材料製備與表徵分析實驗指導書 席生岐 高圓 谷臻等 9787569330649 【台灣高等教育出版社】

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物品所在地:中國大陸
原出版社:西安交通大學
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商品編號: 9787569330649
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書名:材料製備與表徵分析實驗指導書
ISBN:9787569330649
出版社:西安交通大學
著編譯者:席生岐 高圓 谷臻等
頁數:163
所在地:中國大陸 *此為代購商品
書號:1732213
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內容簡介

本實驗指導書以金屬、陶瓷和高分子這3類基礎材料的合成製備入手,結合不同類材料的合成製備開展相應的表徵分析,並鑒於材料學科發展中材料計算和模擬分析日益廣泛的應用,在材料結構與表徵分析方面,單獨設立材料結構與表徵的虛擬模擬實驗單元。本實驗指導書用於錢學森學院選修材料方向的本科生,適用所有對材料合成製備表徵分析感興趣的師生。在本書中還安排了材料結構與表徵的虛擬模擬實驗單元,迎合了現代材料研究開發的需要,對材料研究工作者也有一定的幫助。

目錄

第1單元 合金材料製備與組織性能分析
實驗 1 球形合金粉末製備與表徵分析
實驗 2 球形合金粉末成形與燒結
實驗 3 合金熱處理及組織性能分析
第2單元 材料結構與表徵的虛擬模擬
實驗 4 晶體結構的軟體構建與結構優化分析
實驗 5 透射電鏡下微納尺度單晶原位載入變形及其位錯演變虛擬模擬
實驗 6 渦輪盤熱鍛再結晶組織模擬模擬
實驗 7 金屬凝固樹枝晶形成的模擬模擬
第3單元 功能陶瓷材料濕化學合成製備與表徵
實驗 8 溶膠-凝膠法合成 BaTiO納米材料及其表徵分析
實驗 9 共沉澱法製備納米氧化釔穩定氧化鋯粉末及其表徵分析
第4單元 高分子材料合成與表徵分析
實驗 10 聚丙烯酰胺的自由基聚合製備
實驗 11 導電聚苯胺的製備及導電性的觀察
實驗 12 結構表徵:IR光譜法測定聚合物的結構
參考文獻
附錄 1 全國大學生金相技能大賽簡介及制樣通用操作規程
1 1 大賽簡介
1 2 制樣通用操作規程
附錄 2 金相顯微鏡數字圖像採集系統操作規程
2 1 軟體的啟動
2 2 啟動相機
2 3 捕獲與錄像
2 4 曝光與增益
2 5 白平衡
2 6 顏色調整
2 7 色彩模式
2 8 保存
2 9 另存為
2 10 關閉軟體
附錄 3 部分材料的金相圖譜
附錄 4 材料硬度試驗相關知識
4 1 概述
4 2 壓入法硬度試驗及其特點
4 3 布氏硬度試驗
4 4 洛氏硬度試驗
4 5 其他硬度試驗簡介
附錄 5 相關計算軟體簡介
5 1 Materials Studio材料計算軟體
5 2 分子動力學模擬計算LAMMPS軟體
5 3 MSC Marc有限元計算軟體
5 4 多物理場COMSOL Multiphysics有限元分析軟體
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