製造工藝和外特性各方面深入分析,重點介紹了模擬手段和各種典型應用,最後還介紹了目前主流的技術和GaN公司。針對SiC器件,主要介紹了晶元工藝、晶元技術、可靠性等,並對核心應用,如新能源汽車、儲能等方面進行了介紹。 本書既適合電力電子、微電子、功率器件設計與製造等領域的研究及技術人員閱讀,也可作為高等院校相關專業本科生和研究生的教學參考書。此外,也適合對半導體、電力電子等技術感興趣的管理者、投資者閱讀,以拓寬視野。作者簡介
鄧二平,工學博士,合肥工業大學教授,安徽省海外高層次人才,中國能源學會專家委員。主要研究方向為功率器件的封裝、熱設計管理、可靠性評估技術、失效機理、在線狀態監測和壽命評估等。 長期從事功率半導體器件的封裝及可靠性研究,包括壓接型IGBT器件的封裝設計、可靠性測試方法、測試技術和測試設備的開發等。近5年以第一或通訊作者累計發表高水平論文100餘篇,其中SCI/EI檢索論文70餘篇;承擔各類企業合作項目20餘項,國家級項目3項,等等。目錄
第1章 功率變換